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E-fuse单元性能测试和外围电路研究

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
第一章 引言第6-10页
   ·研究背景和目的第6-9页
   ·本文的内容安排第9-10页
第二章 E-fuse单元和外围电路简介第10-13页
   ·E-fuse单元物理结构和工作原理第10-11页
   ·E-fuse外围电路结构第11-12页
   ·小结第12-13页
第三章 E-fuse单元性能分析第13-32页
   ·E-fuse单元的工作原理第13-15页
   ·两次I-V曲线测试法研究E-fuse单元的编程特性第15-24页
     ·IP状态E-fuse性能研究第16-20页
     ·CP状态E-fuse性能研究第20-24页
   ·IBM两种不同编程机制可靠性分析第24-27页
   ·E-fuse单元最优形状分析第27-30页
   ·E-fuse接触电阻的影响第30-31页
   ·小结第31-32页
第四章 E-fuse读写电路研究第32-36页
   ·IBM用于z9系列的E-fuse外围电路设计第32-34页
   ·Intel的E-fuse外围电路设计第34-35页
   ·小结第35-36页
第五章 实际应用及测试结果第36-50页
   ·E-fuse单元的选取(以0.13um工艺为例)第36页
   ·E-fuse外围电路结构第36-37页
   ·各部分外围电路分析第37-40页
     ·编程电路第37-39页
     ·隔离电路第39页
     ·读取电路第39-40页
   ·测试结果分析第40-49页
     ·第一次流片测试结果分析第40-45页
     ·第二次流片测试结果分析第45-49页
     ·第三次流片测试方案第49页
   ·小结第49-50页
第六章 设计总结第50-51页
参考文献第51-53页
致谢第53-54页

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