| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-29页 |
| ·厚膜电子浆料概述 | 第12-14页 |
| ·国内外电子浆料的发展现状 | 第12-13页 |
| ·厚膜电子浆料的分类 | 第13-14页 |
| ·端电极的形成机理及对浆料的工艺要求 | 第14-15页 |
| ·端电极的形成及导电机理 | 第14-15页 |
| ·浆料涂覆的工艺要求 | 第15页 |
| ·导电 Ag 浆主要原料的研究进展 | 第15-22页 |
| ·Ag 粉的制备及其对浆料性能的影响 | 第15-18页 |
| ·粘结相的研究进展及其对浆料性能的影响 | 第18-20页 |
| ·有机载体的制备及其对浆料性能的影响 | 第20-22页 |
| ·高温烧结型导电 Ag 端浆存在的问题及发展趋势 | 第22-23页 |
| ·导电 Ag 浆存在的问题 | 第22页 |
| ·高温烧结型导电 Ag 浆的发展趋势 | 第22-23页 |
| ·低介陶瓷材料体系的研究进展 | 第23-27页 |
| ·Al_20_3 系低介陶瓷材料 | 第23-24页 |
| ·MAl_20_4 (M=Mg，Zn) 系低介陶瓷材料 | 第24-25页 |
| ·硅酸盐系低介陶瓷材料 | 第25-27页 |
| ·本文的研究背景、内容和创新点 | 第27-29页 |
| ·本文的研究背景 | 第27页 |
| ·本文的研究内容 | 第27-28页 |
| ·论文的创新点 | 第28-29页 |
| 第二章 实验方法和设备 | 第29-36页 |
| ·实验主要原料及设备 | 第29-30页 |
| ·实验原料 | 第29-30页 |
| ·实验设备 | 第30页 |
| ·其他 | 第30页 |
| ·浆料的制备及表征 | 第30-33页 |
| ·有机载体的制备 | 第30页 |
| ·玻璃相的制备及表征 | 第30-32页 |
| ·导电相的制备和表征 | 第32-33页 |
| ·导电银端浆的制备和表征 | 第33页 |
| ·La_20_(3-x)Si02 低介陶瓷材料的制备 | 第33-34页 |
| ·实验制备工艺 | 第33-34页 |
| ·实验步骤 | 第34页 |
| ·导电厚膜和 La_20_(3-x)Si0_2 低介陶瓷材料的表征 | 第34-36页 |
| ·厚膜方阻测试 | 第34-35页 |
| ·微观形貌分析 | 第35页 |
| ·XRD 相结构分析 | 第35页 |
| ·厚膜电极 X-ray 透射分析仪 | 第35页 |
| ·La_20_(3-x)Si0_2 低介陶瓷材料的介电性能测试 | 第35-36页 |
| 第三章 导电银厚膜端电极浆料的研究与制备 | 第36-44页 |
| ·前言 | 第36页 |
| ·实验过程 | 第36页 |
| ·试样制备 | 第36页 |
| ·样品测试 | 第36页 |
| ·结果和讨论 | 第36-43页 |
| ·浆料的流变性能研究 | 第36-37页 |
| ·表面活性剂对浆料流变性的影响 | 第37-40页 |
| ·银厚膜的机械和电学性质 | 第40-42页 |
| ·烧结温度对银厚膜微观结构的影响 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 导电银厚膜的晶粒生长机理及微观结构研究 | 第44-53页 |
| ·前言 | 第44-45页 |
| ·实验过程 | 第45页 |
| ·试样制备 | 第45页 |
| ·样品测试 | 第45页 |
| ·结果和讨论 | 第45-51页 |
| ·银厚膜晶粒的取向性生长和微观结构研究 | 第45-47页 |
| ·银厚膜的晶粒生长机理研究 | 第47-50页 |
| ·多面-去多面晶界的研究 | 第50页 |
| ·纳米镍颗粒在厚膜表面的电沉积研究 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第五章 La_20_(3-x)Si0_2 低介微波介质陶瓷材料的研究 | 第53-63页 |
| ·引言 | 第53页 |
| ·样品的 TG/DSC 分析 | 第53-54页 |
| ·样品的相结构分析 | 第54-56页 |
| ·样品的微观形貌分析 | 第56-57页 |
| ·La_20_(3-x)Si0_2 陶瓷的介电性能测试 | 第57-61页 |
| ·La_20_(3-x)Si0_2 随烧结温度的变化关系 | 第57-59页 |
| ·1500℃下 La_20_(3-x)Si0_2 的介电性能研究 | 第59-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 第六章 导电银浆在多层片式电感中的应用 | 第63-72页 |
| ·多层片式电感芯片的制备工艺 | 第63-64页 |
| ·制浆 | 第63页 |
| ·流延下盖 | 第63页 |
| ·印刷/叠层 | 第63页 |
| ·流延上盖 | 第63页 |
| ·烘干、切割 | 第63-64页 |
| ·排胶 | 第64页 |
| ·烧结 | 第64页 |
| ·倒角 | 第64页 |
| ·多层片式电感的端电极结构 | 第64页 |
| ·导电银端浆在多层片式电感中的应用 | 第64-71页 |
| ·涂银 | 第65-66页 |
| ·烘银 | 第66页 |
| ·烧银 | 第66-67页 |
| ·电镀 | 第67-68页 |
| ·性能测试 | 第68-71页 |
| ·本章小结 | 第71-72页 |
| 结论 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-82页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 附件 | 第84页 |
