基于机器视觉技术的多晶硅棒直径在线检测系统的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-12页 |
| ·课题研究背景 | 第9-10页 |
| ·多晶硅的用途及市场需求 | 第9页 |
| ·硅直径测量技术的发展状况及前景 | 第9-10页 |
| ·课题研究目的及意义 | 第10-11页 |
| ·课题主要研究内容 | 第11-12页 |
| 第二章 测径系统方案设计 | 第12-24页 |
| ·机器视觉技术的简要介绍 | 第12-13页 |
| ·机器视觉技术的基本原理 | 第12页 |
| ·机器视觉技术的应用领域 | 第12-13页 |
| ·图像测量系统的基本构成 | 第13-14页 |
| ·硬件系统的设计及构成 | 第14-17页 |
| ·多晶硅生产环境介绍 | 第14-15页 |
| ·硬件系统结构 | 第15-17页 |
| ·系统器件选取 | 第17-22页 |
| ·CCD 摄像头 | 第17-19页 |
| ·衰减片 | 第19页 |
| ·镜头 | 第19-21页 |
| ·图像采集卡 | 第21-22页 |
| ·上位机通信系统的设计 | 第22-24页 |
| 第三章 小区域图像的预处理及微弱边缘检测算法研究 | 第24-43页 |
| ·图像处理技术概述 | 第24页 |
| ·图像的采集 | 第24-25页 |
| ·图像的预处理 | 第25-28页 |
| ·图像的直方图变换 | 第25-27页 |
| ·图像的中值滤波 | 第27-28页 |
| ·图像的边缘检测 | 第28-34页 |
| ·常用边缘检测算子 | 第29-32页 |
| ·Hough变换直线检测 | 第32-34页 |
| ·测量微弱边缘的算法描述 | 第34-43页 |
| ·算法的提出 | 第34-37页 |
| ·算法的描述 | 第37-43页 |
| 第四章 测径系统软件设计 | 第43-60页 |
| ·软件开发概述 | 第43-44页 |
| ·软件开发平台的选取 | 第44页 |
| ·软件设计思路 | 第44-45页 |
| ·软件系统的各个模块及程序流程图 | 第45-52页 |
| ·软件系统界面介绍 | 第52-56页 |
| ·直径数据的传送 | 第56-60页 |
| ·数据传送的格式 | 第56-57页 |
| ·数据误差分析及校正 | 第57-60页 |
| 第五章 直径数据标定及误差分析 | 第60-69页 |
| ·常用的标定方法 | 第60页 |
| ·双CCD 交汇测量原理 | 第60-62页 |
| ·目标硅棒的标定 | 第62-69页 |
| ·标定模型的建立 | 第62-63页 |
| ·标定关系的推导 | 第63-64页 |
| ·标定系数的求解 | 第64-65页 |
| ·实验 | 第65-69页 |
| 第六章 总结与展望 | 第69-71页 |
| ·全文总结 | 第69-70页 |
| ·前景展望 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-74页 |
| 在学期间的研究成果 | 第74-75页 |
