| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-18页 |
| 第一章 绪论 | 第18-44页 |
| ·背景 | 第18页 |
| ·氰酸酯树脂 | 第18-26页 |
| ·概述 | 第18-21页 |
| ·CE在高性能PCB中的应用 | 第19页 |
| ·CE在宇航结构部件中的应用 | 第19-20页 |
| ·CE在隐身材料中的应用 | 第20页 |
| ·CE在雷达罩的应用 | 第20-21页 |
| ·CE在人造卫星中的应用 | 第21页 |
| ·发展历程 | 第21-22页 |
| ·合成方法 | 第22-23页 |
| ·单体的合成 | 第22-23页 |
| ·由单体合成氰酸酯树脂 | 第23页 |
| ·氰酸酯树脂的性能特征 | 第23-26页 |
| ·氰酸酯结构与性能之间的关系 | 第23-24页 |
| ·工艺性能 | 第24页 |
| ·力学性能 | 第24-25页 |
| ·介电性能 | 第25页 |
| ·耐热性 | 第25-26页 |
| ·耐湿性 | 第26页 |
| ·耐化学性 | 第26页 |
| ·氰酸酯树脂增韧研究 | 第26-33页 |
| ·热塑性塑料增韧 | 第27-28页 |
| ·热固性树脂增韧 | 第28-31页 |
| ·与环氧树脂共聚改性 | 第28-29页 |
| ·与双马来酰亚胺树脂共聚改性 | 第29-30页 |
| ·BMI/EP/CE三元改性体系 | 第30-31页 |
| ·弹性体增韧 | 第31-32页 |
| ·含不饱和双键的化合物增韧 | 第32-33页 |
| ·热固性树脂的其它增韧方法 | 第33页 |
| ·氰酸酯树脂改性环氧树脂 | 第33-37页 |
| ·环氧树脂/氰酸酯的固化机理 | 第34-35页 |
| ·催化剂对氰酸酯/环氧树脂固化反应的影响 | 第35-36页 |
| ·在工业领域中的应用 | 第36-37页 |
| ·笼型低聚倍半硅氧烷(POSS)的简介 | 第37-43页 |
| ·POSS定义 | 第37-38页 |
| ·POSS的结构特点 | 第38-39页 |
| ·POSS的优越性能 | 第39-40页 |
| ·POSS改性传统聚合物的作用 | 第40-42页 |
| ·提高聚合物的使用温度 | 第40-41页 |
| ·降低聚合物的介电常数 | 第41页 |
| ·提高改性体系的力学性能 | 第41页 |
| ·增强聚合物的阻燃性 | 第41-42页 |
| ·POSS改性聚合物的应用 | 第42-43页 |
| ·航空航天领域 | 第42页 |
| ·塑料工业 | 第42-43页 |
| ·本论文研究目的和意义 | 第43-44页 |
| 第二章 环氧基笼型倍半硅氧烷的合成 | 第44-51页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·实验部分 | 第44-46页 |
| ·原料 | 第44-45页 |
| ·测试仪器及方法 | 第45页 |
| ·红外光谱分析(FTIR) | 第45页 |
| ·核磁共振分析(NMR) | 第45页 |
| ·合成方法与制备 | 第45-46页 |
| ·八乙烯基笼型倍半硅氧烷(OVS)的合成 | 第45页 |
| ·环氧基笼型倍半硅氧烷(EVOS)的合成 | 第45-46页 |
| ·结果与讨论 | 第46-50页 |
| ·设计思路 | 第46页 |
| ·红外光谱 | 第46-47页 |
| ·核磁共振 | 第47-50页 |
| ·小结 | 第50-51页 |
| 第三章 EVOS/氰酸酯-环氧树脂纳米复合材料的制备与性能 | 第51-73页 |
| ·引言 | 第51-52页 |
| ·实验部分 | 第52-56页 |
| ·原料 | 第52页 |
| ·氰酸酯树脂和环氧树脂的分子结构式 | 第52-53页 |
| ·反应路线 | 第53页 |
| ·POSS/氰酸酯-环氧树脂复合材料的制备 | 第53-54页 |
| ·测试及表征 | 第54-56页 |
| ·红外光谱(FTIR) | 第54页 |
| ·透射电子显微镜分析(TEM) | 第54页 |
| ·扫描电子显微镜分析(SEM) | 第54页 |
| ·广角X射线衍射分析(XRD) | 第54页 |
| ·示差扫描量热分析(DSC) | 第54-55页 |
| ·热重分析(TGA) | 第55页 |
| ·动态力学分析(DMTA) | 第55页 |
| ·冲击强度测试 | 第55页 |
| ·拉伸强度测试 | 第55页 |
| ·介电性能测试 | 第55-56页 |
| ·结果与讨论 | 第56-71页 |
| ·红外分析 | 第56-57页 |
| ·纳米复合材料的相态研究 | 第57-62页 |
| ·纳米复合材料的玻璃化温度研究 | 第62-63页 |
| ·纳米复合材料的热性能研究 | 第63-64页 |
| ·纳米复合材料的力学性能研究 | 第64-65页 |
| ·断面扫描电镜 | 第65-69页 |
| ·纳米复合材料的粘弹性 | 第69-71页 |
| ·纳米复合材料介电性能研究 | 第71页 |
| ·小结 | 第71-73页 |
| 第四章 氰酸脂/环氧树脂/POSS/MBS共聚体系的研究 | 第73-87页 |
| ·前言 | 第73-74页 |
| ·实验部分 | 第74-76页 |
| ·原料 | 第74页 |
| ·POSS/氰酸酯-环氧树脂/MBS复合材料的制备 | 第74页 |
| ·分析及表征 | 第74-76页 |
| ·红外光谱(FTIR) | 第74-75页 |
| ·透射电子显微镜分析(TEM) | 第75页 |
| ·扫描电子显微镜分析(SEM) | 第75页 |
| ·广角X射线衍射分析(XRD) | 第75页 |
| ·示差扫描量热分析(DSC) | 第75页 |
| ·热重分析(TGA) | 第75页 |
| ·动态力学分析(DMTA) | 第75页 |
| ·冲击强度测试 | 第75-76页 |
| ·拉伸强度测试 | 第76页 |
| ·介电性能测试 | 第76页 |
| ·结果与讨论 | 第76-86页 |
| ·纳米复合材料的红外谱图 | 第76-77页 |
| ·纳米复合材料的相态研究 | 第77-79页 |
| ·纳米复合材料的玻璃化温度研究 | 第79-80页 |
| ·纳米复合材料的热性能研究 | 第80-81页 |
| ·纳米复合材料的储能模量研究 | 第81-82页 |
| ·纳米复合材料的机械性能研究 | 第82-83页 |
| ·断面扫描电镜 | 第83-85页 |
| ·纳米复合材料的介电性能研究 | 第85-86页 |
| ·小结 | 第86-87页 |
| 第五章 总结 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-94页 |
| 致谢 | 第94-95页 |
| 发表及已接受的论文 | 第95-96页 |
| 作者和导师简介 | 第96-97页 |
| 北京化工大学硕士研究生学位论文答辩委员会决议书 | 第97-98页 |
