跌落碰撞下SMT无铅焊点可靠性理论与实验研究
摘要 | 第1-8页 |
ABSTRACT | 第8-17页 |
第一章 绪论 | 第17-32页 |
·引言 | 第17页 |
·SMT 简介 | 第17-19页 |
·SMT 发展趋势 | 第19-21页 |
·SMT 技术进展 | 第19-20页 |
·SMT 无铅化趋势 | 第20-21页 |
·跌落碰撞下SMT 焊点可靠性研究 | 第21-30页 |
·跌落碰撞下SMT 焊点可靠性 | 第21-22页 |
·跌落碰撞下SMT 焊点可靠性研究进展 | 第22-30页 |
·无铅化对跌落碰撞下SMT 焊点可靠性的影响 | 第30页 |
·论文主要研究工作 | 第30-32页 |
第二章 试验试件及其相关参数确定 | 第32-44页 |
·引言 | 第32-33页 |
·试验试件的设计 | 第33-36页 |
·试件设计的基本依据 | 第33-34页 |
·确定试件PCB 的形状 | 第34-35页 |
·确定固定螺孔距圆心的距离 | 第35-36页 |
·试件相关参数确定 | 第36-43页 |
·测试试件 | 第36-37页 |
·模态测试系统 | 第37-38页 |
·确定PCB 等效弹性模量 | 第38-40页 |
·确定PCB 组件的边界条件和阻尼比 | 第40-42页 |
·JEDEC 标准试件固定条件模态试验 | 第42-43页 |
·小结 | 第43-44页 |
第三章 SMT 无铅焊点板级跌落试验 | 第44-64页 |
·引言 | 第44-45页 |
·跌落试验系统 | 第45-48页 |
·测试输入输出加速度 | 第46页 |
·应变测试系统 | 第46-47页 |
·监测菊花链通断 | 第47-48页 |
·跌落试验过程 | 第48-50页 |
·试验准备 | 第48页 |
·跌落试验的可重复性 | 第48-49页 |
·跌落试验 | 第49-50页 |
·试验结果分析 | 第50-63页 |
·确定失效焊点位置 | 第50-51页 |
·染色试验 | 第51-52页 |
·焊点金相剖面分析 | 第52-60页 |
·结果讨论 | 第60-62页 |
·与锡铅焊点失效模式比较 | 第62-63页 |
·小结 | 第63-64页 |
第四章 跌落碰撞下PCB 组件有限元模拟 | 第64-86页 |
·引言 | 第64页 |
·PCB 组件材料特性 | 第64-66页 |
·圆形PCB 组件三维有限元建模 | 第66-68页 |
·算法选择 | 第68-70页 |
·模态动态分析法 | 第68-69页 |
·显式动态分析法 | 第69-70页 |
·隐式动态分析法 | 第70页 |
·跌落碰撞下圆形PCB 组件有限元模拟 | 第70-83页 |
·跌落碰撞载荷施加方法 | 第70-72页 |
·第一组试件跌落模拟 | 第72-77页 |
·第二组试件跌落模拟 | 第77-80页 |
·第三组试件跌落模拟 | 第80-83页 |
·JEDEC 标准试件有限元模拟 | 第83-84页 |
·小结 | 第84-86页 |
第五章 跌落碰撞下SMT 无铅焊点寿命预测模型及 | 第86-100页 |
·引言 | 第86页 |
·寿命预测模型 | 第86-89页 |
·影响无铅焊点可靠性的因素 | 第89-99页 |
·回流温度曲线的影响 | 第89-98页 |
·元件干燥度的影响 | 第98页 |
·其它影响因素 | 第98-99页 |
·小结 | 第99-100页 |
第六章 跌落碰撞下PCB 动力学特性研究 | 第100-119页 |
·引言 | 第100页 |
·有限元模拟分析PCB 阻尼的影响 | 第100-102页 |
·板级跌落碰撞动力学特性分析 | 第102-110页 |
·质量-阻尼-弹簧模型 | 第103-104页 |
·黏弹性梁模型 | 第104-107页 |
·黏弹性薄板模型 | 第107-110页 |
·讨论 | 第110-117页 |
·黏弹性梁模型 | 第110-113页 |
·黏弹性薄板模型 | 第113-117页 |
·小结 | 第117-119页 |
第七章 总结与展望 | 第119-123页 |
·全文工作总结 | 第119-120页 |
·主要创新点 | 第120-121页 |
·研究展望 | 第121-123页 |
参考文献 | 第123-134页 |
致谢 | 第134-135页 |
攻博期间完成的学术论文 | 第135页 |
攻读博士期间所获荣誉 | 第135页 |