摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
ACKNOWLEDGEMENTS | 第7-14页 |
1. Introduction | 第14-19页 |
·Background and Motivation | 第14-17页 |
·Moore’s Law | 第14-15页 |
·Background of the Thesis. | 第15-17页 |
·Purpose of the Research | 第17-18页 |
·Overview | 第18-19页 |
2. Wire Bonding Process and Performance Test | 第19-36页 |
·Wire Bonding Process | 第19-28页 |
·Choosing a Wire Bonding Technology | 第19-20页 |
·Ultrasonic Transducer, Bonding Tool and Materials for Bonding | 第20-26页 |
·The 1~(st) Bonding and 2~(nd) Bonding Forming Process | 第26-28页 |
·Wire Bonding Test | 第28-34页 |
·The Destructive Bond Pull Test | 第28-31页 |
·Ball-Bond Shear Test | 第31-33页 |
·FAB Size Control Using SEM | 第33-34页 |
·Conclusion | 第34-36页 |
3. Taguchi Method | 第36-42页 |
·Taguchi Method | 第36-41页 |
·Signal-to-Noise Ratio | 第38-39页 |
·Interaction | 第39-40页 |
·Main Effects and Main Effects Plot | 第40-41页 |
·Summary | 第41-42页 |
4. Experiments And process optimization | 第42-69页 |
·Introduction | 第42-45页 |
·Observation about Transformation of Ball Shearing Force before and after Wire Pulling Test | 第45-48页 |
·Experiment preparing and process | 第45-48页 |
·Results Analysis of Ball Shearing Force before and after Wire Pulling Test | 第48页 |
·FAB Size Control | 第48-54页 |
·Experiment Preparing | 第48-51页 |
·Experiment Process | 第51-52页 |
·Results Analysis of FAB Size Control | 第52-54页 |
·Loop Control | 第54-58页 |
·Experiment Preparing | 第54-56页 |
·Experiment Process and Results Analysis | 第56-58页 |
·Optimization of Wire Bonding Process Parameters Setting | 第58-67页 |
·Experiment Preparing | 第58-59页 |
·Experiment Process | 第59-66页 |
·Results Analysis of Optimization of Wire Bond Process Parameters | 第66-67页 |
·Conclusion | 第67-69页 |
5. Conclusion And Future Work | 第69-72页 |
·Conclusion | 第69-71页 |
·Future work | 第71-72页 |
REFERENCES | 第72-74页 |