多孔氮化硅陶瓷及其涂层材料的研究
| 目录 | 第1-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| Abstract | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-33页 |
| ·天线罩材料的研究现状 | 第11-14页 |
| ·氮化硅陶瓷的概述 | 第14-17页 |
| ·氮化硅的晶体结构 | 第14-15页 |
| ·氮化硅陶瓷的基本性质 | 第15-16页 |
| ·氮化硅陶瓷的制备工艺 | 第16-17页 |
| ·氮化硅陶瓷常压烧结的研究进展 | 第17-21页 |
| ·氮化硅烧结动力学 | 第18-19页 |
| ·烧结助剂的选择 | 第19-20页 |
| ·常压烧结中影响材料性能的因素 | 第20-21页 |
| ·天线罩无机涂层 | 第21-27页 |
| ·天线罩无机涂层的制备工艺 | 第21-23页 |
| ·天线罩无机涂层的研究进展 | 第23-26页 |
| ·天线罩无机涂层的展望 | 第26-27页 |
| ·氮化硅陶瓷先驱体 | 第27-31页 |
| ·先驱体裂解机理 | 第28-29页 |
| ·克服先驱体裂解过程体积收缩的主要方法 | 第29-30页 |
| ·聚硅氮烷先驱体的应用 | 第30-31页 |
| ·论文研究的主要内容 | 第31-33页 |
| 第二章 实验原料、仪器及材料分析表征与性能测试 | 第33-41页 |
| ·实验原料 | 第33-35页 |
| ·实验所需的仪器设备 | 第35-36页 |
| ·材料分析表征与性能测试 | 第36-41页 |
| ·X-射线衍射分析 | 第36页 |
| ·扫描电镜分析 | 第36页 |
| ·体积密度和显气孔率的测定 | 第36-37页 |
| ·抗弯强度的测定 | 第37-38页 |
| ·断裂韧性的测定 | 第38页 |
| ·红外光谱分析 | 第38-39页 |
| ·差热分析 | 第39页 |
| ·介电常数的测定 | 第39页 |
| ·硬度的测定 | 第39-41页 |
| 第三章 多孔氮化硅陶瓷的制备和性能研究 | 第41-53页 |
| ·试样的制备工艺 | 第41-42页 |
| ·烧结助剂加入量对材料性能的影响 | 第42-46页 |
| ·烧结助剂对材料气孔率和密度的影响 | 第42-43页 |
| ·烧结助剂对材料抗弯强度的影响 | 第43页 |
| ·烧结助剂对材料断裂韧性的影响 | 第43-44页 |
| ·烧结助剂对材料物相的影响 | 第44页 |
| ·烧结助剂对材料微观结构的影响 | 第44-45页 |
| ·烧结助剂对材料介电常数的影响 | 第45-46页 |
| ·烧结温度对材料性能的影响 | 第46-51页 |
| ·烧结温度对材料致密度和力学性能的影响 | 第46-48页 |
| ·烧结温度对材料组织结构的影响 | 第48-49页 |
| ·烧结温度对材料显微结构的影响 | 第49-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第四章 无机涂层的制备和性能研究 | 第53-63页 |
| ·涂层组分的设计 | 第53-55页 |
| ·聚硅氮烷 | 第53页 |
| ·Si_3N_4微粉 | 第53页 |
| ·LAS 系粉体 | 第53-55页 |
| ·烧结制度的确定 | 第55-56页 |
| ·试样的制备工艺 | 第56-57页 |
| ·结果与讨论 | 第57-62页 |
| ·填料对涂层显微结构的影响 | 第57-58页 |
| ·涂层断面的分析 | 第58-59页 |
| ·涂层的物相分析 | 第59-60页 |
| ·涂层对基体硬度的影响 | 第60页 |
| ·涂层对基体抗弯强度的影响 | 第60-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 结论与展望 | 第63-65页 |
| ·结论 | 第63-64页 |
| ·展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 附录 | 第72页 |
