棒材连轧过程有限元仿真及轧辊孔型设计
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-11页 |
第1章 绪论 | 第11-19页 |
·课题研究的背景 | 第11-12页 |
·国内外线棒材轧制的发展状况 | 第12页 |
·控制轧制 | 第12-14页 |
·控制轧制技术简介 | 第12-13页 |
·热轧工艺与金属微观组织关系研究 | 第13-14页 |
·轧制过程的有限元仿真技术 | 第14-15页 |
·计算机辅助孔型设计(CARD) | 第15-16页 |
·本课题选题的意义及主要研究内容 | 第16-19页 |
·选题意义 | 第16-17页 |
·主要研究内容 | 第17-19页 |
第2章 孔型设计基础及有限元理论概述 | 第19-30页 |
·孔型设计的基本原理 | 第19-21页 |
·连轧机的孔型设计 | 第19-20页 |
·孔型设计方法 | 第20-21页 |
·数学模型的建立 | 第21-26页 |
·宽展模型的建立 | 第21-24页 |
·力能参数模型的建立 | 第24-25页 |
·轧制温度模型的建立 | 第25-26页 |
·能耗模型 | 第26页 |
·刚塑性有限元基本理论 | 第26-28页 |
·基本假设 | 第27页 |
·刚塑性体塑性力学基本方程及边值条件 | 第27-28页 |
·DEFORM 简介 | 第28-29页 |
·本章小结 | 第29-30页 |
第3章 棒材CARD 系统开发 | 第30-51页 |
·棒材CARD 系统开发的软硬件环境 | 第30页 |
·棒材CARD 系统结构及流程图 | 第30页 |
·棒材CARD 系统设计的主要内容 | 第30-48页 |
·参数输入 | 第30-31页 |
·选择孔型系统 | 第31-32页 |
·延伸系数的分配 | 第32-36页 |
·孔型的设计计算 | 第36-41页 |
·参数校核 | 第41-42页 |
·孔型图的绘制与输出 | 第42-46页 |
·孔型参数的存储和输入 | 第46-48页 |
·棒材CARD 系统设计的用户界面 | 第48-50页 |
·本章小结 | 第50-51页 |
第4章 物理模拟试验 | 第51-69页 |
·引言 | 第51页 |
·静态再结晶模拟试验 | 第51-55页 |
·实验方法概述 | 第51-52页 |
·热压缩模拟试验 | 第52-53页 |
·热变形奥氏体静态再结晶试验工艺 | 第53-54页 |
·晶粒长大试验 | 第54-55页 |
·光学金相 | 第55-57页 |
·试样制备 | 第55-56页 |
·晶粒度的显示试验 | 第56-57页 |
·热变形奥氏体静态再结晶预测 | 第57-66页 |
·两种静态再结晶机制比较 | 第57页 |
·变形间隔时间内的再结晶实验分析 | 第57-58页 |
·应变速率对静态再结晶动力学的影响 | 第58-60页 |
·应变量对静态再结晶的影响 | 第60页 |
·变形温度对静态再结晶的影响 | 第60-61页 |
·原始微观结构对静态再结晶的影响 | 第61-62页 |
·总体动力学 | 第62-64页 |
·静态再结晶晶粒尺寸 | 第64-66页 |
·奥氏体再结晶后晶粒长大 | 第66-68页 |
·影响晶粒长大的因素 | 第66页 |
·再结晶后晶粒长大预测模型 | 第66-68页 |
·本章小结 | 第68-69页 |
第5章 棒材连轧的有限元仿真 | 第69-83页 |
·引言 | 第69-70页 |
·建立仿真模型 | 第70-72页 |
·几何实体的建立 | 第70-71页 |
·轧制模型的整体建构 | 第71-72页 |
·模拟计算 | 第72页 |
·模拟参数的选取 | 第72页 |
·模拟中材料模型的选取 | 第72页 |
·模拟结果分析 | 第72-82页 |
·几何形状分析 | 第72-75页 |
·等效应变分析 | 第75-77页 |
·温度场分析 | 第77-78页 |
·变形区等效应力分析 | 第78-79页 |
·平均晶粒尺寸分析 | 第79-81页 |
·轧制力分析 | 第81-82页 |
·本章小结 | 第82-83页 |
结论 | 第83-85页 |
参考文献 | 第85-90页 |
攻读硕士学位期间承担科研任务与主要成果 | 第90-91页 |
致谢 | 第91-92页 |
作者简介 | 第92页 |