| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1. 绪论 | 第10-15页 |
| 1.1 课题研究背景和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外无线接入点研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.1 国外无线接入点研究现状 | 第11-12页 |
| 1.2.2 国内无线接入点研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3 课题来源和主要研究内容 | 第14-15页 |
| 1.3.1 课题来源 | 第14页 |
| 1.3.2 主要研究内容 | 第14-15页 |
| 2. 基于Arthos7242模块芯片的无线接入点原理设计 | 第15-21页 |
| 2.1 设计思路 | 第15页 |
| 2.2 产品指标及重点器件选型 | 第15-16页 |
| 2.3 系统方框图 | 第16-17页 |
| 2.4 电源方框图 | 第17页 |
| 2.5 重点电路原理图 | 第17-20页 |
| 2.6 本章小结 | 第20-21页 |
| 3. 基于Arthos7242模块芯片的无线接入点XN-1523ZD系统测试 | 第21-38页 |
| 3.1 XN-1523ZD电路电压测试 | 第21-24页 |
| 3.1.1 电路电压测试目的 | 第21页 |
| 3.1.2 电路电压测试目标制定 | 第21页 |
| 3.1.3 电路电压测试仪器 | 第21-22页 |
| 3.1.4 电路电压测试搭建环境 | 第22页 |
| 3.1.5 电路电压测试步骤 | 第22-23页 |
| 3.1.6 电路电压实验结果 | 第23-24页 |
| 3.2 重点电源纹波测试 | 第24-25页 |
| 3.2.1 电源纹波测试目的 | 第24页 |
| 3.2.2 电源纹波测试仪器 | 第24页 |
| 3.2.3 电源纹波测试环境搭建 | 第24页 |
| 3.2.4 电源纹波测试步骤 | 第24-25页 |
| 3.2.5 电源纹波测试结果 | 第25页 |
| 3.3 重点电源电流测试 | 第25-27页 |
| 3.3.1 电源电流测试目的 | 第25页 |
| 3.3.2 电源电流测试标准 | 第25-26页 |
| 3.3.3 电源电流测试仪器 | 第26页 |
| 3.3.4 电源电流测试步骤 | 第26页 |
| 3.3.5 电源电流测试结果 | 第26-27页 |
| 3.4 上电测试 | 第27页 |
| 3.4.1 上电测试目的 | 第27页 |
| 3.4.2 上电测试测试步骤 | 第27页 |
| 3.4.3 上电测试测试结果 | 第27页 |
| 3.5 发射功率及EVM测试 | 第27-32页 |
| 3.5.1 发射功率及EVM测试目的 | 第27页 |
| 3.5.2 发射功率及EVM测试规范 | 第27-28页 |
| 3.5.3 发射功率及EVM测试搭建 | 第28页 |
| 3.5.4 发射功率及EVM测试仪器 | 第28-29页 |
| 3.5.5 发射功率及EVM测试步骤 | 第29页 |
| 3.5.6 发射功率及EVM测试结果 | 第29-32页 |
| 3.6 接收灵敏度测试 | 第32-35页 |
| 3.6.1 接收灵敏度测试目的 | 第32页 |
| 3.6.2 接收灵敏度测试标准 | 第32-33页 |
| 3.6.3 接收灵敏度测试搭建 | 第33页 |
| 3.6.4 接收灵敏度测试仪器 | 第33-34页 |
| 3.6.5 接收灵敏度测试步骤 | 第34页 |
| 3.6.6 接收灵敏度测试结果 | 第34-35页 |
| 3.7 杂散测试 | 第35-37页 |
| 3.7.1 杂散测试目的 | 第35页 |
| 3.7.2 杂散测试搭建 | 第35页 |
| 3.7.3 杂散测试步骤 | 第35-36页 |
| 3.7.4 杂散测试标准 | 第36页 |
| 3.7.5 杂散测试结果 | 第36-37页 |
| 3.8 本章小结 | 第37-38页 |
| 4. 基于Arthos7242模块芯片的无线接入点XN-1523ZD可靠性测试 | 第38-52页 |
| 4.1 常温长时间运行测试 | 第38-40页 |
| 4.1.1 常温长时间测试目的 | 第38页 |
| 4.1.2 常温长时间测试仪器 | 第38-39页 |
| 4.1.3 常温长时间测试搭建 | 第39页 |
| 4.1.4 常温长时间测试步骤 | 第39-40页 |
| 4.1.5 常温长时间测试结果 | 第40页 |
| 4.2 低温长时间测试 | 第40-42页 |
| 4.2.1 低温长时间测试目的 | 第40-41页 |
| 4.2.2 低温长时间测试仪器 | 第41页 |
| 4.2.3 低温长时间测试搭建 | 第41页 |
| 4.2.4 低温长时间测试步骤 | 第41-42页 |
| 4.2.5 低温长时间测试结果 | 第42页 |
| 4.3 高温测试 | 第42-44页 |
| 4.3.1 高温测试目的 | 第42页 |
| 4.3.2 高温测试仪器 | 第42-43页 |
| 4.3.3 高温测试搭建 | 第43页 |
| 4.3.4 高温测试步骤 | 第43页 |
| 4.3.5 高温测试结果 | 第43-44页 |
| 4.4 CE认证测试 | 第44-51页 |
| 4.4.1 测试目的 | 第44页 |
| 4.4.2 初测Fail项总结 | 第44页 |
| 4.4.3 杂散发射解决过程 | 第44-46页 |
| 4.4.4 传导发射测试解决过程 | 第46-47页 |
| 4.4.5 辐射发射解决过程 | 第47-50页 |
| 4.4.6 频率范围测试 | 第50-51页 |
| 4.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 5. 总结与展望 | 第52-53页 |
| 附录 | 第53-60页 |
| 1) 设备PCB Layout图 | 第53-55页 |
| 2) PCB送洗规范 | 第55-59页 |
| 3) 设备成品图 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-62页 |
