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基于CUDA的连铸凝固过程热流耦合模型的研究

中文摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-17页
    1.1 课题研究的背景及意义第11-12页
    1.2 连铸凝固过程热流耦合模型的研究现状第12-13页
    1.3 GPU在计算流体力学的应用及进展第13-15页
    1.4 本文主要研究内容第15-17页
第2章 连铸凝固过程热流耦合模型的建立第17-27页
    2.1 连铸凝固过程的特点第17-18页
    2.2 三维非稳态温度场模型的建立第18-21页
        2.2.1 模型的基本假设第18页
        2.2.2 温度场控制方程的推导第18-19页
        2.2.3 定解条件的确定第19-21页
    2.3 三维非稳态流场模型的建立第21-24页
        2.3.1 模型的基本假设第21页
        2.3.2 流场控制方程的推导第21-23页
        2.3.3 定解条件的确定第23-24页
    2.4 温度场与流场的耦合分析第24-25页
        2.4.1 耦合系数的计算第24页
        2.4.2 耦合关系的分析第24-25页
    2.5 本章小结第25-27页
第3章 热流耦合模型的数值求解第27-41页
    3.1 计算区域的离散化第27-28页
    3.2 控制方程的离散第28-32页
    3.3 边界条件的离散第32-33页
    3.4 基于同位网格PISO算法的热流耦合模型求解第33-38页
        3.4.1 PISO算法的基本思想第33-34页
        3.4.2 基于同位网格的PISO算法第34-38页
    3.5 离散方程的求解第38-39页
    3.6 本章小结第39-41页
第4章 热流耦合模型的并行求解设计第41-59页
    4.1 CUDA异构平台简介第41-42页
    4.2 CUDA编程简介第42-48页
        4.2.1 CUDA编程模型第42-45页
        4.2.2 CUDA执行模型第45-46页
        4.2.3 CUDA存储模型第46-48页
    4.3 热流耦合模型的并行程序设计第48-58页
        4.3.1 热流耦合模型软件结构设计第48-49页
        4.3.2 热流耦合模型软件流程设计第49-54页
        4.3.3 热流耦合模型的并行算法设计第54-58页
    4.4 本章小结第58-59页
第5章 热流耦合模型的并行实现及结果分析第59-79页
    5.1 热流耦合模型的并行实现第59-69页
        5.1.1 优化GPU的内存使用第59-62页
        5.1.2 优化内核函数配置第62-68页
        5.1.3 性能优化结果对比第68-69页
    5.2 热流耦合模型的模拟结果及分析第69-77页
        5.2.1 实验平台第69-71页
        5.2.2 模型的输入第71-73页
        5.2.3 结果一致性分析第73-75页
        5.2.4 流场对温度场的影响第75-77页
    5.3 本章小结第77-79页
第6章 结论与展望第79-81页
    6.1 结论第79页
    6.2 展望第79-81页
参考文献第81-85页
致谢第85页

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