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半导体光催化材料掺杂改性中电荷补偿机制的理论研究

目录第1-7页
CONTENTS第7-9页
摘要第9-11页
ABSTRACT第11-14页
第一章 绪论第14-28页
   ·引言第14页
   ·半导体光催化材料的发展历程第14-15页
   ·半导体光催化反应原理及影响光催化活性的因素第15-17页
   ·半导体共掺杂改性中的电荷补偿机制第17-20页
     ·非金属与非金属共掺杂第18-19页
     ·金属与金属离子共掺杂第19页
     ·非金属与金属离子共掺杂第19-20页
   ·本文选题思路及主要研究内容第20-22页
 参考文献第22-28页
第二章 基本理论方法及其应用第28-44页
   ·密度泛函理论第28-37页
     ·Kohn-Sham方程第31-33页
     ·局域密度近似(Local Density Approximation,LDA)第33-35页
     ·广义梯度近似(Generalized Gradient Approximation,GGA)第35-36页
     ·自洽场计算第36-37页
   ·本文采用的密度泛函理论计算软件包第37-42页
     ·CASTEP软件简介第37-40页
     ·DMol~3软件简介第40-42页
   ·本章小结第42-43页
 参考文献第43-44页
第三章 N掺杂CsTaWO_6可见光催化中电荷补偿机制的理论研究第44-63页
   ·引言第44-45页
   ·计算参数与几何模型第45-46页
   ·结果与讨论第46-58页
     ·纯相与N_s掺杂CsTaWO_6第46-49页
     ·NH_s掺杂CsTaWO_6第49-51页
     ·2N_s掺杂CsTaWO_6第51-55页
     ·2N_s+V_o掺杂CsYaWO_6第55-58页
   ·结论第58-59页
 参考文献第59-63页
第四章 金属与非金属共掺杂TiO_2表面可见光催化中电荷补偿的理论研究第63-86页
   ·引言第63页
   ·W/2N共掺杂TiO_2锐钛矿相(101)和金红石相(110)表面第63-73页
     ·背景介绍第63-64页
     ·计算方法第64页
     ·结果与讨论第64-72页
     ·本节小结第72-73页
   ·La/F共掺杂锐钛矿相TiO_2(101)表面第73-80页
     ·背景介绍第73-74页
     ·计算方法第74页
     ·数据分析与结果讨论第74-80页
     ·本节小结第80页
   ·本章小结第80-82页
 参考文献第82-86页
第五章 总结和展望第86-88页
   ·本论文的主要结论第86-87页
   ·本论文的创新点第87页
   ·展望第87-88页
致谢第88-90页
攻读硕士学位期间发表的论文和参与的科研项目第90-91页
学位论文评阅及答辩情况表第91页

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