摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-10页 |
第1章 绪论 | 第10-28页 |
·柔性印制电路板(FPC) | 第10-14页 |
·FPC 的简介 | 第10-12页 |
·FPC 的发展历史与现状 | 第12-13页 |
·FPC 的发展趋势 | 第13-14页 |
·柔性线路板基材构件及所用材料 | 第14-21页 |
·绝缘基膜 | 第14-16页 |
·铜箔 | 第16-17页 |
·胶黏剂 | 第17-21页 |
·苯并噁嗪 | 第21-27页 |
·苯并噁嗪树脂的研究进展 | 第21-23页 |
·苯并噁嗪树脂的合成方法 | 第23-24页 |
·苯并噁嗪树脂的固化 | 第24-25页 |
·苯并噁嗪树脂的性能 | 第25-26页 |
·苯并噁嗪树脂在印制电路板中的应用 | 第26-27页 |
·课题的选择和研究内容 | 第27-28页 |
·课题的选择 | 第27页 |
·研究内容和思路 | 第27-28页 |
第2章 丙烯酸酯共聚乳液的合成及影响其性能的主要因素的探讨 | 第28-37页 |
·引言 | 第28页 |
·实验部分 | 第28-30页 |
·实验仪器与原材料 | 第28-29页 |
·丙烯酸酯共聚乳液的合成 | 第29页 |
·性能测试 | 第29-30页 |
·结果与讨论 | 第30-36页 |
·单体对乳液性能的影响 | 第30-33页 |
·乳化剂对乳液性能的影响 | 第33-34页 |
·引发剂用量对乳液性能的影响 | 第34-36页 |
·丙烯酸酯共聚乳液胶膜的红外光谱分析 | 第36页 |
·结论 | 第36-37页 |
第3章 苯并噁嗪/聚丙烯酸酯胶黏剂固化工艺及 FCCL 制作工艺研究 | 第37-53页 |
·引言 | 第37-38页 |
·实验部分 | 第38-40页 |
·实验仪器与原材料 | 第38-39页 |
·改性胶黏剂的配制 | 第39页 |
·FCCL 的制作 | 第39页 |
·性能测试 | 第39-40页 |
·结果与讨论 | 第40-51页 |
·改性胶黏剂的固含量及黏度 | 第40-41页 |
·覆胶PI 膜的制备 | 第41-42页 |
·固化工艺的确定 | 第42-50页 |
·改性胶液的红外光谱研究 | 第50页 |
·FCCL 在制作过程中出现的问题及解决的办法 | 第50-51页 |
·结论 | 第51-53页 |
第4章 改性丙烯酸酯胶黏剂的配方设计及柔性覆铜板的研究 | 第53-67页 |
·引言 | 第53页 |
·实验部分 | 第53-58页 |
·实验仪器与原材料 | 第53-54页 |
·酚醛树脂的制备 | 第54页 |
·改性胶液的配制 | 第54-57页 |
·FPC 基材的制备 | 第57页 |
·试样的制备及性能测试 | 第57-58页 |
·结果与讨论 | 第58-66页 |
·酚醛树脂的表征 | 第58-59页 |
·改性胶黏剂的基本物理性能 | 第59页 |
·胶黏剂中各组分对胶黏剂及其FCCL 性能的影响 | 第59-66页 |
·结论 | 第66-67页 |
结论 | 第67-69页 |
参考文献 | 第69-75页 |
致谢 | 第75-76页 |
附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第76页 |