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多从机工频电阻焊接系统的设计

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
1 绪论第12-16页
    1.1 研究背景第12页
    1.2 国内外发展现状与趋势第12-14页
    1.3 课题研究目的与意义第14-15页
    1.4 主要的工作计划第15-16页
2 系统总体设计方案和控制原理第16-20页
    2.1 总体设计方案第16-17页
        2.1.1 触摸屏的介绍第17页
        2.1.2 集控中心的介绍第17页
        2.1.3 驱动模块的介绍第17页
    2.2 焊接电源主回路第17-19页
        2.2.1 双向晶闸管的工作原理第18-19页
    2.3 本章小结第19-20页
3 系统硬件设计第20-40页
    3.1 系统硬件结构框图第20-21页
    3.2 集控中心硬件设计第21-32页
        3.2.1 单片机系统第21-25页
        3.2.2 电源模块第25-26页
        3.2.3 网压采样电路第26-27页
        3.2.4 RS485通讯电路第27-28页
        3.2.5 过零检测电路第28-29页
        3.2.6 备用的输入输出口第29-30页
        3.2.7 继电器输出接口第30-32页
    3.3 驱动模块硬件设计第32-39页
        3.3.1 驱动主电路硬件结构第32-33页
        3.3.2 单片机系统第33-35页
        3.3.3 控硅驱动电路第35-36页
        3.3.4 RS485通讯电路第36页
        3.3.5 脚踏开关电路第36-37页
        3.3.6 气阀控制电路第37页
        3.3.7 操作面板模块第37-39页
    3.4 本章小结第39-40页
4 触摸屏人机交换和通讯协议第40-54页
    4.1 触摸屏介绍第40-43页
        4.1.1 触摸屏工作原理第40页
        4.1.2 触摸屏的特点第40-41页
        4.1.3 触摸屏的界面编写第41-43页
        4.1.4 触摸屏程序编写第43页
    4.2 通讯协议介绍第43-53页
        4.2.1 通讯协议第43-44页
        4.2.2 通讯过程第44-53页
            4.2.2.1 触摸屏和集控中心的通讯第44-48页
            4.2.2.2 集控中心和驱动模块的通讯第48-53页
    4.3 本章小结第53-54页
5 程序软件介绍第54-58页
    5.1 系统的工作流程图第54-55页
    5.2 集控中心的程序流程图第55-56页
    5.3 驱动模块的工作流程图第56-57页
    5.4 本章小结第57-58页
6 实验测试和结果分析第58-62页
    6.1 实验仪器和实验平台的准备第58-59页
    6.2 整机测试第59-61页
        6.2.1 焊接模式下的系统测试第59-60页
        6.2.2 监控模式下的系统测试第60-61页
    6.3 本章小结第61-62页
7 总结与展望第62-64页
    7.1 总结第62页
    7.2 展望第62-64页
参考文献第64-66页
附录A 软件程序代码第66-81页
附录B 测试变压器及测试工装第81-82页
附录C 大电流检测仪及调压器第82-84页
致谢第84-86页
作者简介及研究成果第86页

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