基于高压倒装LED芯片的光源制作与热特性分析
| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-12页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 研究现状和发展前景 | 第10-11页 |
| 1.3 论文主要工作 | 第11-12页 |
| 第2章 LED基础理论及封装技术 | 第12-18页 |
| 2.1 LED芯片 | 第12-15页 |
| 2.1.1 LED芯片结构 | 第12-13页 |
| 2.1.2 LED发光原理 | 第13-14页 |
| 2.1.3 高压倒装LED芯片 | 第14-15页 |
| 2.2 LED封装技术 | 第15-18页 |
| 2.2.1 COB封装 | 第15-16页 |
| 2.2.2 PFC-LED | 第16-18页 |
| 第3章 LED热学性能 | 第18-29页 |
| 3.1 LED热理论基础 | 第18-21页 |
| 3.1.1 散热途径 | 第18-21页 |
| 3.2 LED热特性相关参数 | 第21-22页 |
| 3.2.1 结温 | 第21页 |
| 3.2.2 热阻 | 第21-22页 |
| 3.3 焊接层空洞率对LED热性能的影响 | 第22-29页 |
| 第4章 高压倒装LED光源 | 第29-44页 |
| 4.1 COB光源制作 | 第29-31页 |
| 4.1.1 3V倒装COB光源 | 第29-30页 |
| 4.1.2 9V倒装COB光源 | 第30-31页 |
| 4.2 COB光源热测试 | 第31-34页 |
| 4.2.1 光电参数测试 | 第31-32页 |
| 4.2.2 热阻结构测试 | 第32-34页 |
| 4.3 PFC-LED照明组件热性能研究 | 第34-40页 |
| 4.3.1 ANSYS热学仿真 | 第35-36页 |
| 4.3.2 实验过程 | 第36-40页 |
| 4.4 高压倒装芯片电流分布 | 第40-43页 |
| 4.5 小结 | 第43-44页 |
| 第5章 总结与展望 | 第44-46页 |
| 5.1 总结 | 第44-45页 |
| 5.2 展望 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-49页 |
| 致谢 | 第49-50页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第50页 |
