涂层导体用Ni-5at.%W合金基带制备工艺研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-30页 |
| ·高温超导体的发展 | 第12-13页 |
| ·高温超导带材的发展 | 第13-15页 |
| ·实用化高温超导带材的要求 | 第13-14页 |
| ·第二代钇系高温带材 | 第14-15页 |
| ·金属基带性能及选材 | 第15-19页 |
| ·金属基带的性能 | 第16页 |
| ·金属基带的选材 | 第16-19页 |
| ·无织构型基带 | 第16-17页 |
| ·织构型金属基带 | 第17-19页 |
| ·金属基带的制备技术 | 第19-22页 |
| ·离子束辅助沉积(IBAD)技术 | 第19-20页 |
| ·轧制辅助双轴织构(RABiTS)技术 | 第20-22页 |
| ·轧制织构及其形成机制 | 第22-23页 |
| ·再结晶织构及其形成机制 | 第23-24页 |
| ·涂层导体用金属基带的研究现状 | 第24-29页 |
| ·美国 | 第24-27页 |
| ·日本 | 第27页 |
| ·欧洲 | 第27-28页 |
| ·韩国 | 第28页 |
| ·中国 | 第28-29页 |
| ·论文选题依据和研究目标 | 第29-30页 |
| 第2章 Ni-5at.%W合金锭的制备 | 第30-35页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·实验过程 | 第30-31页 |
| ·结果与分析 | 第31-34页 |
| ·化学测试结果与分析 | 第31-32页 |
| ·金相测试结果与分析 | 第32-33页 |
| ·XRD测试结果与分析 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 Ni-5at.%W合金基带轧制工艺研究 | 第35-45页 |
| ·引言 | 第35页 |
| ·实验过程 | 第35-36页 |
| ·结果及分析 | 第36-43页 |
| ·道次压下率对基带的影响 | 第36-39页 |
| ·道次压下率对基带展宽的影响 | 第36-37页 |
| ·道次压下率对基带织构形成的影响 | 第37-39页 |
| ·总加工率(变形程度)对基带形成立方织构的影响 | 第39-42页 |
| ·总加工率对再结晶立方织构的影响 | 第39-40页 |
| ·总加工率对轧制织构的影响 | 第40-42页 |
| ·中间退火对基带立方织构形成的影响 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 Ni-5at.%W合金基带再结晶工艺研究 | 第45-61页 |
| ·引言 | 第45-46页 |
| ·实验过程 | 第46-47页 |
| ·再结晶退火温度对基带的影响 | 第47-52页 |
| ·再结晶退火温度对基带硬度及显微组织结构的影响 | 第47-49页 |
| ·再结晶退火温度对硬度的影响 | 第47-49页 |
| ·再结晶退火温度对显微组织结构的影响 | 第49页 |
| ·再结晶退火温度对基带立方织构形成的影响 | 第49-52页 |
| ·再结晶退火时间对基带形成的影响 | 第52-55页 |
| ·再结晶退火时间对基带立方织构形成的影响 | 第52-54页 |
| ·再结晶退火时间对显微组织演变的影响 | 第54-55页 |
| ·升温速率对基带立方织构形成的影响 | 第55-56页 |
| ·两步退火工艺(TSA)对基带的影响 | 第56-60页 |
| ·两步退火工艺对基带织构的影响 | 第56-58页 |
| ·两步退火工艺对基带微观组织演变的影响 | 第58-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第5章 主要结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第69页 |
