摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
1 绪论 | 第8-16页 |
·射频电子发展历程 | 第8页 |
·无线RFIC 与MMIC LNA 及其工艺的发展 | 第8-13页 |
·无线RFIC 快速发展动力 | 第8-11页 |
·MMIC LNA 研究的学术意义 | 第11-12页 |
·SiGe BiCMOS 成为研制MMIC LNA 的主流工艺 | 第12-13页 |
·国内外发展动态 | 第13-15页 |
·本论文主要研究内容 | 第15-16页 |
2 SIGE HBT 技术 | 第16-31页 |
·SIGE 技术迅猛发展 | 第16-18页 |
·SIGE HBT 器件结构 | 第18-19页 |
·SIGE HBT 噪声性能 | 第19-25页 |
·SIGE HBT 器件的其它性能 | 第25-29页 |
·SiGe HBT 直流DC 和射频RF 特性 | 第25-27页 |
·SiGe HBT 器件的版图、多维结构和偏置影响 | 第27-29页 |
·SIGE 技术市场与发展前景 | 第29-31页 |
3 低噪声放大器基本理论 | 第31-45页 |
·噪声理论分析 | 第31-37页 |
·噪声来源与描述 | 第31-33页 |
·噪声系数(noise figure) | 第33-35页 |
·二端口网络噪声理论 | 第35-37页 |
·二端口网络噪声优化 | 第37页 |
·S 参数 | 第37-38页 |
·低噪声放大器的基本性能指标分析 | 第38-43页 |
·增益 | 第38-39页 |
·增益平坦度 | 第39页 |
·工作带宽 | 第39页 |
·输入输出端口阻抗匹配 | 第39-40页 |
·稳定性 | 第40-41页 |
·动态范围 | 第41页 |
·线性度 | 第41-43页 |
·低噪声放大器基本拓扑结构分析 | 第43-45页 |
·共发射极级结构LNA | 第43页 |
·共基极结构LNA | 第43-44页 |
·两级结构双极型LNA | 第44-45页 |
4 低噪声放大器的设计、优化与实现 | 第45-63页 |
·LNA 设计技术参数要求 | 第45-46页 |
·工艺技术和线路图拓扑结构的选取 | 第46页 |
·输入级晶体管的设计 | 第46-47页 |
·器件的偏置和键合丝寄生电感 | 第47-49页 |
·器件的偏置 | 第47-48页 |
·键合丝寄生电感 | 第48-49页 |
·RF LNA 性能参数优化设计及结果 | 第49-52页 |
·噪声的优化设计 | 第49页 |
·LNA 阻抗匹配和稳定性优化设计 | 第49-50页 |
·增益带宽优化设计 | 第50-51页 |
·键合丝寄生效应影响 | 第51页 |
·产品应用时扼流电感影响 | 第51-52页 |
·LNA 版图设计及其仿真优化 | 第52-57页 |
·Layout 设计 | 第52-54页 |
·Layout 后仿真优化设计 | 第54-55页 |
·LNA 版图的温度稳定性分析 | 第55-57页 |
·RF LNA 的测试 | 第57-63页 |
·SiGe HBT LNA 测试技术研究 | 第58-60页 |
·本文设计的LNA 的测试结果与分析 | 第60-63页 |
5 总结和展望 | 第63-64页 |
致谢 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-68页 |
附录:攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第68页 |