| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| Contents | 第10-11页 |
| 1 引言 | 第11-15页 |
| ·研究背景及意义 | 第11-12页 |
| ·国内外研究现状 | 第12-14页 |
| ·研究内容 | 第14-15页 |
| 2 延期药基础与粉体改性技术 | 第15-33页 |
| ·延期药理论基础 | 第15-24页 |
| ·延期药的组成 | 第15-17页 |
| ·延期药的分类 | 第17-18页 |
| ·延期药的性质 | 第18-20页 |
| ·延期药的输出 | 第20-21页 |
| ·影响延期药性能的因素 | 第21-24页 |
| ·粉体表面改性技术 | 第24-31页 |
| ·粉体表面改性方法 | 第25-27页 |
| ·粉体表面改性工艺 | 第27-30页 |
| ·表面改性剂及其应用 | 第30-31页 |
| ·本章小结 | 第31-33页 |
| 3 硅系延期药原材料物理包覆研究 | 第33-51页 |
| ·引言 | 第33页 |
| ·实验部分 | 第33-36页 |
| ·药品和仪器 | 第33-35页 |
| ·氟橡胶(FPM_(2602))分别对铅丹、硅粉的物理包覆 | 第35页 |
| ·丁腈橡胶(NBR)分别对铅丹、硅粉的物理包覆 | 第35页 |
| ·包覆改性样品的表征 | 第35-36页 |
| ·结果与讨论 | 第36-50页 |
| ·氟橡胶包覆Pb_3O_4、Si的形貌分析 | 第36-37页 |
| ·氟橡胶包覆Pb_3O_4、Si的红外光谱(FT-IR) | 第37-38页 |
| ·氟橡胶包覆Pb_3O_4、Si的热失重(TG)分析 | 第38-40页 |
| ·氟橡胶包覆Pb_3O_4、Si的XRD图 | 第40-42页 |
| ·丁腈橡胶包覆Pb_3O_4、Si的形貌分析 | 第42-43页 |
| ·丁腈橡胶包覆Pb_3O_4、Si的红外光谱(FT-IP) | 第43-45页 |
| ·丁腈橡胶包覆Pb_3O_4、Si的热失重(TG)分析 | 第45-46页 |
| ·丁腈橡胶包覆Pb_3O_4、Si的XRD图 | 第46-48页 |
| ·延期体的制备及秒量测量 | 第48-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 4 硅系延期药原材料化学包覆研究 | 第51-59页 |
| ·引言 | 第51-52页 |
| ·实验部分 | 第52-54页 |
| ·药品和仪器 | 第52-53页 |
| ·二氧化硅对铅丹的化学包覆 | 第53页 |
| ·二氧化硅对硅的化学包覆 | 第53页 |
| ·包覆改性样品的表征 | 第53-54页 |
| ·结果与讨论 | 第54-57页 |
| ·二氧化硅包覆Pb_3O_4、Si的形貌分析 | 第54-55页 |
| ·二氧化硅包覆Pb_3O_4、Si的XPD图 | 第55-56页 |
| ·延期体的制备及秒量测量 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 5 结论与展望 | 第59-61页 |
| ·结论 | 第59-60页 |
| ·展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 致谢 | 第65-67页 |
| 作者简介及读研期间主要科研成果 | 第67页 |
