表面活性剂的合成及其在铜电解中的应用研究
前言 | 第1-6页 |
摘要 | 第6-8页 |
Abstract | 第8-11页 |
第一章 绪论 | 第11-22页 |
·表面活性剂发展简史 | 第11-13页 |
·表面活性剂的结构与分类 | 第13-18页 |
·表面活性剂与电解添加剂 | 第18-22页 |
第二章 表面活性剂的基础化学性质 | 第22-31页 |
·表面活性剂的溶解度 | 第22-23页 |
·表面吸附和表面张力 | 第23-27页 |
·表面活性剂的聚集状态和影响临界胶束浓度的因素 | 第27-28页 |
·润湿现象 | 第28页 |
·表面活性剂溶液的电化学性质 | 第28-31页 |
第三章 电解的理论基础 | 第31-34页 |
·铜电解过程理论基础 | 第31-32页 |
·铜在阴极上的沉积机理 | 第32页 |
·添加剂对电解中金属还原过程的影响 | 第32-34页 |
第四章 烷基磺酸盐的合成理论 | 第34-38页 |
·磺化反应的理论基础 | 第34-35页 |
·磺化方法与磺化试剂的选择 | 第35-36页 |
·直链烷烃的磺化机理 | 第36页 |
·烷基磺酰氯的皂化 | 第36-38页 |
第五章 烷基磺酸钠的合成试验 | 第38-55页 |
·烷烃的制备 | 第38-53页 |
·氯气、二氧化硫气体的制备 | 第53页 |
·烷基磺酸钠的制备 | 第53-55页 |
第六章 烷基磺酸盐物理性质的测定 | 第55-69页 |
·磺化产物基团的测定(红外光谱) | 第55-58页 |
·分子量的测定 | 第58-60页 |
·烷基磺酸盐活性物含量的测定 | 第60-62页 |
·临界胶束浓度cmc的测定 | 第62-65页 |
·表面张力γ_cmc的测定 | 第65-69页 |
第七章 烷基磺酸盐在铜电解中的应用试验 | 第69-82页 |
·试验准备 | 第69-70页 |
·胶量的遴选试验 | 第70-72页 |
·活性剂加入量的遴选试验 | 第72-76页 |
·不同电流密度下添加剂效果的对比试验 | 第76-82页 |
第八章 结论与展望 | 第82-86页 |
·试验结论 | 第82-84页 |
·试验中存在的问题 | 第84页 |
·新型添加剂的展望 | 第84-86页 |
致谢 | 第86-87页 |
参考文献 | 第87-90页 |
附录 | 第90页 |