LED封装用UV固化有机硅封装胶的制备和性能研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第一章 绪论 | 第9-25页 |
·课题来源 | 第9-10页 |
·紫外光固化技术的概述 | 第10-13页 |
·UV固化技术的原理 | 第10-11页 |
·UV固化技术的特点 | 第11-13页 |
·LED封装胶的概述 | 第13-22页 |
·有机硅改性环氧树脂材料 | 第13-14页 |
·有机硅树脂封装材料 | 第14-15页 |
·改性有机硅封装材料 | 第15-16页 |
·光固化有机硅树脂的合成方法 | 第16-20页 |
·LED的封装结构 | 第20-22页 |
·本论文研究目的及意义 | 第22页 |
·本论文的主要研究内容 | 第22-25页 |
·研究构思与思想 | 第22页 |
·研究内容 | 第22-23页 |
·拟解决关键问题 | 第23-25页 |
第二章 UV固化有机硅预聚物的制备 | 第25-43页 |
·前言 | 第25-26页 |
·实验部分 | 第26-30页 |
·实验原料和仪器 | 第26-27页 |
·合成原理 | 第27-28页 |
·实验步骤 | 第28页 |
·结构与性能测试 | 第28-30页 |
·结果与讨论 | 第30-42页 |
·乙烯基有机硅聚合物红外光谱分析 | 第30-33页 |
·原料质量比对合成光固化有机硅预聚物的影响 | 第33-34页 |
·催化剂和阻聚剂合成光固化有机硅预聚物的影响 | 第34-37页 |
·反应温度对合成机硅聚合物的影响 | 第37-39页 |
·反应时间对合成乙烯基有机硅聚合物的影响 | 第39-42页 |
·本章小结 | 第42-43页 |
第三章 LED封装胶的制备以及性能检测 | 第43-57页 |
·实验原料及设备 | 第43-44页 |
·实验步骤 | 第44页 |
·LED封装胶性能性能研究 | 第44-46页 |
·透光率的测定 | 第44页 |
·抗紫外性能测定 | 第44-45页 |
·附着力和硬度测试 | 第45页 |
·热重分析(Tg) | 第45页 |
·收缩率的测定 | 第45-46页 |
·结果与讨论 | 第46-55页 |
·光引发剂对不同C=C键转化率预聚物的固化影响 | 第46-49页 |
·透光率的性能研究 | 第49-50页 |
·折射率的性能研究 | 第50-52页 |
·抗紫外性性能研究 | 第52-53页 |
·对LED封装材料收缩率的研究 | 第53-54页 |
·对LED封装材料的热重分析 | 第54-55页 |
·本章小结 | 第55-57页 |
第四章 结论与展望 | 第57-59页 |
·结论 | 第57-58页 |
·展望 | 第58-59页 |
参考文献 | 第59-64页 |
攻读硕士期间发表的学位论文 | 第64-65页 |
攻读硕士期间参与的科研课题 | 第65-66页 |
致谢 | 第66页 |