| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| 1 绪论 | 第12-32页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·电子封装材料及研究现状 | 第12-15页 |
| ·电子封装材料 | 第12-13页 |
| ·国内外研究现状 | 第13-15页 |
| ·铜的性能及其应用 | 第15-16页 |
| ·金刚石的特征 | 第16-24页 |
| ·金刚石的结构与形态 | 第16-20页 |
| ·金刚石的性质及其应用 | 第20-22页 |
| ·金刚石的合成 | 第22-24页 |
| ·金刚石/铜基复合材料 | 第24-29页 |
| ·金刚石粉/铜基复合材料 | 第24-27页 |
| ·CVD金刚石/铜基复合材料 | 第27-29页 |
| ·论文选题及其研究内容 | 第29-32页 |
| ·选题依据 | 第29-30页 |
| ·研究内容 | 第30页 |
| ·各章内容概览 | 第30-32页 |
| 2 实验设备与样品表征 | 第32-37页 |
| ·实验流程 | 第32页 |
| ·实验设备 | 第32-35页 |
| ·金刚石膜沉积设备 | 第32-33页 |
| ·真空热压烧结设备 | 第33-34页 |
| ·物理气相沉积系统 | 第34-35页 |
| ·样品的表征与分析 | 第35-37页 |
| ·CVD金刚石膜的表征与分析 | 第35-36页 |
| ·粉体样品的表征与分析 | 第36-37页 |
| 3 铜表面静电组装纳米金刚石与增强形核 | 第37-72页 |
| ·引言 | 第37-38页 |
| ·纳米金刚石改性与分散 | 第38-46页 |
| ·纳米金刚石 | 第38-39页 |
| ·热处理表面改性 | 第39-42页 |
| ·热处理表面改性对纳米金刚石表面官能团的影响 | 第40-41页 |
| ·热处理表面改性对纳米金刚石表面电性的影响 | 第41-42页 |
| ·粉体颗粒的分散 | 第42-46页 |
| ·纳米金刚石在CVD环境中的稳定性 | 第46-49页 |
| ·铜基体表面静电组装 | 第49-62页 |
| ·纳米金刚石与基体的相互作用 | 第49-57页 |
| ·纳米金刚石的静电组装工艺 | 第57-60页 |
| ·静电组装纳米颗粒后CVD金刚石的生长 | 第60-62页 |
| ·形核密度对金刚石膜生长的影响 | 第62-64页 |
| ·纳米颗粒增强形核对CVD金刚石沉积工艺条件的适应性 | 第64-70页 |
| ·不同沉积温度下CVD金刚石的生长 | 第64-67页 |
| ·不同气源浓度下金刚石的生长 | 第67-70页 |
| ·本章小结 | 第70-72页 |
| 4 Nanodiamond/n-Pt复合层增强形核 | 第72-91页 |
| ·引言 | 第72页 |
| ·Nanodiamond/n-Pt复合层增强形核工艺 | 第72-75页 |
| ·CVD金刚石的形核与生长 | 第75-84页 |
| ·CVD金刚石膜/铜结合状态 | 第84-89页 |
| ·本章小节 | 第89-91页 |
| 5 CVD金刚石膜/铜基体间过渡层的研究 | 第91-104页 |
| ·引言 | 第91页 |
| ·过渡层的研究 | 第91-103页 |
| ·可形成碳化物型过渡层 | 第91-99页 |
| ·碳扩散溶解型过渡层 | 第99-103页 |
| ·本章小节 | 第103-104页 |
| 6 铜模板CVD金刚石生长的研究 | 第104-128页 |
| ·引言 | 第104页 |
| ·通道内CVD金刚石生长 | 第104-115页 |
| ·试验操作及工艺参数 | 第104-105页 |
| ·沉积气压对金刚石生长的影响 | 第105-110页 |
| ·碳源浓度对金刚石生长的影响 | 第110-111页 |
| ·长径比对金刚石生长的影响 | 第111-115页 |
| ·金刚石膜选择性生长 | 第115页 |
| ·气源强制输送CVD金刚石生长 | 第115-124页 |
| ·实验操作及工艺参数 | 第115-117页 |
| ·金刚石膜的表面与截面形貌分析 | 第117-121页 |
| ·金刚石膜的激光拉曼光谱分析 | 第121-122页 |
| ·气源强制输送对金刚石沉积的影响 | 第122-124页 |
| ·CVD金刚石/铜基微通道复合材料的制备 | 第124-127页 |
| ·本章小节 | 第127-128页 |
| 7 芯材预沉积金刚石/铜基复合材料的探索研究 | 第128-151页 |
| ·引言 | 第128页 |
| ·研究思路与实验流程 | 第128-129页 |
| ·柱状金刚石预制棒 | 第129-139页 |
| ·柱状金刚石预制棒体的热模拟分析 | 第129-132页 |
| ·金刚石膜热导率的影响因素 | 第132-134页 |
| ·金刚石与金属间的传热分析 | 第134页 |
| ·金刚石预制棒的制备 | 第134-139页 |
| ·金刚石并联结构/铜复合材料的制备 | 第139-143页 |
| ·铜粉体的基本性能 | 第139-140页 |
| ·金刚石并联结构/铜复合材料的制备工艺 | 第140-141页 |
| ·切割面形貌分析 | 第141-143页 |
| ·金刚石并联结构/铜复合材料的热性能分析 | 第143-149页 |
| ·金刚石并联结构/铜复合材料的热导率 | 第143-145页 |
| ·金刚石并联结构/铜复合材料的热模拟 | 第145-149页 |
| ·本章小节 | 第149-151页 |
| 8 结论 | 第151-154页 |
| 参考文献 | 第154-169页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 | 第169-170页 |
| 致谢 | 第170页 |
