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真空包装机焊接结构的有限元分析与改进

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-8页
第一章 绪论第11-17页
    1.1 选题背景第11页
    1.2 国内外焊接数值模拟的研究概述第11-15页
        1.2.1 焊接温度场的数值模拟的研究现状第12-13页
        1.2.2 焊接热源的数值模拟的研究现状第13-15页
        1.2.3 焊接残余应力数值模拟的研究进展第15页
    1.3 课题研究内容及意义第15-16页
    1.4 本章小结第16-17页
第二章 焊接模拟热弹塑性有限元分析第17-25页
    2.1 Visual-Enviroument软件介绍第17页
    2.2 焊接模拟热过程的有限元分析理论第17-23页
        2.2.1 传热方程第17-18页
        2.2.2 边界条件第18-19页
        2.2.3 焊接应力和变形的分析理论第19-23页
    2.3 本章小结第23-25页
第三章 热源校核第25-41页
    3.1 双面角接焊实验第25-26页
    3.2 应力测试和分析第26-27页
    3.3 金相试样制作第27-29页
    3.4 不同性质载荷和不同的约束对应力的影响第29-35页
        3.4.1 不同性质载荷对应力的影响第29-32页
        3.4.2 不同约束下对应力的影响第32-35页
    3.5 热源校核第35-39页
    3.6 本章小结第39-41页
第四章 真空盖改进前后焊接温度场和应力场数值模拟分析第41-51页
    4.1 原始真空盖模型焊接温度场和应力场的分析第42-45页
    4.2 改进真空盖模型焊接温度场和应力场的分析第45-49页
    4.3 本章小结第49-51页
第五章 真空室改进前后焊接温度场和应力场数值模拟分析第51-63页
    5.1 原始真空室模型焊接温度场和应力场的分析第51-57页
    5.2 改进真空室模型焊接温度场和应力场的分析第57-62页
    5.3 本章小结第62-63页
第六章 总结与展望第63-65页
参考文献第65-69页
致谢第69-71页
攻读硕士学位期间所发表的学术论文和发明专利第71页

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