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封装天线的电磁兼容特性研究

中文摘要第1-10页
ABSTRACT第10-12页
第一章 绪论第12-24页
   ·研究的背景和意义第12-13页
   ·国内外研究的现状第13-15页
   ·本文研究主要内容和创新点第15-17页
 参考文献第17-24页
第二章 天线基本理论和数值仿真第24-34页
   ·引言第24-25页
   ·天线基本电参数第25-29页
   ·微带天线的辐射电磁场第29-30页
   ·天线的研究方法第30-31页
 参考文献第31-34页
第三章 封装天线近场的仿真与测量第34-50页
   ·引言第34-35页
   ·封装天线的结构第35-36页
   ·封装天线的近场分析第36-41页
     ·封装天线的FDTD模型第36-37页
     ·封装近场的仿真结果第37-40页
     ·封装近场的测量结果第40-41页
   ·近场抑制的方法第41-46页
     ·均匀孔栅方法第41-42页
     ·新的抑制方法第42-46页
   ·本章小结第46页
 参考文献第46-50页
第四章 差分封装天线的近场特性第50-65页
   ·引言第50-51页
   ·封装天线的结构第51-54页
   ·仿真与测量结果第54-58页
     ·差分天线的FDTD模型第54页
     ·差分天线近场的仿真结果第54-56页
     ·天线采用格网地时近场分布结果第56-57页
     ·封装近场的测量结果第57-58页
   ·减小近场辐射的方法第58-62页
   ·本章小结第62页
 参考文献第62-65页
第五章 封装腔内电路与外部天线间的耦合第65-76页
   ·引言第65-66页
   ·封装内的电磁耦合第66-68页
     ·封装结构第66-67页
     ·耦合模型第67-68页
   ·耦合系数的仿真和测量结果第68-71页
   ·抑制耦合系数的方法第71-73页
   ·本章小结第73页
 参考文献第73-76页
第六章 总结与展望第76-78页
   ·研究工作的总结第76-77页
   ·未来的研究工作第77-78页
攻读学位期间取得的研究成果第78-81页
致谢第81-82页
个人简况及联系方式第82-84页

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