大功率半导体照明器件封装技术与工艺研究

摘要	第1-4页
ABSTRACT	第4-6页
第1章 引言	第6-12页
·概述	第6-7页
·国内外研究现状	第7-8页
·市场应用前景	第8-11页
·本文研究内容	第11-12页
第2章 大功率LED封装技术基础	第12-24页
·大功率LED发光原理	第12-14页
·常用的衬底材料	第14-17页
·LED的光学模型	第17-20页
·LED封装结构的演变	第20-24页
第3章 大功率LED封装散热机制	第24-32页
·LED芯片内部热量的产生	第24-25页
·LED发热对寿命的影响	第25-26页
·LED封装热阻	第26-29页
·LED芯片散热解决办法思考	第29-32页
第4章 LED封装材料的选择	第32-42页
·LED芯片的选择	第32-34页
·基板材料的选择	第34-38页
·粘贴材料的选择	第38-39页
·金线的选择	第39-40页
·硅胶的选择	第40-42页
第5章 大功率LED封装结构设计和工艺	第42-53页
·大功率LED封装主要环节	第42-46页
·大功率LED封装结构设计	第46-47页
·大功率LED封装工艺设计	第47-49页
·设计制作流程和产品的主要性能指标	第49-53页
第6章 总结与展望	第53-54页
致谢	第54-55页
参考文献	第55-56页