| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 课题研究目的和意义 | 第10-14页 |
| 1.1.1 COB封装简介 | 第10页 |
| 1.1.2 大功率LED的结构和特性 | 第10-13页 |
| 1.1.3 大功率LED芯片发展方向 | 第13页 |
| 1.1.4 COMSOL Multiphysics简介 | 第13-14页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第14-15页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第14页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 本论文的主要结构及纲要 | 第15-18页 |
| 第二章 大功率LED热设计基础 | 第18-26页 |
| 2.1 结温对大功率LED性能的影响 | 第18-19页 |
| 2.1.1 结温对大功率LED光通量的影响 | 第18页 |
| 2.1.2 结温对发光波长的影响 | 第18-19页 |
| 2.1.3 结温对寿命的影响 | 第19页 |
| 2.2 LED封装的作用 | 第19-20页 |
| 2.3 传热的三种方式 | 第20-21页 |
| 2.3.1 热传导 | 第20页 |
| 2.3.2 热对流 | 第20-21页 |
| 2.3.3 热辐射 | 第21页 |
| 2.4 大功率LED封装基板 | 第21-25页 |
| 2.4.1 金属基印刷电路板(MCPCB) | 第22-23页 |
| 2.4.2 陶瓷基板 | 第23-25页 |
| 2.4.3 硅基板 | 第25页 |
| 2.5 本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 COB封装的大功率LED散热分析 | 第26-46页 |
| 3.1 计算机软件建模仿真 | 第26-31页 |
| 3.1.1 COB封装的大功率LED模型 | 第26-29页 |
| 3.1.2 COB封装的大功率LED热稳态仿真 | 第29-30页 |
| 3.1.3 COB封装的大功率LED热阻模型 | 第30-31页 |
| 3.2 绝缘层对COB封装的大功率LED热性能的影响分析 | 第31-33页 |
| 3.2.1 绝缘层的热导率对散热的影响 | 第31-32页 |
| 3.2.2 不同热导率下绝缘层厚度对散热的影响 | 第32-33页 |
| 3.3 COB封装的大功率LED的绝缘层优化设计 | 第33-40页 |
| 3.3.1 微孔对绝缘层的优化 | 第34-38页 |
| 3.3.2 封装在电绝缘散热器上面的大功率LED结构 | 第38-40页 |
| 3.4 基于硅基板的COB LED热性能分析 | 第40-44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 多芯片COB封装的大功率LED模组散热分析 | 第46-60页 |
| 4.1 多芯片COB封装的大功率LED模组 | 第46-50页 |
| 4.1.1 3×3 芯片COB封装的大功率LED模组模型 | 第46-49页 |
| 4.1.2 3×3 芯片COB封装的大功率LED模组热稳态仿真 | 第49-50页 |
| 4.2 散热器对大功率LED模组结温的影响 | 第50-54页 |
| 4.2.1 散热器表面空气对流传热系数对大功率LED模组结温的影响 | 第51-52页 |
| 4.2.2 散热器材料对大功率LED模组结温的影响 | 第52-54页 |
| 4.3 芯片间距对结温的影响 | 第54-57页 |
| 4.4 芯片摆放布局对结温的影响 | 第57-59页 |
| 4.5 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 结论 | 第60-62页 |
| 5.1 本文的主要工作 | 第60-61页 |
| 5.2 下一步工作的展望 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 | 第66-67页 |
