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Au-Ni-V-Pd高温钎料连接氮化硅陶瓷的工艺及机理研究

摘要第1-5页
Abstract第5-7页
目录第7-9页
第1章 绪论第9-19页
   ·课题背景第9-10页
   ·陶瓷连接技术第10-11页
     ·固相扩散连接第10页
     ·活性钎焊技术第10-11页
     ·部分瞬间液相连接第11页
     ·混合氧化物玻璃连接第11页
   ·Si_3N_4 陶瓷高温钎焊研究现状第11-14页
   ·Si_3N_4 陶瓷活性钎焊原理第14-18页
     ·连接接头性能及其影响因素第14-15页
     ·活性钎料的开发第15-16页
     ·润湿性研究第16-17页
     ·接头残余应力分析及缓解方法第17-18页
   ·本文的主要研究内容第18-19页
第2章 材料及试验方法第19-24页
   ·试验材料第19页
   ·试样的制备第19-20页
   ·钎焊设备第20-21页
   ·钎焊工艺的确定第21-22页
   ·钎焊接头三点弯曲强度的测定第22页
   ·钎焊接头的组织结构分析第22-24页
     ·用扫描电镜观察接头形貌第22-23页
     ·能谱成分分析(EDS)第23页
     ·XRD 分析第23页
     ·透射电子显微分析(TEM)第23-24页
第3章 钎焊工艺参数对Si_3N_4/Si_3N_4 接头组织与性能的影响第24-40页
   ·引言第24-26页
   ·Au-Ni-V-Pd 钎料活性钎焊Si_3N_4/Si_3N_4 接头的显微组织第26-29页
   ·连接温度对Si_3N_4/Si_3N_4 接头组织与性能的影响第29-34页
     ·连接温度对Si_3N_4/Si_3N_4 接头显微组织的影响第30-31页
     ·连接温度对Si_3N_4/Si_3N_4 接头性能的影响第31-34页
   ·保温时间对Si_3N_4/Si_3N_4 接头组织与性能的影响第34-39页
     ·钎焊保温时间对Si_3N_4/Si_3N_4 接头微观组织的影响第34-36页
     ·钎焊保温时间对Si_3N_4/Si_3N_4 接头性能的影响第36-39页
   ·本章小结第39-40页
第4章 钎料成分变化对Si_3N_4/Si_3N_4 接头组织与性能的影响第40-55页
   ·V 含量变化对Si_3N_4/Si_3N_4 接头组织与性能的影响第40-43页
     ·V 含量变化对Si_3N_4/Si_3N_4 接头微观组织的影响第40-41页
     ·V 含量变化对Si_3N_4/Si_3N_4 接头性能的影响第41-43页
   ·Pd 作为钎料第四组元的作用及其含量变化对接头的影响第43-50页
     ·Pd 作为钎料第四组元的作用第43-45页
     ·Pd 含量变化对Si_3N_4/Si_3N_4 接头微观组织的影响第45-49页
     ·Pd 含量变化对Si_3N_4/Si_3N_4 接头性能的影响第49-50页
   ·Au-Ni-V-Pd 活性钎料钎焊Si_3N_4 陶瓷的连接机理研究第50-53页
     ·Si_3N_4 陶瓷与Au-Ni-V-Pd 钎料之间的反应第51-53页
   ·接头的高温强度第53-54页
   ·本章小结第54-55页
结论第55-56页
参考文献第56-61页
致谢第61页

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