| 摘要 | 第1-10页 |
| Abstract | 第10-18页 |
| 第1章 绪论 | 第18-25页 |
| ·课题背景 | 第18-21页 |
| ·主要研究内容 | 第21-22页 |
| ·本论文的结构 | 第22-25页 |
| 第2章 文献综述 | 第25-53页 |
| ·超导电性和超导材料 | 第25-31页 |
| ·超导电性 | 第25-26页 |
| ·超导材料发展史 | 第26-27页 |
| ·第一类和第二类超导体 | 第27-28页 |
| ·高温超导材料 | 第28-31页 |
| ·高温超导涂层导体 | 第31-40页 |
| ·涂层导体的结构 | 第32-34页 |
| ·基带 | 第32-33页 |
| ·缓冲层 | 第33页 |
| ·超导层 | 第33-34页 |
| ·涂层导体的制备技术 | 第34-38页 |
| ·涂层导体的性能及应用 | 第38-40页 |
| ·化学溶液沉积制备涂层导体 | 第40-49页 |
| ·化学溶液法分类 | 第40页 |
| ·溶胶凝胶(Sol-gel)法 | 第40-42页 |
| ·混合(Hybrid)法 | 第42页 |
| ·其它化学方法 | 第42页 |
| ·三氟醋酸盐(TFA-MOD)法 | 第42-46页 |
| ·三甲基乙酸盐(TMAP)法 | 第46-49页 |
| ·提高涂层导体临界电流密度的方法 | 第49-52页 |
| ·小结 | 第52-53页 |
| 第3章 实验方案设计和表征手段 | 第53-66页 |
| ·实验方案设计 | 第53-61页 |
| ·实验步骤 | 第53页 |
| ·基片选择 | 第53-54页 |
| ·涂层溶液制备 | 第54-56页 |
| ·涂膜和干燥 | 第56-58页 |
| ·分解热处理 | 第58-60页 |
| ·成相及渗氧热处理 | 第60-61页 |
| ·表征手段 | 第61-65页 |
| ·热分析 | 第61-62页 |
| ·晶体结构和织构 | 第62-63页 |
| ·表面微结构及厚度 | 第63-64页 |
| ·磁性质 | 第64页 |
| ·电输运性质 | 第64-65页 |
| ·小结 | 第65-66页 |
| 第4章 YBa_2Cu_3O_(7_z)超导薄膜工艺探索 | 第66-92页 |
| ·实验 | 第66-67页 |
| ·分解热处理 | 第67-78页 |
| ·分解温区 | 第67-69页 |
| ·分解速率 | 第69-73页 |
| ·分解气氛 | 第73-78页 |
| ·成相热处理 | 第78-84页 |
| ·成相温区 | 第78-81页 |
| ·成相时间 | 第81-84页 |
| ·渗氧热处理 | 第84-87页 |
| ·渗氧温度 | 第84-85页 |
| ·渗氧时间 | 第85-87页 |
| ·厚膜的制备研究 | 第87-89页 |
| ·YBa_2Cu_3O_(7_z)薄膜在SmCeO_2/NiW基带上的外延生长 | 第89-90页 |
| ·小结 | 第90-92页 |
| 第5章 高性能YBa_2Cu_3O_(7-z)超导薄膜的制备 | 第92-114页 |
| ·实验 | 第92-93页 |
| ·高分子添加剂 | 第93-97页 |
| ·气氛湿度 | 第97-100页 |
| ·高温部分熔融成相工艺 | 第100-112页 |
| ·熔融工艺机理 | 第100-102页 |
| ·熔融温度 | 第102-108页 |
| ·熔融时间 | 第108-110页 |
| ·熔融气氛 | 第110-112页 |
| ·小结 | 第112-114页 |
| 第6章 微量杂质离子Cu位掺杂对YBa_2Cu_3O_(7_z)薄膜结构和临界电流密度的影响 | 第114-150页 |
| ·实验 | 第115页 |
| ·杂质离子掺杂Cu(1)位 | 第115-128页 |
| ·微量CO~(3+)掺杂Cu(1)位 | 第115-121页 |
| ·微量Fe~(3+)掺杂Cu(1)位 | 第121-128页 |
| ·杂质离子掺杂Cu(2)位 | 第128-143页 |
| ·微量Zn~(2+)掺杂Cu(2)位 | 第128-133页 |
| ·微量Ni~(2+)掺杂Cu(2)位 | 第133-138页 |
| ·微量Li~+掺杂Cu(2)位 | 第138-143页 |
| ·Cu位掺杂比较 | 第143-149页 |
| ·小结 | 第149-150页 |
| 第7章 微量杂质离子Cu位掺杂对GdBa_2Cu_3O_(7-z)薄膜结构和临界电流密度的影响 | 第150-185页 |
| ·实验 | 第150-151页 |
| ·热处理工艺参数研究 | 第151-158页 |
| ·成相温度 | 第151-154页 |
| ·熔融温度 | 第154-158页 |
| ·杂质离子掺杂Cu(1)位 | 第158-167页 |
| ·微量Co~(3+)掺杂Cu(1)位 | 第158-163页 |
| ·微量Fe~(3+)掺杂Cu(1)位 | 第163-167页 |
| ·杂质离子掺杂Cu(2)位 | 第167-175页 |
| ·微量Zn~(2+)掺杂Cu(2)位 | 第167-171页 |
| ·微量Ni~(2+)掺杂Cu(2)位 | 第171-175页 |
| ·Cu位掺杂比较 | 第175-179页 |
| ·GDBCO和YBCO中微量Co~(3+)掺杂Cu(1)位比较 | 第179-184页 |
| ·小结 | 第184-185页 |
| 第8章 稀土元素及BaZrO_3掺杂提高Y(Gd)Ba_2Cu_3O_(7_z)薄膜的临界电流密度 | 第185-210页 |
| ·实验 | 第185页 |
| ·过量稀土元素掺杂YRE_xBa_2Cu_3O_(7-z) | 第185-192页 |
| ·稀土元素Y位部分替代Y_(1_x)RE_xBa_2Cu_3O_(7-z) | 第192-200页 |
| ·Eu部分替代Y位 | 第193-196页 |
| ·Sm部分替代Y位 | 第196-200页 |
| ·Nd、Eu、Gd共掺Nd_(0.33)Eu_(0.33_Gd_(0.33)Ba_2Cu_3O_(7_z) | 第200-204页 |
| ·BaZrO_3掺杂 | 第204-208页 |
| ·小结 | 第208-210页 |
| 第9章 无氟PA-MOD法制备YBa_2Cu_3O_(7_z)薄膜外延生长的机理探索 | 第210-228页 |
| ·YBCO薄膜外延生长的热力学研究 | 第210-221页 |
| ·YBCO前驱薄膜的形成 | 第210-214页 |
| ·YBCO薄膜成相的化学反应机制 | 第214-215页 |
| ·YBCO薄膜的形核和生长 | 第215-218页 |
| ·影响YBCO薄膜生长的热力学因素 | 第218-221页 |
| ·YBCO薄膜生长动力学研究 | 第221-223页 |
| ·成相时间的影响 | 第221-222页 |
| ·渗氧时间的影响 | 第222-223页 |
| ·YBCO薄膜的织构和微结构控制 | 第223-226页 |
| ·氧分压的影响 | 第223-225页 |
| ·水分压的影响 | 第225-226页 |
| ·小结 | 第226-228页 |
| 结论 | 第228-230页 |
| 致谢 | 第230-232页 |
| 参考文献 | 第232-250页 |
| 攻读博士学位期间完成的论文 | 第250-252页 |
| 攻读博士学位期间申请的专利 | 第252页 |
