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红外激光照明实用化技术研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-12页
第一章 绪论第12-18页
   ·引言第12页
   ·红外光源研究进展第12-16页
     ·卤素灯第12-13页
     ·LED灯第13-15页
     ·红外半导体激光器第15-16页
   ·本论文的研究意义第16页
   ·本论文的主要工作及安排第16-18页
第二章 半导体激光器的结构和主要性能第18-34页
   ·半导体激光器的结构第18-28页
     ·激光产生原理第18-20页
     ·半导体激光器的发展历史第20-22页
     ·能带理论第22-24页
     ·半导体的导电机制第24-26页
     ·半导体激光器的工作原理第26-27页
     ·双异质结激光器工作原理第27-28页
   ·半导体激光器的主要性能第28-32页
     ·LIV曲线第28-30页
     ·光谱第30-31页
     ·远场发散角第31-32页
   ·本章小结第32-34页
第三章 半导体激光器封装技术的研究第34-38页
   ·半导体激光器的散热研究第34-36页
     ·提高半导体激光器输出功率的方法第34页
     ·结温第34-36页
   ·焊料层的焊接研究第36-37页
     ·焊料的选择第36页
     ·焊料层空洞第36-37页
   ·本章小结第37-38页
第四章 光纤加工技术的研究第38-50页
   ·光纤第38-39页
     ·光纤简介第38页
     ·传能光纤第38-39页
     ·光纤参数第39页
   ·跳线加工第39-46页
     ·跳线结构第39-42页
     ·研磨机工作原理第42-44页
     ·跳线组装第44页
     ·跳线研磨第44-45页
     ·跳线抛光第45-46页
   ·光纤镀膜第46-48页
   ·本章小结第48-50页
第五章 红外半导体激光器光纤耦合和光斑匀化技术研究第50-66页
   ·光纤传输原理第50-54页
     ·光的原理第50-51页
     ·光的全反射第51-52页
     ·多模光纤传输原理第52-54页
     ·数值孔径第54页
   ·光纤耦合第54-62页
     ·单管直接耦合第55-56页
     ·单管间接耦合第56-58页
     ·单管耦合工艺优化第58-59页
     ·多单管光纤合束耦合第59-60页
     ·多单管空间耦合第60-62页
   ·光斑匀化技术第62-65页
     ·光斑整圆第62-64页
     ·单管激光器光斑匀化第64-65页
     ·多单管光纤合束激光器光斑匀化第65页
   ·本章小结第65-66页
第六章 跳线插拔对接分析第66-70页
   ·同心度第66页
   ·对接同心度原因分析第66-67页
     ·插拔激光器和跳线对接同心度第66-67页
     ·跳线和跳线对接同心度第67页
   ·提高对接耦合效率第67-69页
     ·对接原理分析第67-68页
     ·对接方法改进第68-69页
   ·本章小结第69-70页
第七章 结论和展望第70-72页
   ·研究结论第70页
   ·研究展望第70-72页
参考文献第72-74页
致谢第74-76页
作者简介第76页
 1. 基本情况第76页
 2. 教育背景第76页
 3. 攻读硕士学位期间的研究成果第76页

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