摘要 | 第1-10页 |
ABSTRACT | 第10-13页 |
致谢 | 第13-23页 |
第一章 绪论 | 第23-44页 |
·引言 | 第23-24页 |
·纳米结构W-Cu 复合材料的发展和应用 | 第24-27页 |
·纳米结构W-Cu 复合材料的发展现状 | 第24-25页 |
·W-Cu 复合材料的应用 | 第25-27页 |
·微电子封装材料 | 第25-26页 |
·高性能电触头、电极材料 | 第26页 |
·航天、军工领域高温用W-Cu 复合材料 | 第26-27页 |
·功能梯度材料(FGM)发展和应用 | 第27-32页 |
·FGM 的发展现状 | 第27-29页 |
·FGM 的优化设计 | 第29页 |
·W-Cu 功能梯度材料的发展现状 | 第29-31页 |
·W-Cu 功能梯度材料的应用 | 第31-32页 |
·面对等离子部件用W-Cu 功能梯度材料 | 第31-32页 |
·电子材料领域用W-Cu 功能梯度材料 | 第32页 |
·W-Cu 复合材料的制备方法 | 第32-42页 |
·传统W-Cu 复合材料的制备工艺 | 第32-34页 |
·熔渗烧结 | 第33-34页 |
·W-Cu 混合粉的活化液相烧结 | 第34页 |
·钨铜复合材料的注射成型技术 | 第34页 |
·细晶钨铜复合材料的制备工艺 | 第34-39页 |
·溶胶-凝胶法 | 第35页 |
·喷雾干燥法 | 第35-36页 |
·机械-热化学合成法 | 第36-38页 |
·机械合金化 | 第38-39页 |
·FGM 的主要制备技术 | 第39-42页 |
·粉末冶金法 | 第39-40页 |
·等离子喷涂法 | 第40-41页 |
·气相沉积法 | 第41页 |
·自蔓延高温燃烧合成法(SHS) | 第41-42页 |
·本文研究背景、内容和课题来源 | 第42-44页 |
第二章 W-Cu 纳米晶粉体的机械合金化过程及热稳定性 | 第44-65页 |
·引言 | 第44-45页 |
·实验材料与方法 | 第45-47页 |
·实验原料 | 第45-46页 |
·实验过程和技术路线 | 第46-47页 |
·主要测试仪器和表征方法 | 第47-48页 |
·粉体的结构演化、点阵常数及晶粒度的测定 | 第47页 |
·粉体的形貌观察和成分测定 | 第47页 |
·粉体的中值粒径及比表面测试 | 第47-48页 |
·球磨粉体的热稳定性测试 | 第48页 |
·实验结果与分析 | 第48-63页 |
·球磨粉体的相结构演变和微观组织 | 第48-53页 |
·MA 过程中W-Cu 复合粉体的相组成 | 第48-51页 |
·MA 过程中W-15Cu 复合粉体的微观组织和结构 | 第51-53页 |
·机械合金化合成W-Cu 纳米晶粉体的特性 | 第53-57页 |
·MA 过程中W-15Cu 复合粉体的表面形貌 | 第53-54页 |
·MA 过程中W-15Cu 复合粉体的粒度和比表面积 | 第54-55页 |
·MA 过程中W-Cu 复合粉体的成分分析 | 第55-57页 |
·MA 过程中纳米晶W(Cu)过饱和固溶体的形成机制 | 第57-60页 |
·机械合金化W-Cu 复合粉体的热稳定性 | 第60-63页 |
·退火后W-15Cu 复合粉体的XRD 分析 | 第60-61页 |
·MA 合成W-15Cu 复合粉体的DSC 分析 | 第61-62页 |
·退火后W-15Cu 复合粉体的微观组织和结构 | 第62-63页 |
·本章小节 | 第63-65页 |
第三章 纳米结构W-Cu 复合材料的致密化及性能表征 | 第65-89页 |
·引言 | 第65页 |
·W-Cu 复合材料制备工艺和参数 | 第65-69页 |
·工艺路线 | 第65-66页 |
·工艺参数 | 第66-69页 |
·压制成型 | 第66-67页 |
·烧结工艺 | 第67-69页 |
·材料组织结构表征与性能测试 | 第69-72页 |
·复合材料密度测试 | 第69-70页 |
·复合材料显微组织结构和成分分析 | 第70页 |
·复合材料维氏硬度测试 | 第70页 |
·复合材料弯曲性能测试 | 第70-71页 |
·复合材料热导率测试 | 第71页 |
·复合材料电导率测试 | 第71-72页 |
·实验结果与讨论 | 第72-87页 |
·纳米晶W-Cu 复合粉体的烧结致密化工艺 | 第72-76页 |
·成型压力对粉末压坯密度和烧结体致密度的影响 | 第72-73页 |
·烧结温度和保温时间对W-Cu 复合材料致密度的影响 | 第73-74页 |
·机械合金化工艺对W-Cu 复合材料致密度的影响 | 第74-75页 |
·热压烧结W-Cu 复合材料的致密度 | 第75-76页 |
·W-Cu 复合材料的显微组织结构和成分分析 | 第76-80页 |
·烧结体表面的显微组织结构 | 第76-78页 |
·烧结体的断口形貌 | 第78-79页 |
·烧结体的成分分析 | 第79-80页 |
·纳米晶W-Cu 复合粉末的烧结致密化机理 | 第80-84页 |
·传统的粉末冶金液相烧结机制 | 第80-82页 |
·机械合金化纳米晶W-Cu 复合粉末的烧结致密化机制 | 第82-84页 |
·W-Cu 复合材料的力学和物理性能 | 第84-87页 |
·W-Cu 复合材料的硬度 | 第84-85页 |
·W-Cu 复合材料的抗弯强度 | 第85-86页 |
·W-Cu 复合材料的导热性能 | 第86-87页 |
·W-Cu 复合材料的导电性能 | 第87页 |
·本章小结 | 第87-89页 |
第四章 W-Cu/AlN 复合材料的制备及性能表征 | 第89-101页 |
·引言 | 第89-90页 |
·W-Cu/AlN 复合材料制备工艺和参数 | 第90-92页 |
·实验原料 | 第90页 |
·W-Cu/AlN 复合材料的成分设计与制备 | 第90-92页 |
·成分设计 | 第90页 |
·实验路线 | 第90-91页 |
·材料组织结构表征与性能测试 | 第91-92页 |
·实验结果与讨论 | 第92-100页 |
·纳米AlN 颗粒对W-Cu 复合材料密度的影响 | 第92页 |
·热压烧结W-Cu 和W-Cu/AlN 烧结体的XRD 分析 | 第92-93页 |
·AlN 对W-Cu 复合材料的显微组织的影响 | 第93-95页 |
·W-Cu/AlN 复合材料的成分分析 | 第95-96页 |
·AlN 对W-Cu 复合材料的硬度的影响 | 第96页 |
·AlN 对W-Cu 复合材料抗弯强度的影响 | 第96-97页 |
·热压烧结W-Cu 和W-Cu/AlN 复合材料的抗弯断口形貌 | 第97-98页 |
·复合材料的导热性能 | 第98-99页 |
·复合材料的导电性能 | 第99-100页 |
·本章小结 | 第100-101页 |
第五章 W-Cu 梯度功能材料的有限元优化设计 | 第101-122页 |
·引言 | 第101-102页 |
·热应力有限元模拟的理论知识 | 第102-108页 |
·热应力理论基础 | 第102-104页 |
·温度场问题的微分方程与定解条件 | 第104-105页 |
·温度场问题的微分方程 | 第104页 |
·温度场问题的定解条件 | 第104-105页 |
·热弹性问题的基本方程与求解 | 第105-108页 |
·热弹性基本方程及边界条件 | 第105-107页 |
·热弹性基本方程的求解 | 第107-108页 |
·钨铜功能梯度材料结构设计与优化 | 第108-121页 |
·有限元分析几何模型及边界条件 | 第108-109页 |
·成分分布函数和物性参数模型 | 第109-112页 |
·FGM 的成分分布函数 | 第109-110页 |
·材料物性参数模型 | 第110-112页 |
·钨铜功能梯度材料残余热应力计算结果 | 第112-121页 |
·封接层与散热层间无过渡情况的残余热应力分析 | 第112-114页 |
·三层W-Cu 梯度材料的残余热应力分析 | 第114-118页 |
·四层W-Cu 梯度材料的残余热应力分析 | 第118-121页 |
·本章小结 | 第121-122页 |
第六章 W-Cu 梯度功能材料的制备及性能 | 第122-132页 |
·引言 | 第122页 |
·实验材料与方法 | 第122-124页 |
·实验材料与成分设计 | 第122-123页 |
·工艺路线 | 第123-124页 |
·测试手段和方法 | 第124页 |
·实验结果与讨论 | 第124-130页 |
·W-Cu FGM 的显微结构 | 第124-125页 |
·W-Cu FGM 的成分分析 | 第125-128页 |
·W-Cu FGM 的抗弯强度 | 第128-129页 |
·W-Cu FGM 的导热性能 | 第129页 |
·W-Cu FGM 的抗热震和热疲劳性能 | 第129-130页 |
·W-Cu FGM 的抗热震性能 | 第129-130页 |
·W-Cu FGM 的热疲劳性能 | 第130页 |
·本章小结 | 第130-132页 |
第七章 全文总结与展望 | 第132-136页 |
·总结 | 第132-134页 |
·创新之处 | 第134页 |
·工作展望 | 第134-136页 |
参考文献 | 第136-150页 |
攻读博士学位期间取得的科研成果 | 第150-152页 |