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化学修饰电极的制备及其应用研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-8页
第一章 文献综述第8-26页
   ·引言第8页
   ·修饰电极的发展第8-9页
   ·修饰电极的制备及类型第9-15页
     ·修饰电极的预处理第9-10页
     ·修饰电极的制备及分类第10-15页
   ·修饰电极的表征第15-16页
     ·电化学表征方法第15-16页
     ·光谱法第16页
     ·显微镜法第16页
   ·修饰电极的应用第16-17页
   ·本论文的主要工作第17页
   ·参考文献第17-26页
第二章 L-半胱氨酸修饰金电极测定铜离子的电化学研究第26-38页
   ·引言第26页
   ·实验部分第26-28页
     ·仪器和试剂第26-27页
     ·L-半胱氨酸修饰金(L-Cys/Au)电极的制备方法第27-28页
   ·结果与讨论第28-34页
     ·L-Cys/Au电极在K_3[Fe(CN)_6]+K_4[FeCN)_6]l溶液中的电化学表征第28-29页
     ·cu~(2+)离子在L-Cys/Au电极上的电化学伏安特性第29-30页
     ·实验条件的选择和优化第30-33页
     ·实验测定线性范围和检测限第33-34页
     ·L-Cys/Au电极测定Cu~(2+)离子时干扰离子的影响第34页
     ·L-Cys/Au修饰电极的重复性和稳定性第34页
   ·实验小结第34页
   ·参考文献第34-38页
第三章 L-谷氨酸/铁氰根修饰玻碳电极测定铜离子的研究第38-48页
   ·前言第38页
   ·实验部分第38-40页
     ·主要化学试剂和实验仪器设备第38-39页
     ·L-谷氨酸/铁抓根修饰玻碳电极的制备第39-40页
     ·实验方法第40页
   ·结果与讨论第40-46页
     ·L-谷氨酸/铁氰根修饰玻碳电极的电化学表征第40-41页
     ·cu~(2+)离子在L-谷氨酸/铁氰根修饰玻碳电极上的电化学伏安特性第41-42页
     ·L-谷氨酸/铁氰根修饰玻碳电极制备条件的选择和优化第42-43页
     ·铜离子测定条件的选择第43-45页
     ·测定Cu~(2+)离子的线性范围和检测限第45页
     ·测定Cu~(2+)离子的抗干扰影响能力研究第45页
     ·测定Cu~(2+)离子的的重现性和稳定性第45-46页
   ·实验小结第46页
   ·参考文献第46-48页
第四章 抗坏血酸在聚L-谷氨酸修饰玻碳电极上的电化学行为研究第48-58页
   ·引言第48页
   ·实验部分第48-50页
     ·实验仪器设备和化学试剂第48-49页
     ·聚L-谷氨酸修饰玻碳电极的制备第49-50页
     ·实验方法第50页
   ·结果与讨论第50-55页
     ·Poly(L-Glu)/GC电极在K_3[Fe(CN)_4]溶液中的电化学特征第50-51页
       ·抗坏血酸在Poly(L-Glu)/GC电极上的电化学伏安特性第51-52页
       ·制备Poly(L-Glu)/GC电极的条件优化第52-53页
     ·抗坏血酸测定条件的选择和优化第53-54页
     ·线性范围和检测限第54页
     ·修饰电极的稳定性第54-55页
     ·干扰实验第55页
   ·结论第55页
   ·参考文献第55-58页
致谢第58-60页
硕士期间发表的论文第60页

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