RFID标签封装设备贴装头设计与实现

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
1 绪论	第9-18页
·课题来源	第9页
·课题背景	第9-10页
·课题目的和意义	第10-11页
·国内外研究现状	第11-16页
·本文主要研究内容	第16-18页
2 贴装模块介绍与贴装头关键部件选型	第18-32页
·引言	第18页
·RFID 标签封装设备及贴装模块介绍	第18-21页
·贴装模块技术指标	第21-22页
·贴装各模块动作流程	第22-25页
·关键部件选型与计算	第25-30页
·贴装头真空吸附原理及方案设计	第30-31页
·本章小结	第31-32页
3 贴装头结构设计、分析与优化	第32-50页
·引言	第32页
·贴装头的功能需求分析	第32-33页
·贴装头的结构设计方案	第33-36页
·关键零部件分析	第36-48页
·优化后贴装头结构方案	第48-49页
·本章小结	第49-50页
4 贴装头设计实现与调试应用分析	第50-58页
·引言	第50页
·实验设备介绍	第50-51页
·发生器真空度与工作压力关系实验	第51页
·贴装头高度测量补偿实验	第51-54页
·贴装头拾取芯片效果的实验分析	第54-56页
·设备实际运行实验	第56-57页
·本章小结	第57-58页
5 结论与展望	第58-60页
·全文总结	第58页
·研究展望	第58-60页
致谢	第60-61页
参考文献	第61-64页
附录 攻读学位期间申请的专利	第64页