摘要 | 第8-10页 |
Abstract | 第10-11页 |
第一章 绪论 | 第12-20页 |
1.1 研究背景 | 第12页 |
1.2 压电复合材料 | 第12-13页 |
1.2.1 压电复合材料基本概念 | 第12-13页 |
1.2.2 1-3型水泥基压电复合材料 | 第13页 |
1.3 化学镀镍 | 第13-16页 |
1.3.1 化学镀镍概述 | 第13-14页 |
1.3.2 非金属基体化学镀 | 第14-15页 |
1.3.3 化学镀液的老化和再生 | 第15-16页 |
1.4 国内外研究现状 | 第16-17页 |
1.4.1 压电复合材料研究现状 | 第16页 |
1.4.2 化学镀研究现状 | 第16-17页 |
1.4.3 无钯活化化学镀研究现状 | 第17页 |
1.4.4 化学镀镍技术的发展趋势 | 第17页 |
1.5 论文研究内容及意义 | 第17-20页 |
第二章 实验方案设计与研究方法 | 第20-28页 |
2.1 实验试剂及仪器 | 第20-21页 |
2.2 实验原材料及制备 | 第21-22页 |
2.3 实验技术方案 | 第22-25页 |
2.3.1 打磨工艺 | 第23页 |
2.3.2 除油工艺 | 第23页 |
2.3.3 粗化工艺 | 第23页 |
2.3.4 活化工艺设计 | 第23-24页 |
2.3.5 施镀工艺设计 | 第24-25页 |
2.4 化学镀镍层性能检测方法 | 第25-28页 |
2.4.1 化学镀Ni-P镀层的表面分析 | 第25页 |
2.4.2 化学镀镀速的测定 | 第25页 |
2.4.3 镀层磷含量的测定 | 第25-26页 |
2.4.4 镀层耐腐蚀性测定 | 第26页 |
2.4.5 镀层结合力测定 | 第26-27页 |
2.4.6 镀层电阻率测定 | 第27-28页 |
第三章 无钯活化工艺研究 | 第28-50页 |
3.1 无钯活化工艺顺序及活化镍盐的选择 | 第28-29页 |
3.1.1 无钯活化工艺顺序的选择 | 第28页 |
3.1.2 无钯活化镍盐的选择 | 第28-29页 |
3.2 硼氢化钠溶剂的选择 | 第29-37页 |
3.2.1 甲醇-水混合液作硼氢化钠溶剂的研究 | 第29-31页 |
3.2.2 乙醇-水混合液作硼氢化钠溶剂的研究 | 第31-33页 |
3.2.3 甲醇-乙醇混合液作硼氢化钠溶剂的研究 | 第33-34页 |
3.2.4 几种硼氢化钠溶剂的对比 | 第34-37页 |
3.3 活化工艺条件研究 | 第37-43页 |
3.3.1 活化液中乙酸镍浓度对镀速和镀层性能的影响 | 第37-38页 |
3.3.2 活化时间对镀速和镀层性能的影响 | 第38-40页 |
3.3.3 活化温度对镀速和镀层性能的影响 | 第40-42页 |
3.3.4 正交实验确定最佳活化工艺条件 | 第42-43页 |
3.4 活化液中添加剂对镀层性能的影响 | 第43-46页 |
3.4.1 活化液中添加剂含量对镀速的影响 | 第43-44页 |
3.4.2 活化液中不同添加剂对镀层外观、结合力、镀速的影响 | 第44-45页 |
3.4.3 活化液中不同添加剂对镀层表面形貌的影响 | 第45-46页 |
3.5 有钯活化镀层与无钯活化镀层对比 | 第46-49页 |
3.5.1 不同活化工艺对镀速的影响 | 第46-47页 |
3.5.2 不同活化工艺对镀层微观形貌的影响 | 第47页 |
3.5.3 不同活化工艺对镀层成分的影响 | 第47-49页 |
3.5.4 不同活化工艺对镀层耐蚀性的影响 | 第49页 |
3.6 本章小结 | 第49-50页 |
第四章 中性镀液讨论及施镀工艺研究 | 第50-66页 |
4.1 硫酸镍浓度对镀层性能的影响 | 第50-54页 |
4.1.1 硫酸镍浓度对镀层外观、结合力、镀速的影响 | 第50-51页 |
4.1.2 硫酸镍浓度对镀层耐蚀性的影响 | 第51-52页 |
4.1.3 硫酸镍浓度对镀层微观形貌的影响 | 第52-53页 |
4.1.4 硫酸镍浓度对镀层电阻率的影响 | 第53-54页 |
4.2 镀液pH值对镀层性能的影响 | 第54-56页 |
4.2.1 pH值对镀层外观、结合力、镀速的影响 | 第54-55页 |
4.2.2 pH值对镀层耐蚀性的影响 | 第55页 |
4.2.3 pH值对镀层电阻率的影响 | 第55-56页 |
4.3 镀液温度对镀层性能的影响 | 第56-59页 |
4.3.1 镀液温度对镀层外观、结合力、镀速的影响 | 第56-57页 |
4.3.2 镀液温度对镀层耐蚀性的影响 | 第57-58页 |
4.3.3 镀液温度对镀层电阻率的影响 | 第58-59页 |
4.4 施镀时间对镀层性能的影响 | 第59-61页 |
4.4.1 施镀时间对镀层外观、结合力、镀速的影响 | 第59-60页 |
4.4.2 施镀时间对镀层耐蚀性的影响 | 第60页 |
4.4.3 施镀时间对镀层电阻率的影响 | 第60-61页 |
4.5 正交实验优化施镀工艺 | 第61-62页 |
4.6 最佳条件所得镀层性能 | 第62-64页 |
4.6.1 镀层外观及镀速 | 第62页 |
4.6.2 镀层形貌和能谱 | 第62-64页 |
4.6.3 镀层结合力 | 第64页 |
4.6.4 镀层电阻率 | 第64页 |
4.7 本章小结 | 第64-66页 |
第五章 结论与展望 | 第66-68页 |
5.1 结论 | 第66-67页 |
5.2 展望 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-74页 |
致谢 | 第74-76页 |
附录 | 第76页 |