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SiGe BiCMOS射频宽带低噪声放大器技术研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
1 绪论第8-16页
   ·射频电子发展历程第8页
   ·无线RFIC 与MMIC LNA 及其工艺的发展第8-13页
     ·无线RFIC 快速发展动力第8-11页
     ·MMIC LNA 研究的学术意义第11-12页
     ·SiGe BiCMOS 成为研制MMIC LNA 的主流工艺第12-13页
   ·国内外发展动态第13-15页
   ·本论文主要研究内容第15-16页
2 SIGE HBT 技术第16-31页
   ·SIGE 技术迅猛发展第16-18页
   ·SIGE HBT 器件结构第18-19页
   ·SIGE HBT 噪声性能第19-25页
   ·SIGE HBT 器件的其它性能第25-29页
     ·SiGe HBT 直流DC 和射频RF 特性第25-27页
     ·SiGe HBT 器件的版图、多维结构和偏置影响第27-29页
   ·SIGE 技术市场与发展前景第29-31页
3 低噪声放大器基本理论第31-45页
   ·噪声理论分析第31-37页
     ·噪声来源与描述第31-33页
     ·噪声系数(noise figure)第33-35页
     ·二端口网络噪声理论第35-37页
     ·二端口网络噪声优化第37页
   ·S 参数第37-38页
   ·低噪声放大器的基本性能指标分析第38-43页
     ·增益第38-39页
     ·增益平坦度第39页
     ·工作带宽第39页
     ·输入输出端口阻抗匹配第39-40页
     ·稳定性第40-41页
     ·动态范围第41页
     ·线性度第41-43页
   ·低噪声放大器基本拓扑结构分析第43-45页
     ·共发射极级结构LNA第43页
     ·共基极结构LNA第43-44页
     ·两级结构双极型LNA第44-45页
4 低噪声放大器的设计、优化与实现第45-63页
   ·LNA 设计技术参数要求第45-46页
   ·工艺技术和线路图拓扑结构的选取第46页
   ·输入级晶体管的设计第46-47页
   ·器件的偏置和键合丝寄生电感第47-49页
     ·器件的偏置第47-48页
     ·键合丝寄生电感第48-49页
   ·RF LNA 性能参数优化设计及结果第49-52页
     ·噪声的优化设计第49页
     ·LNA 阻抗匹配和稳定性优化设计第49-50页
     ·增益带宽优化设计第50-51页
     ·键合丝寄生效应影响第51页
     ·产品应用时扼流电感影响第51-52页
   ·LNA 版图设计及其仿真优化第52-57页
     ·Layout 设计第52-54页
     ·Layout 后仿真优化设计第54-55页
     ·LNA 版图的温度稳定性分析第55-57页
   ·RF LNA 的测试第57-63页
     ·SiGe HBT LNA 测试技术研究第58-60页
     ·本文设计的LNA 的测试结果与分析第60-63页
5 总结和展望第63-64页
致谢第64-65页
参考文献第65-68页
附录:攻读硕士学位期间所发表的学术论文第68页

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