| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-26页 |
| ·研究目的和意义 | 第10-11页 |
| ·电子封装技术 | 第11页 |
| ·常用电子封装材料介绍 | 第11-14页 |
| ·1 级电子封装材料 | 第12页 |
| ·2、3 级电子封装材料 | 第12-14页 |
| ·国内外在该方向的研究现状 | 第14-16页 |
| ·高体积分数SiC 颗粒增强电子封装材料的制备方法 | 第16-20页 |
| ·无压浸渗法 | 第16-17页 |
| ·压力浸渗法 | 第17-18页 |
| ·搅拌铸造法 | 第18-19页 |
| ·粉末冶金法 | 第19-20页 |
| ·电子封装复合材料的热物理性能基础 | 第20-25页 |
| ·热传导性能 | 第20-21页 |
| ·热导率理论模型 | 第21-22页 |
| ·热膨胀性能 | 第22-24页 |
| ·热膨胀系数理论模型 | 第24-25页 |
| ·研究内容 | 第25-26页 |
| 第2章 试验材料与试验方法 | 第26-31页 |
| ·试验材料 | 第26-27页 |
| ·基体材料 | 第26页 |
| ·碳化硅 | 第26页 |
| ·铜 | 第26-27页 |
| ·复合材料 | 第27页 |
| ·试验方法 | 第27-31页 |
| ·差热分析 | 第27-28页 |
| ·透射电子显微镜分析 | 第28页 |
| ·扫描电子显微镜分析 | 第28页 |
| ·导热性能测试 | 第28页 |
| ·热膨胀性能测试 | 第28-29页 |
| ·X 射线衍射分析 | 第29页 |
| ·致密度测试 | 第29页 |
| ·冷等静压机 | 第29页 |
| ·压力机 | 第29-30页 |
| ·拉伸性能测试 | 第30-31页 |
| 第3章 (SiC_P+Cu)/Al 复合材料制备及组织分析 | 第31-47页 |
| ·(SiC_P+Cu)/Al 复合材料制备工艺 | 第31-37页 |
| ·不同挤压温度(SiC_P+Cu)/Al 复合材料组织分析 | 第37-46页 |
| ·450℃挤压(SiC_P+Cu)/Al 复合材料组织分析 | 第37-42页 |
| ·400℃挤压(SiC_P+Cu)/Al 复合材料组织分析 | 第42-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 (SiC_P+Cu)/Al 复合材料力学性能 | 第47-56页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·抗拉强度 | 第47-50页 |
| ·Cu 含量对(SiC_P+Cu)/Al 复合材料抗拉强度影响 | 第47-49页 |
| ·挤压温度对(SiC_P+Cu)/Al 复合材料抗拉强度影响 | 第49-50页 |
| ·弹性模量 | 第50-52页 |
| ·Cu 含量对(SiC_P+Cu)/Al 复合材料弹性模量影响 | 第50-52页 |
| ·挤压温度对(SiC_P+Cu)/Al 复合材料弹性模量影响 | 第52页 |
| ·(SiC_P+Cu)/Al 复合材料断口分析 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第5章 (SiC_P+Cu)/Al 复合材料热物理性能 | 第56-64页 |
| ·引言 | 第56页 |
| ·热导率 | 第56-58页 |
| ·Cu 含量对(SiC_P+Cu)/Al 复合材料热导率影响 | 第56-58页 |
| ·挤压温度对(SiC_P+Cu)/Al 复合材料热导率影响 | 第58页 |
| ·热膨胀系数 | 第58-63页 |
| ·Cu 含量对(SiC_P+Cu)/Al 复合材料热膨胀系数影响 | 第59-61页 |
| ·挤压温度对(SiC_P+Cu)/Al 复合材料热膨胀系数影响 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
