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表观修饰在热介导的植物程序性细胞死亡过程中的功能研究

摘要第8-11页
Abstract第11-13页
前言第16-37页
    1 植物热压力反应的分子调控机制第16-19页
    2 程序性细胞死亡过程的分子信号途径第19-26页
        2.1 自溶的程序性细胞死亡第21-23页
        2.2 非自溶的程序性细胞死亡第23-26页
    3 植物核糖体第26-29页
    4 染色质修饰第29-35页
        4.1 组蛋白修饰与DNA甲基化第30-32页
        4.2 染色质结构与压力反应第32-35页
    5 本研究的目的和意义第35-37页
材料和方法第37-55页
    1 实验材料第37-43页
        1.1 植物和细胞材料第37页
        1.2 质粒探针第37页
        1.3 重要实验试剂第37-41页
        1.4 引物序列第41-43页
    2 实验方法第43-55页
        2.1 蛋白免疫印迹第43-45页
        2.2 免疫染色第45-46页
        2.3 定量实时PCR第46-48页
        2.4 染色质免疫共沉淀第48-49页
        2.5 荧光原位杂交第49-51页
        2.6 活性氧分子和相关酶酶活测定第51-54页
            2.6.1 超氧化物歧化酶酶活测定第51-52页
            2.6.2 过氧化物酶酶活测定第52页
            2.6.3 过氧化氢酶酶活测定第52-53页
            2.6.4 超氧负离子含量测定第53页
            2.6.5 过氧化氢含量测定第53-54页
        2.7 凋亡细胞的流式细胞术检测第54页
        2.8 DNA Ladder实验第54页
        2.9 DNA甲基化检测第54-55页
结果与分析第55-88页
    1 热压力诱导的玉米幼苗叶片程序性细胞死亡过程中的染色质调控第55-75页
        1.1 热压力诱导玉米叶片发生程序性细胞死亡第55-58页
        1.2 热压力诱导的程序性细胞死亡是由长时间的活性氧(ROS)积累导致第58-60页
        1.3 热压力诱导的程序性细胞死亡过程伴随着基因组水平的组蛋白修饰变化和染色质脱浓缩第60-63页
        1.4 低浓度表观修饰抑制剂会导致特定组蛋白乙酰化变化和细胞周期阻滞第63-66页
        1.5 组蛋白乙酰化变化不会直接造成基因组DNA损伤第66-67页
        1.6 细胞内活性氧分子调控低浓度表观修饰抑制剂诱导的细胞周期阻滞第67-68页
        1.7 用高浓度组蛋白去乙酰化酶抑制剂TSA处理玉米幼苗会导致幼苗叶片细胞中组蛋白乙酰化升高和活性氧的积累第68-70页
        1.8 程序性细胞死亡相关基因和组蛋白乙酰化相关基因在热压力下的转录情况第70-74页
        1.9 热压力诱导的程序性细胞死亡过程中活性氧分子和表观修饰的调控第74-75页
    2 热压力下的核糖体DNA表观调控第75-83页
        2.1 热压力导致核仁裂解第75-77页
        2.2 热压力诱导45S rDNA脱浓缩第77-78页
        2.3 热压力激活45S rDNA转录第78-81页
        2.4 组蛋白修饰调控45S rDNA转录起始第81-83页
    3 TNFα诱导的细胞凋亡过程中的表观修饰变化第83-88页
        3.1 TNFα诱导的细胞凋亡过程中伴随着基因组DNA高甲基化第83-85页
        3.2 5-AC特异性抑制TNFα诱导的细胞凋亡第85-88页
讨论第88-95页
    1 热压力诱导的玉米幼苗叶片程序性细胞死亡过程中的表观调控第88-90页
    2 45S rDNA在热压力下的表观调控第90-92页
    3 程序性细胞死亡过程中的表观调控第92-93页
    4 展望第93-95页
参考文献第95-109页
在读期间发表文章第109-111页
致谢第111页

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