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水泥基压电复合材料表面无钯活化及化学镀Ni-P工艺研究

摘要第8-10页
Abstract第10-11页
第一章 绪论第12-20页
    1.1 研究背景第12页
    1.2 压电复合材料第12-13页
        1.2.1 压电复合材料基本概念第12-13页
        1.2.2 1-3型水泥基压电复合材料第13页
    1.3 化学镀镍第13-16页
        1.3.1 化学镀镍概述第13-14页
        1.3.2 非金属基体化学镀第14-15页
        1.3.3 化学镀液的老化和再生第15-16页
    1.4 国内外研究现状第16-17页
        1.4.1 压电复合材料研究现状第16页
        1.4.2 化学镀研究现状第16-17页
        1.4.3 无钯活化化学镀研究现状第17页
        1.4.4 化学镀镍技术的发展趋势第17页
    1.5 论文研究内容及意义第17-20页
第二章 实验方案设计与研究方法第20-28页
    2.1 实验试剂及仪器第20-21页
    2.2 实验原材料及制备第21-22页
    2.3 实验技术方案第22-25页
        2.3.1 打磨工艺第23页
        2.3.2 除油工艺第23页
        2.3.3 粗化工艺第23页
        2.3.4 活化工艺设计第23-24页
        2.3.5 施镀工艺设计第24-25页
    2.4 化学镀镍层性能检测方法第25-28页
        2.4.1 化学镀Ni-P镀层的表面分析第25页
        2.4.2 化学镀镀速的测定第25页
        2.4.3 镀层磷含量的测定第25-26页
        2.4.4 镀层耐腐蚀性测定第26页
        2.4.5 镀层结合力测定第26-27页
        2.4.6 镀层电阻率测定第27-28页
第三章 无钯活化工艺研究第28-50页
    3.1 无钯活化工艺顺序及活化镍盐的选择第28-29页
        3.1.1 无钯活化工艺顺序的选择第28页
        3.1.2 无钯活化镍盐的选择第28-29页
    3.2 硼氢化钠溶剂的选择第29-37页
        3.2.1 甲醇-水混合液作硼氢化钠溶剂的研究第29-31页
        3.2.2 乙醇-水混合液作硼氢化钠溶剂的研究第31-33页
        3.2.3 甲醇-乙醇混合液作硼氢化钠溶剂的研究第33-34页
        3.2.4 几种硼氢化钠溶剂的对比第34-37页
    3.3 活化工艺条件研究第37-43页
        3.3.1 活化液中乙酸镍浓度对镀速和镀层性能的影响第37-38页
        3.3.2 活化时间对镀速和镀层性能的影响第38-40页
        3.3.3 活化温度对镀速和镀层性能的影响第40-42页
        3.3.4 正交实验确定最佳活化工艺条件第42-43页
    3.4 活化液中添加剂对镀层性能的影响第43-46页
        3.4.1 活化液中添加剂含量对镀速的影响第43-44页
        3.4.2 活化液中不同添加剂对镀层外观、结合力、镀速的影响第44-45页
        3.4.3 活化液中不同添加剂对镀层表面形貌的影响第45-46页
    3.5 有钯活化镀层与无钯活化镀层对比第46-49页
        3.5.1 不同活化工艺对镀速的影响第46-47页
        3.5.2 不同活化工艺对镀层微观形貌的影响第47页
        3.5.3 不同活化工艺对镀层成分的影响第47-49页
        3.5.4 不同活化工艺对镀层耐蚀性的影响第49页
    3.6 本章小结第49-50页
第四章 中性镀液讨论及施镀工艺研究第50-66页
    4.1 硫酸镍浓度对镀层性能的影响第50-54页
        4.1.1 硫酸镍浓度对镀层外观、结合力、镀速的影响第50-51页
        4.1.2 硫酸镍浓度对镀层耐蚀性的影响第51-52页
        4.1.3 硫酸镍浓度对镀层微观形貌的影响第52-53页
        4.1.4 硫酸镍浓度对镀层电阻率的影响第53-54页
    4.2 镀液pH值对镀层性能的影响第54-56页
        4.2.1 pH值对镀层外观、结合力、镀速的影响第54-55页
        4.2.2 pH值对镀层耐蚀性的影响第55页
        4.2.3 pH值对镀层电阻率的影响第55-56页
    4.3 镀液温度对镀层性能的影响第56-59页
        4.3.1 镀液温度对镀层外观、结合力、镀速的影响第56-57页
        4.3.2 镀液温度对镀层耐蚀性的影响第57-58页
        4.3.3 镀液温度对镀层电阻率的影响第58-59页
    4.4 施镀时间对镀层性能的影响第59-61页
        4.4.1 施镀时间对镀层外观、结合力、镀速的影响第59-60页
        4.4.2 施镀时间对镀层耐蚀性的影响第60页
        4.4.3 施镀时间对镀层电阻率的影响第60-61页
    4.5 正交实验优化施镀工艺第61-62页
    4.6 最佳条件所得镀层性能第62-64页
        4.6.1 镀层外观及镀速第62页
        4.6.2 镀层形貌和能谱第62-64页
        4.6.3 镀层结合力第64页
        4.6.4 镀层电阻率第64页
    4.7 本章小结第64-66页
第五章 结论与展望第66-68页
    5.1 结论第66-67页
    5.2 展望第67-68页
参考文献第68-74页
致谢第74-76页
附录第76页

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