| 中文摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-26页 |
| ·银镀层概述 | 第9-15页 |
| ·银镀层的性能特点及应用 | 第9页 |
| ·银镀层的研究现状及存在问题 | 第9-15页 |
| ·复合镀技术 | 第15-24页 |
| ·复合电镀技术特点 | 第15-16页 |
| ·复合镀液的组成与工艺 | 第16-20页 |
| ·复合镀层的形成机理 | 第20-23页 |
| ·复合镀层的应用 | 第23-24页 |
| ·本论文研究的内容和意义 | 第24-26页 |
| 第二章 研究方法和研究装置 | 第26-33页 |
| ·实验仪器 | 第26页 |
| ·银镀层的制备 | 第26-29页 |
| ·电镀装置 | 第26-27页 |
| ·镀液组成 | 第27页 |
| ·工艺流程 | 第27-28页 |
| ·镀速的测定 | 第28-29页 |
| ·镀银液的分析 | 第29页 |
| ·pH 的测定 | 第29页 |
| ·成分的测定 | 第29页 |
| ·银基复合镀层的制备 | 第29-30页 |
| ·电化学测试 | 第30页 |
| ·镀层的结构、组成及形貌分析 | 第30-31页 |
| ·XRD 分析 | 第30-31页 |
| ·EDS 分析 | 第31页 |
| ·镀层的外观及SEM 分析 | 第31页 |
| ·复合微粒ζ电位的测量 | 第31页 |
| ·镀层性能测试 | 第31-33页 |
| ·耐磨性测试 | 第31-32页 |
| ·硬度分析 | 第32页 |
| ·结合力测试 | 第32-33页 |
| 第三章 无氰体系中银镀层的制备工艺研究 | 第33-67页 |
| ·研究方法 | 第33-36页 |
| ·实验仪器及镀层的结构、组成、形貌分析 | 第33页 |
| ·镀液组成 | 第33-36页 |
| ·实验过程与讨论 | 第36-60页 |
| ·络合剂的选用 | 第36-38页 |
| ·镀液组成的影响 | 第38-44页 |
| ·电流密度的影响 | 第44-48页 |
| ·镀液温度的影响 | 第48-52页 |
| ·添加剂的影响 | 第52-58页 |
| ·无氰体系银镀层与氰化物银镀层形貌和结构的对比 | 第58-60页 |
| ·镀银预处理工艺存在的问题及无氰体系预镀银工艺研究 | 第60-64页 |
| ·尝试除去镀液中的铜离子 | 第61页 |
| ·无氰体系预镀银工艺研究 | 第61-64页 |
| ·本章小结 | 第64-67页 |
| 第四章 银基复合镀层的制备及性能研究 | 第67-81页 |
| ·实验方法 | 第67-69页 |
| ·实验仪器及镀层的结构、组成、形貌分析 | 第67页 |
| ·银基复合镀液的配制 | 第67-69页 |
| ·复合颗粒的选择 | 第69-73页 |
| ·镀液中微粒浓度对硬度的影响 | 第70页 |
| ·电流密度对硬度的影响 | 第70-71页 |
| ·搅拌速度对硬度的影响 | 第71-72页 |
| ·温度对硬度的影响 | 第72-73页 |
| ·复合镀层的SEM 分析 | 第73-76页 |
| ·不同电流密度下镀层SEM 形貌比较 | 第73-74页 |
| ·不同搅拌速度下镀层SEM 形貌比较 | 第74-75页 |
| ·复合镀液放置时间长短对镀层SEM 形貌影响比较 | 第75-76页 |
| ·镀层中不同微粒含量对复合镀层性能的影响 | 第76-77页 |
| ·镀层中不同微粒含量对硬度的影响 | 第76页 |
| ·镀层中不同微粒含量对耐磨性的影响 | 第76-77页 |
| ·复合镀层与纯银的SEM 形貌比较和XRD 结构比较 | 第77-79页 |
| ·SEM 形貌比较 | 第77-78页 |
| ·XRD 结构比较 | 第78-79页 |
| ·本章小结 | 第79-81页 |
| 第五章 浅析银基复合镀层电沉积机理 | 第81-87页 |
| ·镀液中微粒表面Zeta 电位的测定 | 第81-82页 |
| ·实验结果与讨论 | 第82-86页 |
| ·微粒在镀液中的荷电状态分析 | 第82页 |
| ·不同表面荷电状态微粒电沉积过程分析 | 第82-84页 |
| ·镀液微观分散能力和阴极极化过程对复合电沉积形为的影响 | 第84-86页 |
| ·本章小结 | 第86-87页 |
| 第六章 全文总结 | 第87-91页 |
| 参考文献 | 第91-95页 |
| 致谢 | 第95页 |
