| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·半导体激光器及应用 | 第7-8页 |
| ·半导体激光器光纤耦合模块的发展状况 | 第8-9页 |
| ·研究的目的和意义 | 第9页 |
| ·本文拟研究内容 | 第9-11页 |
| 第二章 半导体激光器的原理与封装 | 第11-24页 |
| ·半导体激光器的原理 | 第11-13页 |
| ·典型的半导体激光器 | 第13-16页 |
| ·半导体激光器的封装类型 | 第16-20页 |
| ·半导体激光器主要封装工艺 | 第20-24页 |
| 第三章 半导体激光器的热特性分析的理论基础 | 第24-34页 |
| ·半导体激光器的热源 | 第24-26页 |
| ·温度对半导体激光器的影响 | 第26-27页 |
| ·半导体激光器的热参数及计算 | 第27-28页 |
| ·传热分析中的有限元法 | 第28-34页 |
| 第四章 实验模拟与器件封装 | 第34-50页 |
| ·实验模拟分析 | 第34-44页 |
| ·芯片封装以及热阻测量 | 第44-47页 |
| ·耦合封装 | 第47-50页 |
| 第五章 总结 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-53页 |