| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-26页 |
| ·化学镀镍技术 | 第11-13页 |
| ·化学镀工艺的发展方向 | 第13-18页 |
| ·激光增强化学镀 | 第13页 |
| ·粉末化学镀 | 第13-14页 |
| ·低磷化学镀 | 第14-16页 |
| ·化学镀在微电子领域中的应用 | 第16-18页 |
| ·化学镀的发展趋势 | 第18页 |
| ·粉体上的化学镀镍 | 第18-24页 |
| ·镍包铜粉的应用 | 第24-26页 |
| 第二章 化学镀镍的热力学与动力学 | 第26-42页 |
| ·化学镀镍反应的特点 | 第26-28页 |
| ·化学镀镍反应的热力学可能性 | 第28-35页 |
| ·镍-水的体系中化学镀镍液的电位-pH值图 | 第28-31页 |
| ·磷-水的体系中化学镀镍液的电位-pH值图 | 第31-33页 |
| ·镍-磷与镍-水的体系中化学镀镍液的电位-pH值关系图的叠加 | 第33页 |
| ·用电极的标准电位来判断氧化还原的热力学可能性 | 第33-35页 |
| ·化学镀镍基合金反应的动力学 | 第35-40页 |
| ·化学镀镍速度方程 | 第35-37页 |
| ·金属的催化活性 | 第37-40页 |
| ·化学镀镍机理的几种假说 | 第40-42页 |
| ·以次磷酸为还原剂的镍磷共沉淀机理 | 第40-41页 |
| ·以NaBH_4和(CH_3)_2NHBH_3作还原剂的镍-磷共沉淀机理 | 第41-42页 |
| ·统一机理 | 第42页 |
| 第三章 镍包铜复合粉末制备 | 第42-48页 |
| ·试验 | 第43-44页 |
| ·实验内容 | 第43页 |
| ·实验药品及仪器 | 第43-44页 |
| ·实验流程 | 第44页 |
| ·实验工艺 | 第44-46页 |
| ·表征方法 | 第46-48页 |
| ·X射线衍射仪(XRD) | 第46-47页 |
| ·扫描电镜(SEM) | 第47页 |
| ·X射线能谱仪(EDS) | 第47-48页 |
| 第四章 不同络合剂对制备镍包铜粉末的影响 | 第48-61页 |
| ·化学镀镍工艺中络合剂作用机理 | 第48-53页 |
| ·试验 | 第53-54页 |
| ·试剂及仪器 | 第53页 |
| ·实验原理及方法 | 第53-54页 |
| ·样品表征 | 第54页 |
| ·试验结果及讨论 | 第54-60页 |
| ·化学镀镍溶液中各种镍离子的型体分布 | 第54-56页 |
| ·络合剂对镍包覆铜复合粉末产品的影响 | 第56-60页 |
| ·结论 | 第60-61页 |
| 结论 | 第61-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 附录 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第68页 |