| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 1. 绪论 | 第12-27页 |
| ·前言 | 第12页 |
| ·LED的应用前景 | 第12-14页 |
| ·LED封装材料的研究进展 | 第14-16页 |
| ·环硅氧烷开环聚合 | 第16-19页 |
| ·聚倍半硅氧烷(POSS)的合成 | 第19-21页 |
| ·POSS改性传统聚合物 | 第21-26页 |
| ·POSS改性环氧树脂 | 第21-22页 |
| ·POSS改性聚乳酸 | 第22-23页 |
| ·POSS改性聚烯烃 | 第23-24页 |
| ·POSS改性聚氨酯 | 第24页 |
| ·POSS改性聚丙烯酸酯 | 第24-25页 |
| ·POSS改性纤维素 | 第25-26页 |
| ·本文的立题目的 | 第26-27页 |
| 2. 实验部分 | 第27-34页 |
| ·试剂与原料 | 第27页 |
| ·实验仪器 | 第27-28页 |
| ·反应过程 | 第28-31页 |
| ·笼型八乙烯基聚倍半硅氧烷(OVPOSS)的制备 | 第28页 |
| ·八聚四甲基铵硅酸盐的制备 | 第28-29页 |
| ·氢氧化钾(KOH)碱胶的制备 | 第29页 |
| ·四甲基氢氧化铵(Me_4NOH)碱胶的制备 | 第29页 |
| ·OVPOSS与D_3共聚制备低折光乙烯基硅油 | 第29页 |
| ·OVPOSS与D_4、D_n~(Me,Ph)共聚制备高折光乙烯基硅油 | 第29-30页 |
| ·八聚(四甲基铵)硅酸盐引发D_4聚合制备低折光乙烯基硅油 | 第30页 |
| ·八聚(四甲基铵)硅酸盐引发D_4、D_n~(Me,Ph)共聚制备高折光乙烯基硅油 | 第30-31页 |
| ·OVPOSS改性低折光乙烯基硅油制备LED封装硅胶 | 第31页 |
| ·OVPOSS改性高折光乙烯基硅油制备LED封装硅胶 | 第31页 |
| ·八聚(四甲基铵)硅酸盐改性的低折光乙烯基硅油制备LED封装硅胶 | 第31页 |
| ·八聚(四甲基铵)硅酸盐改性的高折光乙烯基硅油制备LED封装硅胶 | 第31页 |
| ·分析测试方法 | 第31-34页 |
| ·核磁共振仪(NMR) | 第31页 |
| ·气质联用仪(MS) | 第31页 |
| ·X射线衍射(XRD) | 第31-32页 |
| ·傅里叶变换红外光谱(FTIR) | 第32页 |
| ·热重扫描仪(TGA) | 第32页 |
| ·示差扫描量热仪(DSC) | 第32页 |
| ·凝胶渗透色谱(GPC) | 第32页 |
| ·动力粘度 | 第32页 |
| ·透光率 | 第32页 |
| ·乌氏粘度计 | 第32-33页 |
| ·红墨水实验 | 第33页 |
| ·LED封装胶的硬度(Shore A) | 第33页 |
| ·光电性能 | 第33-34页 |
| 3. OVPOSS改性乙烯基硅油及其在LED封装硅胶中的应用 | 第34-50页 |
| ·引言 | 第34-35页 |
| ·实验结果与讨论 | 第35-44页 |
| ·OVPOSS结构的表征 | 第35-38页 |
| ·低折光OVPOSS改性乙烯基硅油的制备及性能表征 | 第38-44页 |
| ·低折光率LED封装胶的制备及性能测试 | 第44-46页 |
| ·低折光固化材料信赖性检测 | 第46-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 4. OVPOSS改性高折光乙烯基硅油及其在LED封装硅胶中的应用 | 第50-59页 |
| ·引言 | 第50页 |
| ·结果与讨论 | 第50-58页 |
| ·OVPOSS与D_4和D_n~(Me,Ph)开环共聚合反应规律 | 第50-53页 |
| ·高折光LED封装胶的制备及性能测试 | 第53-56页 |
| ·高折光固化材料信赖性检测 | 第56-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 5 八聚(四甲基铵)硅酸盐改性乙烯基硅油及其在LED封装硅胶中的应用 | 第59-70页 |
| ·引言 | 第59页 |
| ·结果与讨论 | 第59-68页 |
| ·八聚(四甲基铵)硅酸盐的表征 | 第59-61页 |
| ·低折光乙烯基硅油的制备及性能测试 | 第61-64页 |
| ·低折光LED封装胶的制备及性能测试 | 第64-67页 |
| ·低折光封装材料信赖性检测 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-70页 |
| 6. 八聚(四甲基铵)硅酸盐改性高折光乙烯基硅油及其在LED封装硅胶中的应用 | 第70-79页 |
| ·引言 | 第70页 |
| ·结果与讨论 | 第70-78页 |
| ·高折光乙烯基硅油制备的结果与讨论 | 第70-73页 |
| ·高折光LED封装胶的制备及性能测试 | 第73-75页 |
| ·高折光封装材料的信赖性检测 | 第75-78页 |
| ·本章小结 | 第78-79页 |
| 7. 小结 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-87页 |
| 工作成果 | 第87页 |
