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水平连铸单晶铜超微细丝制备与组织性能演变研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第一章 绪论第9-20页
   ·课题背景及意义第9-10页
   ·单晶水平连铸技术发展概况第10-18页
     ·OCC 技术第10-11页
     ·OCC 技术的特点及应用第11-13页
     ·OCC 技术的理论的形成与发展第13-15页
     ·定向凝固技术工艺的发展与现状第15-18页
   ·强冷加工技术第18-19页
     ·强冷加工技术的概念第18-19页
   ·课题研究的主要研究内容及目标第19-20页
第二章 研究方案与试验方法第20-24页
   ·研究方案第20页
   ·试验材料第20页
   ·试验过程及方法第20-22页
     ·水平连铸单晶铜轧制第20-21页
     ·水平连铸单晶铜拉拔第21页
     ·单晶铜回复与再结晶研究第21-22页
   ·试验检测与分析方法第22页
     ·组织检测分析第22页
     ·性能检测分析第22页
   ·试验设备第22-24页
第三章 水平连铸单晶铜杆组织性能研究第24-32页
   ·组织分析第24-25页
   ·单晶铜取向分析第25-27页
   ·性能对比分析第27-29页
   ·断口形貌对比分析第29-31页
   ·本章小结第31-32页
第四章 单晶铜超微细丝断线分析第32-38页
   ·单晶铜拉丝断线理论分析第32-33页
   ·单晶铜拉丝断线分析第33-37页
     ·试验方案第33页
     ·试验结果及分析第33-37页
   ·本章小结第37-38页
第五章 冷加工过程中的组织性能演变研究第38-50页
   ·冷加工过程中组织演变第38-39页
     ·取样及试样制备第38页
     ·结果观察与分析第38-39页
   ·冷加工过程中力学性能演变第39-44页
     ·力学性能检测第39-40页
     ·数据分析与讨论第40-42页
     ·断口形貌分析第42-44页
   ·冷加工过程中单晶铜电学性能演变第44-49页
     ·电学学性能检测方法与原理第44页
     ·试验结果与分析第44-49页
   ·本章小结第49-50页
第六章 退火过程单晶铜组织性能演变第50-56页
   ·实验方案第50页
   ·再结晶温度的确定第50-53页
   ·退火工艺对单晶铜性能的影响第53-54页
     ·退火温度对单晶铜力学性能的影响第53页
     ·退火温度对单晶铜电学性能的影响第53-54页
   ·保温时间对单晶铜性能的影响第54-55页
     ·保温时间对单晶铜力学性能的影响第54页
     ·保温时间对单晶铜电学性能的影响第54-55页
   ·本章小结第55-56页
第七章 结论与展望第56-57页
 结论第56页
 展望第56-57页
参考文献第57-61页
致谢第61-62页
个人简历第62页
攻读硕士期间发表的学术论文第62页

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