| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-15页 |
| ·LED 及半导体照明简介 | 第9-10页 |
| ·LED 所面临的问题 | 第10-13页 |
| ·课题来源、目的、意义 | 第13-14页 |
| ·论文研究内容 | 第14-15页 |
| 2 热湿传递分析方法 | 第15-22页 |
| ·热传递 | 第15-18页 |
| ·湿气扩散 | 第18-22页 |
| 3 湿相关物性参数的测量 | 第22-41页 |
| ·实验原理 | 第22-28页 |
| ·封装材料饱和含湿量、湿扩散系数测量 | 第28-38页 |
| ·封装材料湿膨胀系数测量 | 第38-41页 |
| 4 LED 模块温度场、湿度场分析 | 第41-56页 |
| ·温度场分析 | 第41-49页 |
| ·湿度场分析 | 第49-53页 |
| ·热湿耦合场分析 | 第53-56页 |
| 5 LED 模块应力分析 | 第56-65页 |
| ·热、湿应力 | 第56-62页 |
| ·低温可靠性 | 第62-65页 |
| 6 总结与展望 | 第65-67页 |
| ·全文总结 | 第65-66页 |
| ·展望 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 附录 攻读学位期间发表论文目录 | 第73页 |