| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 1 前言 | 第10-20页 |
| ·研究背景 | 第10-12页 |
| ·光敏CTP技术与工艺 | 第12-17页 |
| ·光敏CTP技术与工艺的特点分析 | 第12-13页 |
| ·光敏CTP的成像原理 | 第13-17页 |
| ·光敏CTP技术国内外研究现状 | 第17-18页 |
| ·国外光敏CTP技术研究与应用现状 | 第17-18页 |
| ·国内光敏CTP技术研究与应用现状 | 第18页 |
| ·本文研究的目的和内容 | 第18-20页 |
| ·本文研究的目的 | 第18-19页 |
| ·本文研究的内容 | 第19-20页 |
| 2 实验材料及测试方法 | 第20-26页 |
| ·实验仪器及设备 | 第20页 |
| ·实验材料 | 第20-21页 |
| ·实验方法 | 第21-26页 |
| ·感光度测试 | 第21页 |
| ·显影速度测试 | 第21-22页 |
| ·耐印力实验 | 第22页 |
| ·老化实验 | 第22-23页 |
| ·黄光安全性检测 | 第23页 |
| ·实地及空白密度测定 | 第23-24页 |
| ·树脂碘值的分析检测 | 第24页 |
| ·树脂酸值的分析检测 | 第24-25页 |
| ·树脂特性粘数的分析检测 | 第25-26页 |
| 3 光敏CTP版铝版基处理工艺研究 | 第26-33页 |
| ·铝版基砂目化处理研究 | 第26-29页 |
| ·粗糙化方式对砂目的影响 | 第26-27页 |
| ·盐酸浓度对电解砂目的影响 | 第27-28页 |
| ·电解液温度对电解砂目的影响 | 第28-29页 |
| ·铝版基阳极氧化处理研究 | 第29-33页 |
| ·硫酸浓度的影响 | 第29-30页 |
| ·氧化液温度的影响 | 第30-31页 |
| ·氧化时间的影响 | 第31-32页 |
| ·电解液中杂质的影响 | 第32页 |
| ·硫酸法阳极氧化的工艺条件 | 第32-33页 |
| 4 光敏CTP版感光层配方研究 | 第33-45页 |
| ·光敏CIP版感光层配方组成分析 | 第33-34页 |
| ·光敏CTP版感光层配方优化 | 第34-45页 |
| ·光敏CIP版聚丙烯酸酯成膜树脂的碘值、酸值、分子量的确定 | 第34-35页 |
| ·增感染料的选取 | 第35-37页 |
| ·聚合单体的选取 | 第37页 |
| ·引发剂的选取 | 第37-40页 |
| ·预聚体的用量确定 | 第40-41页 |
| ·阻聚剂的用量确定 | 第41-42页 |
| ·水溶性滤光染料的选用 | 第42-43页 |
| ·最终配方 | 第43-45页 |
| 5 结论 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |
| 个人简历 | 第49-50页 |
| 在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第50页 |