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跌落碰撞下SMT无铅焊点可靠性理论与实验研究

摘要第1-8页
ABSTRACT第8-17页
第一章 绪论第17-32页
   ·引言第17页
   ·SMT 简介第17-19页
   ·SMT 发展趋势第19-21页
     ·SMT 技术进展第19-20页
     ·SMT 无铅化趋势第20-21页
   ·跌落碰撞下SMT 焊点可靠性研究第21-30页
     ·跌落碰撞下SMT 焊点可靠性第21-22页
     ·跌落碰撞下SMT 焊点可靠性研究进展第22-30页
     ·无铅化对跌落碰撞下SMT 焊点可靠性的影响第30页
   ·论文主要研究工作第30-32页
第二章 试验试件及其相关参数确定第32-44页
   ·引言第32-33页
   ·试验试件的设计第33-36页
     ·试件设计的基本依据第33-34页
     ·确定试件PCB 的形状第34-35页
     ·确定固定螺孔距圆心的距离第35-36页
   ·试件相关参数确定第36-43页
     ·测试试件第36-37页
     ·模态测试系统第37-38页
     ·确定PCB 等效弹性模量第38-40页
     ·确定PCB 组件的边界条件和阻尼比第40-42页
     ·JEDEC 标准试件固定条件模态试验第42-43页
   ·小结第43-44页
第三章 SMT 无铅焊点板级跌落试验第44-64页
   ·引言第44-45页
   ·跌落试验系统第45-48页
     ·测试输入输出加速度第46页
     ·应变测试系统第46-47页
     ·监测菊花链通断第47-48页
   ·跌落试验过程第48-50页
     ·试验准备第48页
     ·跌落试验的可重复性第48-49页
     ·跌落试验第49-50页
   ·试验结果分析第50-63页
     ·确定失效焊点位置第50-51页
     ·染色试验第51-52页
     ·焊点金相剖面分析第52-60页
     ·结果讨论第60-62页
     ·与锡铅焊点失效模式比较第62-63页
   ·小结第63-64页
第四章 跌落碰撞下PCB 组件有限元模拟第64-86页
   ·引言第64页
   ·PCB 组件材料特性第64-66页
   ·圆形PCB 组件三维有限元建模第66-68页
   ·算法选择第68-70页
     ·模态动态分析法第68-69页
     ·显式动态分析法第69-70页
     ·隐式动态分析法第70页
   ·跌落碰撞下圆形PCB 组件有限元模拟第70-83页
     ·跌落碰撞载荷施加方法第70-72页
     ·第一组试件跌落模拟第72-77页
     ·第二组试件跌落模拟第77-80页
     ·第三组试件跌落模拟第80-83页
   ·JEDEC 标准试件有限元模拟第83-84页
   ·小结第84-86页
第五章 跌落碰撞下SMT 无铅焊点寿命预测模型及第86-100页
   ·引言第86页
   ·寿命预测模型第86-89页
   ·影响无铅焊点可靠性的因素第89-99页
     ·回流温度曲线的影响第89-98页
     ·元件干燥度的影响第98页
     ·其它影响因素第98-99页
   ·小结第99-100页
第六章 跌落碰撞下PCB 动力学特性研究第100-119页
   ·引言第100页
   ·有限元模拟分析PCB 阻尼的影响第100-102页
   ·板级跌落碰撞动力学特性分析第102-110页
     ·质量-阻尼-弹簧模型第103-104页
     ·黏弹性梁模型第104-107页
     ·黏弹性薄板模型第107-110页
   ·讨论第110-117页
     ·黏弹性梁模型第110-113页
     ·黏弹性薄板模型第113-117页
   ·小结第117-119页
第七章 总结与展望第119-123页
   ·全文工作总结第119-120页
   ·主要创新点第120-121页
   ·研究展望第121-123页
参考文献第123-134页
致谢第134-135页
攻博期间完成的学术论文第135页
攻读博士期间所获荣誉第135页

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