| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-22页 |
| 一、 金属陶瓷的研究意义及进展 | 第11-13页 |
| 1 、 金属陶瓷的研究意义 | 第11页 |
| 2 、 金属陶瓷的研究进展 | 第11-13页 |
| 3 、 金属陶瓷研究的面临的主要问题 | 第13页 |
| 二、 Cu包裹SiC颗粒增强Al复合材料的选题意义 | 第13-16页 |
| 1 、 SiC／Al复合材料的实际应用基础 | 第13-15页 |
| 2 、 铜包裹碳化硅颗粒的研究意义 | 第15-16页 |
| 三、 SiC／Al复合材料的研究进展 | 第16-19页 |
| 1 、 喷射沉积 | 第17页 |
| 2 、 液态法 | 第17-19页 |
| 3 、 固态法 | 第19页 |
| 四、 现有研究存在的问题 | 第19页 |
| 五、 本文的创新点及需要解决的技术关键 | 第19-20页 |
| 1 、 创新点 | 第19页 |
| 2 、 需要解决的主要技术难点 | 第19-20页 |
| 六、 本课题的研究思路 | 第20-22页 |
| 1 、 主要研究内容 | 第20页 |
| 2 、 主要解决的关键问题 | 第20页 |
| 3 、 试验方案 | 第20-22页 |
| 第二章 粉体包裹工艺和样品制备 | 第22-35页 |
| 一、 原材料及实验设备选择 | 第22-27页 |
| 1 、 原材料选择 | 第22页 |
| 2 、 材料性能测试及相关设备 | 第22-24页 |
| 3 、 原材料分析表征 | 第24-27页 |
| 4 、 组分设计 | 第27页 |
| 二、 包裹法制备SiC／Cu纳米复合粉体工艺研究 | 第27-29页 |
| 1 、 化学镀 | 第27-28页 |
| 2 、 非均相沉淀工艺 | 第28-29页 |
| 3 、 包裹复合粉体分析表征实验 | 第29页 |
| 三、 SiC(Cu)/Al复合粉体的烧结工艺 | 第29-35页 |
| 1 、 烧结工艺流程 | 第29-32页 |
| 2 、 烧结过程晶粒的生长模式 | 第32-35页 |
| 第三章 包裹粉体性能及包裹工艺影响因素 | 第35-44页 |
| 一、 包裹粉体相组成分析 | 第35-36页 |
| 二、 包裹粉体的表面形态及显微结构分析 | 第36-37页 |
| 三、 影响包裹粉体的工艺因素 | 第37-42页 |
| 1 、 影响化学镀反应速度的因素 | 第37-38页 |
| 2 、 影响非均相沉淀包裹工艺因素 | 第38-42页 |
| 四、 本章小节 | 第42-44页 |
| 第四章 SiC(Cu)／Al复合材料制备及性能 | 第44-61页 |
| 一、 粉体热性能分析 | 第44-47页 |
| 二、 SiC(Cu)／Al复合材料的显微结构 | 第47-49页 |
| 三、 影响烧结体显微结构的因素 | 第49-50页 |
| 1 、 烧成温度对烧结体显微结构的影响 | 第49-50页 |
| 2 、 SiC(Cu)／Al配比对烧结体显微结构的影响 | 第50页 |
| 四、 样品致密度及影响因素分析 | 第50-53页 |
| 1 、 样品致密度分析 | 第50-52页 |
| 2 、 样品致密度的影响因素分析 | 第52-53页 |
| 五、 样品显微硬度及影响因素分析 | 第53-56页 |
| 1 、 样品显微硬度分析 | 第53-55页 |
| 2 、 样品显微硬度的影响因素分析 | 第55-56页 |
| 六、 烧结体断口形貌及增强机理研究 | 第56-59页 |
| 七、 本章小结 | 第59-61页 |
| 第五章 晶粒生长及晶界界面结构分析 | 第61-71页 |
| 一、 烧结过程中的晶粒生长模式 | 第61-64页 |
| 1 、 球状体生长过程分析 | 第61-63页 |
| 2 、 铝凝固过程热力学动力学分析 | 第63-64页 |
| 二、 界面结构及界面反应分析 | 第64-70页 |
| 1 、 相界面的润湿性 | 第64-65页 |
| 2 、 金属相与陶瓷相的化学相容性 | 第65-66页 |
| 3 、 SiC与Al之间界面应 | 第66-67页 |
| 4 、 Cu包裹SiC颗粒与Al之间界面反应 | 第67-70页 |
| 三、 本章小节 | 第70-71页 |
| 第六章 结论 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-77页 |
| 发表文章 | 第77-78页 |
| 致谢 | 第78页 |