首页--工业技术论文--一般工业技术论文--工业通用技术与设备论文--薄膜技术论文

RHEED原位监测的PEMOCVD方法及GaN基薄膜低温生长

基金资助第1-5页
摘要第5-7页
Abstract第7-13页
第一章 绪论第13-31页
   ·文献综述第13-29页
     ·引言第13页
     ·GaN基材料的研究历史与现状第13-19页
     ·GaN基材料的特性第19-22页
     ·衬底材料的选择第22-24页
     ·GaN基材料的生长技术第24-26页
     ·GaN基材料的器件应用第26-28页
     ·GaN的发展前景第28-29页
   ·论文的选题依据及意义第29-31页
第二章 RHEED原位监测的ECR-PEMOCVD低温生长技术及装置第31-51页
   ·常规生长方法的比较第31-32页
   ·ECR等离子体技术第32-33页
     ·腔耦合磁多极ECR等离子体的产生原理和特点第32-33页
     ·ECR等离子体应用第33页
   ·本实验室腔耦合磁多极ECR源的结构和特点第33-35页
   ·第一代ECR-PEMOCVD系统(ESPD)第35-36页
   ·配备RHEED的第二代ECR-PEMOCVD系统(ESPD-U)第36-42页
   ·腔耦合磁多极ECR等离子体源特性第42-50页
     ·等离子体的参数测量与特性研究第43-46页
     ·等离子体发射光谱研究第46-50页
   ·本章小结第50-51页
第三章 RHEED原位监测与GaN基薄膜生长中的表面晶体结构演变第51-65页
   ·RHEED原理及应用第51-54页
     ·电子衍射原理第51-52页
     ·RHEED的应用第52-53页
     ·本实验室的RHEED装置及实验条件第53-54页
   ·GaN基薄膜生长中的表面晶体结构演变第54-63页
     ·RHEED条纹间距的直接测量与分析第55-56页
     ·RHEED条纹间距的间接测量与分析第56-57页
     ·外延表面匹配位向的分析第57-58页
     ·外延表面的晶格常数计算与应变状态分析第58-61页
     ·RHEED衍射图像的晶面指数标定第61-63页
   ·本章小结第63-65页
第四章 在异质衬底上外延GaN基薄膜中的初始生长研究第65-86页
   ·衬底的常规化学清洗第65-66页
   ·MOCVD生长技术中常用源的选择及其性质第66-70页
     ·Ⅲ族源第66-67页
     ·Ⅴ族源第67-68页
     ·MO源的饱和蒸汽压与温度的关系-Ⅴ/Ⅲ的计算第68-70页
   ·衬底预处理条件对立方GaN/GaAs(001)外延层质量的影响第70-78页
     ·氢等离子体放电清洗第70-71页
     ·氮化第71-75页
     ·缓冲层第75-78页
   ·六方GaN/Si(001)薄膜的初始生长研究第78-80页
     ·Si衬底的氢等离子体原位清洗第78页
     ·GaN缓冲层的生长第78-79页
     ·GaN外延层的生长第79-80页
   ·α-Al_2O_3衬底的清洗及其对氮化和缓冲层质量的影响第80-85页
     ·α-Al_2O_3衬底的纯氢等离子体清洗第81-82页
     ·α-Al_2O_3衬底的氢氮混合等离子体清洗第82-84页
     ·α-Al_2O_3衬底的氮化对缓冲层质量的影响第84-85页
   ·本章小结第85-86页
第五章 在GaAs,Si,α-Al_2O_3衬底上低温生长GaN,AlN第86-99页
   ·立方GaN/GaAs(001)薄膜生长工艺和测试结果第86-89页
     ·生长工艺第86页
     ·测试结果与分析第86-89页
   ·六方GaN/Si(001)薄膜的直接生长第89-91页
   ·六方GaN/α-Al_2O_3(0001)薄膜的低温生长第91-93页
     ·GaN缓冲层第91-92页
     ·GaN外延层第92-93页
   ·AlN/α-Al_2O_3(0001)薄膜的低温生长第93-97页
     ·AlN缓冲层及AlN外延膜的生长第94-95页
     ·在GaN缓冲层上生长AlN单晶薄膜第95-97页
   ·本章小结第97-99页
第六章 结论第99-102页
参考文献第102-116页
创新点摘要第116-117页
攻读博士期间发明专利及发表论文第117-119页
附录第119-137页
致谢第137-139页

论文共139页,点击 下载论文
上一篇:近20年来水稻土有机碳变化——县级和村级尺度的研究
下一篇:新闻侵害隐私权的类型、成因及法律对策