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超微间距全自动金线焊接机的工艺优化技术

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-7页
ACKNOWLEDGEMENTS第7-14页
1. Introduction第14-19页
   ·Background and Motivation第14-17页
     ·Moore’s Law第14-15页
     ·Background of the Thesis.第15-17页
   ·Purpose of the Research第17-18页
   ·Overview第18-19页
2. Wire Bonding Process and Performance Test第19-36页
   ·Wire Bonding Process第19-28页
     ·Choosing a Wire Bonding Technology第19-20页
     ·Ultrasonic Transducer, Bonding Tool and Materials for Bonding第20-26页
     ·The 1~(st) Bonding and 2~(nd) Bonding Forming Process第26-28页
   ·Wire Bonding Test第28-34页
     ·The Destructive Bond Pull Test第28-31页
     ·Ball-Bond Shear Test第31-33页
     ·FAB Size Control Using SEM第33-34页
   ·Conclusion第34-36页
3. Taguchi Method第36-42页
   ·Taguchi Method第36-41页
     ·Signal-to-Noise Ratio第38-39页
     ·Interaction第39-40页
     ·Main Effects and Main Effects Plot第40-41页
   ·Summary第41-42页
4. Experiments And process optimization第42-69页
   ·Introduction第42-45页
   ·Observation about Transformation of Ball Shearing Force before and after Wire Pulling Test第45-48页
     ·Experiment preparing and process第45-48页
     ·Results Analysis of Ball Shearing Force before and after Wire Pulling Test第48页
   ·FAB Size Control第48-54页
     ·Experiment Preparing第48-51页
     ·Experiment Process第51-52页
     ·Results Analysis of FAB Size Control第52-54页
   ·Loop Control第54-58页
     ·Experiment Preparing第54-56页
     ·Experiment Process and Results Analysis第56-58页
   ·Optimization of Wire Bonding Process Parameters Setting第58-67页
     ·Experiment Preparing第58-59页
     ·Experiment Process第59-66页
     ·Results Analysis of Optimization of Wire Bond Process Parameters第66-67页
   ·Conclusion第67-69页
5. Conclusion And Future Work第69-72页
   ·Conclusion第69-71页
   ·Future work第71-72页
REFERENCES第72-74页

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