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棒材连轧过程有限元仿真及轧辊孔型设计

摘要第1-5页
Abstract第5-11页
第1章 绪论第11-19页
   ·课题研究的背景第11-12页
   ·国内外线棒材轧制的发展状况第12页
   ·控制轧制第12-14页
     ·控制轧制技术简介第12-13页
     ·热轧工艺与金属微观组织关系研究第13-14页
   ·轧制过程的有限元仿真技术第14-15页
   ·计算机辅助孔型设计(CARD)第15-16页
   ·本课题选题的意义及主要研究内容第16-19页
     ·选题意义第16-17页
     ·主要研究内容第17-19页
第2章 孔型设计基础及有限元理论概述第19-30页
   ·孔型设计的基本原理第19-21页
     ·连轧机的孔型设计第19-20页
     ·孔型设计方法第20-21页
   ·数学模型的建立第21-26页
     ·宽展模型的建立第21-24页
     ·力能参数模型的建立第24-25页
     ·轧制温度模型的建立第25-26页
     ·能耗模型第26页
   ·刚塑性有限元基本理论第26-28页
     ·基本假设第27页
     ·刚塑性体塑性力学基本方程及边值条件第27-28页
   ·DEFORM 简介第28-29页
   ·本章小结第29-30页
第3章 棒材CARD 系统开发第30-51页
   ·棒材CARD 系统开发的软硬件环境第30页
   ·棒材CARD 系统结构及流程图第30页
   ·棒材CARD 系统设计的主要内容第30-48页
     ·参数输入第30-31页
     ·选择孔型系统第31-32页
     ·延伸系数的分配第32-36页
     ·孔型的设计计算第36-41页
     ·参数校核第41-42页
     ·孔型图的绘制与输出第42-46页
     ·孔型参数的存储和输入第46-48页
   ·棒材CARD 系统设计的用户界面第48-50页
   ·本章小结第50-51页
第4章 物理模拟试验第51-69页
   ·引言第51页
   ·静态再结晶模拟试验第51-55页
     ·实验方法概述第51-52页
     ·热压缩模拟试验第52-53页
     ·热变形奥氏体静态再结晶试验工艺第53-54页
     ·晶粒长大试验第54-55页
   ·光学金相第55-57页
     ·试样制备第55-56页
     ·晶粒度的显示试验第56-57页
   ·热变形奥氏体静态再结晶预测第57-66页
     ·两种静态再结晶机制比较第57页
     ·变形间隔时间内的再结晶实验分析第57-58页
     ·应变速率对静态再结晶动力学的影响第58-60页
     ·应变量对静态再结晶的影响第60页
     ·变形温度对静态再结晶的影响第60-61页
     ·原始微观结构对静态再结晶的影响第61-62页
     ·总体动力学第62-64页
     ·静态再结晶晶粒尺寸第64-66页
   ·奥氏体再结晶后晶粒长大第66-68页
     ·影响晶粒长大的因素第66页
     ·再结晶后晶粒长大预测模型第66-68页
   ·本章小结第68-69页
第5章 棒材连轧的有限元仿真第69-83页
   ·引言第69-70页
   ·建立仿真模型第70-72页
     ·几何实体的建立第70-71页
     ·轧制模型的整体建构第71-72页
   ·模拟计算第72页
     ·模拟参数的选取第72页
     ·模拟中材料模型的选取第72页
   ·模拟结果分析第72-82页
     ·几何形状分析第72-75页
     ·等效应变分析第75-77页
     ·温度场分析第77-78页
     ·变形区等效应力分析第78-79页
     ·平均晶粒尺寸分析第79-81页
     ·轧制力分析第81-82页
   ·本章小结第82-83页
结论第83-85页
参考文献第85-90页
攻读硕士学位期间承担科研任务与主要成果第90-91页
致谢第91-92页
作者简介第92页

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