第一章 引言 | 第1-19页 |
·课题的研究背景、目的及意义 | 第12-13页 |
·国内外的发展动态及其趋势 | 第13-16页 |
·本文主要的研究内容 | 第16-19页 |
第二章 光电耦合器概述及理论分析 | 第19-35页 |
·光电耦合器的主要性能特点 | 第19-20页 |
·光电耦合器、继电器、变压耦合器、隔离电容器之间的比较 | 第20页 |
·光电耦合器的分类 | 第20-21页 |
·结构特点 | 第21-22页 |
·基本参数分析和实现 | 第22-32页 |
·典型应用及选用原则 | 第32-35页 |
第三章 普通型高压隔离光电耦合器的研制 | 第35-46页 |
·普通型高压隔离光电耦合器的简要电路原理 | 第35-36页 |
·理论分析和设计 | 第36-41页 |
·器件外腔材料分析和选择 | 第41页 |
·器件的制作 | 第41-42页 |
·研制的结果 | 第42-45页 |
·结束语 | 第45-46页 |
第四章 高压隔离线性光电耦合器的稳定性研究 | 第46-55页 |
·器件的电路设计及工作原理 | 第46-49页 |
·光耦合部分的结构设计与理论分析 | 第49-50页 |
·器件制作及工艺流程 | 第50-51页 |
·实验与结果 | 第51-54页 |
·结束语 | 第54-55页 |
第五章 高压隔离高容驱动光电耦合器的研制 | 第55-70页 |
·器件的结构和工作原理 | 第55-56页 |
·主要技术参数的设计 | 第56-59页 |
·器件的工艺制作 | 第59-60页 |
·研制的结果及分析 | 第60-67页 |
·某系统电路上的试用情况 | 第67-69页 |
·结束语 | 第69-70页 |
第六章 器件的制作工艺 | 第70-74页 |
·陶瓷管座制作 | 第70页 |
·厚膜电路的制作 | 第70页 |
·电路焊接 | 第70-71页 |
·烧结压焊 | 第71页 |
·耦合 | 第71-72页 |
·封装 | 第72页 |
·中测 | 第72页 |
·筛选 | 第72页 |
·末测 | 第72-73页 |
·检验 | 第73页 |
·工艺设备 | 第73-74页 |
第七章 器件的测试方法 | 第74-79页 |
·测试方法 | 第74-78页 |
·补充说明 | 第78-79页 |
第八章 结论 | 第79-82页 |
·本文完成的主要工作 | 第79-81页 |
·主要的特色与创新 | 第81页 |
·下一步工作展望 | 第81-82页 |
致谢 | 第82-83页 |
参考文献 | 第83-84页 |
攻硕期间所发表的科研论文 | 第84页 |