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新型钨铜复合材料的设计、制备与性能研究

摘要第1-10页
ABSTRACT第10-13页
致谢第13-23页
第一章 绪论第23-44页
   ·引言第23-24页
   ·纳米结构W-Cu 复合材料的发展和应用第24-27页
     ·纳米结构W-Cu 复合材料的发展现状第24-25页
     ·W-Cu 复合材料的应用第25-27页
       ·微电子封装材料第25-26页
       ·高性能电触头、电极材料第26页
       ·航天、军工领域高温用W-Cu 复合材料第26-27页
   ·功能梯度材料(FGM)发展和应用第27-32页
     ·FGM 的发展现状第27-29页
     ·FGM 的优化设计第29页
     ·W-Cu 功能梯度材料的发展现状第29-31页
     ·W-Cu 功能梯度材料的应用第31-32页
       ·面对等离子部件用W-Cu 功能梯度材料第31-32页
       ·电子材料领域用W-Cu 功能梯度材料第32页
   ·W-Cu 复合材料的制备方法第32-42页
     ·传统W-Cu 复合材料的制备工艺第32-34页
       ·熔渗烧结第33-34页
       ·W-Cu 混合粉的活化液相烧结第34页
       ·钨铜复合材料的注射成型技术第34页
     ·细晶钨铜复合材料的制备工艺第34-39页
       ·溶胶-凝胶法第35页
       ·喷雾干燥法第35-36页
       ·机械-热化学合成法第36-38页
       ·机械合金化第38-39页
     ·FGM 的主要制备技术第39-42页
       ·粉末冶金法第39-40页
       ·等离子喷涂法第40-41页
       ·气相沉积法第41页
       ·自蔓延高温燃烧合成法(SHS)第41-42页
   ·本文研究背景、内容和课题来源第42-44页
第二章 W-Cu 纳米晶粉体的机械合金化过程及热稳定性第44-65页
   ·引言第44-45页
   ·实验材料与方法第45-47页
     ·实验原料第45-46页
     ·实验过程和技术路线第46-47页
   ·主要测试仪器和表征方法第47-48页
     ·粉体的结构演化、点阵常数及晶粒度的测定第47页
     ·粉体的形貌观察和成分测定第47页
     ·粉体的中值粒径及比表面测试第47-48页
     ·球磨粉体的热稳定性测试第48页
   ·实验结果与分析第48-63页
     ·球磨粉体的相结构演变和微观组织第48-53页
       ·MA 过程中W-Cu 复合粉体的相组成第48-51页
       ·MA 过程中W-15Cu 复合粉体的微观组织和结构第51-53页
     ·机械合金化合成W-Cu 纳米晶粉体的特性第53-57页
       ·MA 过程中W-15Cu 复合粉体的表面形貌第53-54页
       ·MA 过程中W-15Cu 复合粉体的粒度和比表面积第54-55页
       ·MA 过程中W-Cu 复合粉体的成分分析第55-57页
     ·MA 过程中纳米晶W(Cu)过饱和固溶体的形成机制第57-60页
     ·机械合金化W-Cu 复合粉体的热稳定性第60-63页
       ·退火后W-15Cu 复合粉体的XRD 分析第60-61页
       ·MA 合成W-15Cu 复合粉体的DSC 分析第61-62页
       ·退火后W-15Cu 复合粉体的微观组织和结构第62-63页
   ·本章小节第63-65页
第三章 纳米结构W-Cu 复合材料的致密化及性能表征第65-89页
   ·引言第65页
   ·W-Cu 复合材料制备工艺和参数第65-69页
     ·工艺路线第65-66页
     ·工艺参数第66-69页
       ·压制成型第66-67页
       ·烧结工艺第67-69页
   ·材料组织结构表征与性能测试第69-72页
     ·复合材料密度测试第69-70页
     ·复合材料显微组织结构和成分分析第70页
     ·复合材料维氏硬度测试第70页
     ·复合材料弯曲性能测试第70-71页
     ·复合材料热导率测试第71页
     ·复合材料电导率测试第71-72页
   ·实验结果与讨论第72-87页
     ·纳米晶W-Cu 复合粉体的烧结致密化工艺第72-76页
       ·成型压力对粉末压坯密度和烧结体致密度的影响第72-73页
       ·烧结温度和保温时间对W-Cu 复合材料致密度的影响第73-74页
       ·机械合金化工艺对W-Cu 复合材料致密度的影响第74-75页
       ·热压烧结W-Cu 复合材料的致密度第75-76页
     ·W-Cu 复合材料的显微组织结构和成分分析第76-80页
       ·烧结体表面的显微组织结构第76-78页
       ·烧结体的断口形貌第78-79页
       ·烧结体的成分分析第79-80页
     ·纳米晶W-Cu 复合粉末的烧结致密化机理第80-84页
       ·传统的粉末冶金液相烧结机制第80-82页
       ·机械合金化纳米晶W-Cu 复合粉末的烧结致密化机制第82-84页
     ·W-Cu 复合材料的力学和物理性能第84-87页
       ·W-Cu 复合材料的硬度第84-85页
       ·W-Cu 复合材料的抗弯强度第85-86页
       ·W-Cu 复合材料的导热性能第86-87页
       ·W-Cu 复合材料的导电性能第87页
   ·本章小结第87-89页
第四章 W-Cu/AlN 复合材料的制备及性能表征第89-101页
   ·引言第89-90页
   ·W-Cu/AlN 复合材料制备工艺和参数第90-92页
     ·实验原料第90页
     ·W-Cu/AlN 复合材料的成分设计与制备第90-92页
       ·成分设计第90页
       ·实验路线第90-91页
       ·材料组织结构表征与性能测试第91-92页
   ·实验结果与讨论第92-100页
     ·纳米AlN 颗粒对W-Cu 复合材料密度的影响第92页
     ·热压烧结W-Cu 和W-Cu/AlN 烧结体的XRD 分析第92-93页
     ·AlN 对W-Cu 复合材料的显微组织的影响第93-95页
     ·W-Cu/AlN 复合材料的成分分析第95-96页
     ·AlN 对W-Cu 复合材料的硬度的影响第96页
     ·AlN 对W-Cu 复合材料抗弯强度的影响第96-97页
     ·热压烧结W-Cu 和W-Cu/AlN 复合材料的抗弯断口形貌第97-98页
     ·复合材料的导热性能第98-99页
     ·复合材料的导电性能第99-100页
   ·本章小结第100-101页
第五章 W-Cu 梯度功能材料的有限元优化设计第101-122页
   ·引言第101-102页
   ·热应力有限元模拟的理论知识第102-108页
     ·热应力理论基础第102-104页
     ·温度场问题的微分方程与定解条件第104-105页
       ·温度场问题的微分方程第104页
       ·温度场问题的定解条件第104-105页
     ·热弹性问题的基本方程与求解第105-108页
       ·热弹性基本方程及边界条件第105-107页
       ·热弹性基本方程的求解第107-108页
   ·钨铜功能梯度材料结构设计与优化第108-121页
     ·有限元分析几何模型及边界条件第108-109页
     ·成分分布函数和物性参数模型第109-112页
       ·FGM 的成分分布函数第109-110页
       ·材料物性参数模型第110-112页
     ·钨铜功能梯度材料残余热应力计算结果第112-121页
       ·封接层与散热层间无过渡情况的残余热应力分析第112-114页
       ·三层W-Cu 梯度材料的残余热应力分析第114-118页
       ·四层W-Cu 梯度材料的残余热应力分析第118-121页
   ·本章小结第121-122页
第六章 W-Cu 梯度功能材料的制备及性能第122-132页
   ·引言第122页
   ·实验材料与方法第122-124页
     ·实验材料与成分设计第122-123页
     ·工艺路线第123-124页
     ·测试手段和方法第124页
   ·实验结果与讨论第124-130页
     ·W-Cu FGM 的显微结构第124-125页
     ·W-Cu FGM 的成分分析第125-128页
     ·W-Cu FGM 的抗弯强度第128-129页
     ·W-Cu FGM 的导热性能第129页
     ·W-Cu FGM 的抗热震和热疲劳性能第129-130页
       ·W-Cu FGM 的抗热震性能第129-130页
       ·W-Cu FGM 的热疲劳性能第130页
   ·本章小结第130-132页
第七章 全文总结与展望第132-136页
   ·总结第132-134页
   ·创新之处第134页
   ·工作展望第134-136页
参考文献第136-150页
攻读博士学位期间取得的科研成果第150-152页

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