| 第一章 绪论 | 第1-15页 |
| ·低合金高强度钢焊接特点和焊接工艺 | 第9-10页 |
| ·低合金高强度钢的分类和应用前景 | 第9-10页 |
| ·低合金高强度钢的焊接特点 | 第10页 |
| ·低合金高强度钢的焊接工艺 | 第10页 |
| ·焊接温度场数值模拟研究的历史和发展 | 第10-12页 |
| ·国外研究情况 | 第11-12页 |
| ·国内研究情况 | 第12页 |
| ·数值方法概述和有限元模拟软件简介 | 第12-14页 |
| ·数值方法概述 | 第12-13页 |
| ·有限元分析软件ANSYS简介 | 第13-14页 |
| ·本文的主要任务 | 第14-15页 |
| 第二章 焊接温度场有限元分析的理论 | 第15-31页 |
| ·传热学的基本理论 | 第15-19页 |
| ·热量传递的三种基本方式 | 第15页 |
| ·导热基本定律 | 第15-18页 |
| ·工作表面放热 | 第18-19页 |
| ·焊接温度场的分析理论 | 第19-20页 |
| ·瞬态温度场热传导的有限元求解 | 第20-26页 |
| ·空间域的离散 | 第21-23页 |
| ·时间域的离散 | 第23-26页 |
| ·焊接热源模型 | 第26-29页 |
| ·Rosenthal的解析模式 | 第26-27页 |
| ·高斯函数分布的热源模式 | 第27-28页 |
| ·半球状热源分布函数模型和椭球型热源模型 | 第28页 |
| ·双椭球型热源模型 | 第28-29页 |
| ·热源模型的选取 | 第29页 |
| ·材料物理性能参数的影响 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 同步预热焊接设备的模拟试验系统 | 第31-49页 |
| ·主要仪器设备 | 第31页 |
| ·温度传感器的选型和性能介绍 | 第31-33页 |
| ·红外温度传感器的测温原理 | 第31-32页 |
| ·TSEM01-L红外温度传感模块 | 第32-33页 |
| ·单片机接口电路和程序设计 | 第33-39页 |
| ·I~2C总线技术及其应用 | 第33-35页 |
| ·接口电路设计 | 第35-36页 |
| ·单片机模拟I~2C读温和串行通信程序 | 第36-39页 |
| ·基于Visual Basic的温度采集通信模块设计 | 第39-42页 |
| ·MSCOMM控件 | 第39-40页 |
| ·上位机温度读取程序 | 第40-42页 |
| ·运动控制平台简介 | 第42-45页 |
| ·贝赛德三轴运动平台 | 第42-43页 |
| ·PMAC运动控制卡 | 第43-44页 |
| ·自制传感器检测跟踪夹具 | 第44-45页 |
| ·试验方法和数据分析 | 第45-48页 |
| ·单点预热热源静止预热温度检测 | 第45-46页 |
| ·模拟预热焊接过程温度检测 | 第46-48页 |
| ·运动平台控制语句 | 第48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 基于ANSYS的同步焊接预热过程的温度场计算模拟 | 第49-69页 |
| ·Ansys软件的功能简介 | 第49-51页 |
| ·前处理模块(PREP7) | 第50页 |
| ·求解模块 | 第50-51页 |
| ·后处理模块 | 第51页 |
| ·ANSYS的热分析 | 第51-54页 |
| ·热分析分类 | 第51-52页 |
| ·热分析符号单位和常用单元 | 第52-53页 |
| ·热分析的初始条件和载荷形式 | 第53-54页 |
| ·建模 | 第54-56页 |
| ·几何模型 | 第54页 |
| ·材料属性 | 第54页 |
| ·单元的选择 | 第54-55页 |
| ·网格划分 | 第55-56页 |
| ·求解 | 第56-59页 |
| ·添加载荷 | 第56-58页 |
| ·载荷步设置和循环求解 | 第58-59页 |
| ·单预热热源静止预热分析计算 | 第59-60页 |
| ·不带开关控制的同步预热焊接分析 | 第60-63页 |
| ·带开关控制的同步预热焊接分析 | 第63-65页 |
| ·大尺寸板同步预热焊接模拟计算、分析实例 | 第65-69页 |
| ·预热热源与焊接热源距离大小对预热温度的影响 | 第65-66页 |
| ·双点热源预热 | 第66-69页 |
| ·本章小结 | 第69页 |
| 第五章 结论与展望 | 第69-70页 |
| ·结论 | 第69页 |
| ·存在的问题和展望 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-72页 |