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LED封装用UV固化有机硅封装胶的制备和性能研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第一章 绪论第9-25页
   ·课题来源第9-10页
   ·紫外光固化技术的概述第10-13页
     ·UV固化技术的原理第10-11页
     ·UV固化技术的特点第11-13页
   ·LED封装胶的概述第13-22页
     ·有机硅改性环氧树脂材料第13-14页
     ·有机硅树脂封装材料第14-15页
     ·改性有机硅封装材料第15-16页
     ·光固化有机硅树脂的合成方法第16-20页
     ·LED的封装结构第20-22页
   ·本论文研究目的及意义第22页
   ·本论文的主要研究内容第22-25页
     ·研究构思与思想第22页
     ·研究内容第22-23页
     ·拟解决关键问题第23-25页
第二章 UV固化有机硅预聚物的制备第25-43页
   ·前言第25-26页
   ·实验部分第26-30页
     ·实验原料和仪器第26-27页
     ·合成原理第27-28页
     ·实验步骤第28页
     ·结构与性能测试第28-30页
   ·结果与讨论第30-42页
     ·乙烯基有机硅聚合物红外光谱分析第30-33页
     ·原料质量比对合成光固化有机硅预聚物的影响第33-34页
     ·催化剂和阻聚剂合成光固化有机硅预聚物的影响第34-37页
     ·反应温度对合成机硅聚合物的影响第37-39页
     ·反应时间对合成乙烯基有机硅聚合物的影响第39-42页
   ·本章小结第42-43页
第三章 LED封装胶的制备以及性能检测第43-57页
   ·实验原料及设备第43-44页
   ·实验步骤第44页
   ·LED封装胶性能性能研究第44-46页
     ·透光率的测定第44页
     ·抗紫外性能测定第44-45页
     ·附着力和硬度测试第45页
     ·热重分析(Tg)第45页
     ·收缩率的测定第45-46页
   ·结果与讨论第46-55页
     ·光引发剂对不同C=C键转化率预聚物的固化影响第46-49页
     ·透光率的性能研究第49-50页
     ·折射率的性能研究第50-52页
     ·抗紫外性性能研究第52-53页
     ·对LED封装材料收缩率的研究第53-54页
     ·对LED封装材料的热重分析第54-55页
   ·本章小结第55-57页
第四章 结论与展望第57-59页
   ·结论第57-58页
   ·展望第58-59页
参考文献第59-64页
攻读硕士期间发表的学位论文第64-65页
攻读硕士期间参与的科研课题第65-66页
致谢第66页

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