基于义齿压力检测的MEMS电容式压力传感器的研制
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-12页 |
| 第一章 概述 | 第12-21页 |
| ·本课题研究的背景 | 第12-13页 |
| ·基于义齿压力检测方法的研究和发展 | 第13-18页 |
| ·本课题研究的意义和内容 | 第18-21页 |
| 第二章 传感器的设计 | 第21-32页 |
| ·MEMS电容式压力传感器的工作原理 | 第21-22页 |
| ·传感器硼硅膜的选择与受力分析 | 第22-29页 |
| ·传感器硼硅膜形状的选择 | 第23-25页 |
| ·硼硅膜受力分析 | 第25-27页 |
| ·ANSYS仿真 | 第27-29页 |
| ·传感器的整体结构设计 | 第29-32页 |
| 第三章 传感器制作的关键工艺研究 | 第32-51页 |
| ·玻璃电极板制备的主要工艺 | 第32-35页 |
| ·光刻 | 第32-34页 |
| ·溅射 | 第34-35页 |
| ·硼硅膜制备的主要工艺 | 第35-39页 |
| ·扩散 | 第35-37页 |
| ·刻蚀硅 | 第37-39页 |
| ·绝缘薄膜制备的主要工艺 | 第39-43页 |
| ·氧化 | 第39-41页 |
| ·干氧氧化和湿氧氧化的比较及选择 | 第41-42页 |
| ·硅片氧化的主要实验流程 | 第42页 |
| ·硅片氧化的主要注意事项 | 第42-43页 |
| ·电极制备的主要工艺 | 第43-44页 |
| ·微传感器的封接工艺 | 第44-47页 |
| ·硅-玻璃静电键合的基本机理 | 第44-46页 |
| ·硅-玻璃键合的操作流程 | 第46页 |
| ·硅-玻璃静电键合的影响因素 | 第46-47页 |
| ·清洗 | 第47-51页 |
| 第四章 传感器工艺流程的设计及制作 | 第51-65页 |
| ·传感器的掩膜板设计 | 第51-53页 |
| ·硅片上的主要工艺流程的设计及制作 | 第53-58页 |
| ·玻璃上的主要工艺流程的设计及制作 | 第58-60页 |
| ·硅-玻璃键合的主要工艺流程的设计及制作 | 第60-65页 |
| 第五章 传感器的测试 | 第65-73页 |
| ·传感器电容初始值的测量 | 第65-66页 |
| ·传感器测试电路的实现 | 第66-68页 |
| ·传感器负载下的压力测试 | 第68-71页 |
| ·下一步的工作 | 第71-73页 |
| 参考文献 | 第73-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 攻读学位期间发表论文 | 第77页 |