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苦味酸镍含能薄膜的原位制备与表征

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
1 绪论第10-22页
   ·研究背景第10-12页
   ·含能薄膜材料简介第12-13页
   ·含能薄膜材料的国内外研究现状第13-20页
     ·国外研究现状第13-17页
     ·国内研究现状第17-20页
   ·本文研究的主要内容第20-22页
2 苦味酸镍粉末的制备与表征第22-29页
   ·实验用原材料及测试仪器第22-23页
   ·苦味酸镍粉末的制备第23-24页
   ·苦味酸镍的表征第24-27页
     ·~1H-NMR的表征第24-26页
     ·傅立叶红外光谱(FT-IR)第26-27页
   ·小结第27-29页
3 三维有序多孔硅基片的制备及表征第29-34页
   ·光助电化学刻蚀方法简介第30-31页
   ·实验第31-32页
     ·实验材料及仪器第31页
     ·实验过程第31-32页
   ·结果与讨论第32-33页
     ·SEM测试第32-33页
   ·小结第33-34页
4 镍在多孔硅基片表面的无电沉积第34-40页
   ·无电沉积简介第34-35页
   ·实验第35-36页
     ·实验器材及仪器第35页
     ·实验过程第35-36页
   ·结果与讨论第36-38页
     ·XRD分析第36-37页
     ·SEM形貌分析第37-38页
     ·X射线电子能谱分析(EDS)第38页
   ·小结第38-40页
5 苦味酸镍薄膜的制备及表征第40-45页
   ·苦味酸镍含能薄膜的制备第40页
     ·实验器材及仪器第40页
     ·实验过程第40页
   ·结果与讨论第40-44页
     ·SEM形貌分析第41页
     ·FT-IR测试第41-42页
     ·~1H-NMR分析第42-43页
     ·TG-DSC表征第43-44页
   ·小结第44-45页
6 结论第45-46页
致谢第46-47页
参考文献第47-53页
附录第53页

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