封装天线的电磁兼容特性研究
中文摘要 | 第1-10页 |
ABSTRACT | 第10-12页 |
第一章 绪论 | 第12-24页 |
·研究的背景和意义 | 第12-13页 |
·国内外研究的现状 | 第13-15页 |
·本文研究主要内容和创新点 | 第15-17页 |
参考文献 | 第17-24页 |
第二章 天线基本理论和数值仿真 | 第24-34页 |
·引言 | 第24-25页 |
·天线基本电参数 | 第25-29页 |
·微带天线的辐射电磁场 | 第29-30页 |
·天线的研究方法 | 第30-31页 |
参考文献 | 第31-34页 |
第三章 封装天线近场的仿真与测量 | 第34-50页 |
·引言 | 第34-35页 |
·封装天线的结构 | 第35-36页 |
·封装天线的近场分析 | 第36-41页 |
·封装天线的FDTD模型 | 第36-37页 |
·封装近场的仿真结果 | 第37-40页 |
·封装近场的测量结果 | 第40-41页 |
·近场抑制的方法 | 第41-46页 |
·均匀孔栅方法 | 第41-42页 |
·新的抑制方法 | 第42-46页 |
·本章小结 | 第46页 |
参考文献 | 第46-50页 |
第四章 差分封装天线的近场特性 | 第50-65页 |
·引言 | 第50-51页 |
·封装天线的结构 | 第51-54页 |
·仿真与测量结果 | 第54-58页 |
·差分天线的FDTD模型 | 第54页 |
·差分天线近场的仿真结果 | 第54-56页 |
·天线采用格网地时近场分布结果 | 第56-57页 |
·封装近场的测量结果 | 第57-58页 |
·减小近场辐射的方法 | 第58-62页 |
·本章小结 | 第62页 |
参考文献 | 第62-65页 |
第五章 封装腔内电路与外部天线间的耦合 | 第65-76页 |
·引言 | 第65-66页 |
·封装内的电磁耦合 | 第66-68页 |
·封装结构 | 第66-67页 |
·耦合模型 | 第67-68页 |
·耦合系数的仿真和测量结果 | 第68-71页 |
·抑制耦合系数的方法 | 第71-73页 |
·本章小结 | 第73页 |
参考文献 | 第73-76页 |
第六章 总结与展望 | 第76-78页 |
·研究工作的总结 | 第76-77页 |
·未来的研究工作 | 第77-78页 |
攻读学位期间取得的研究成果 | 第78-81页 |
致谢 | 第81-82页 |
个人简况及联系方式 | 第82-84页 |