| 摘要 | 第4-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 注释表 | 第14-17页 |
| 第一章 绪论 | 第17-32页 |
| 1.1 引言 | 第17页 |
| 1.2 铌酸锂的晶体结构、材料特性和应用 | 第17-20页 |
| 1.3 软脆材料的加工现状 | 第20-26页 |
| 1.3.1 软脆材料的常用加工方法 | 第20-24页 |
| 1.3.2 铌酸锂单晶的研抛加工现状与存在的问题 | 第24-26页 |
| 1.4 亲水性固结磨料研磨抛光技术 | 第26-29页 |
| 1.4.1 亲水性固结磨料研磨抛光的特点 | 第26-27页 |
| 1.4.2 亲水性固结磨料研抛在软脆材料加工中的应用 | 第27-29页 |
| 1.5 本文研究的目的、意义及研究内容 | 第29-32页 |
| 1.5.1 目的与意义 | 第29页 |
| 1.5.2 主要研究内容 | 第29-32页 |
| 第二章 单晶铌酸锂的脆塑模态转变机理 | 第32-50页 |
| 2.1 引言 | 第32页 |
| 2.2 铌酸锂晶圆的弹性模量 | 第32-34页 |
| 2.2.1 纳米压痕试验设计 | 第32-33页 |
| 2.2.2 弹性模量E | 第33-34页 |
| 2.3 铌酸锂晶圆的显微硬度Hv与断裂韧性K_(IC) | 第34-38页 |
| 2.3.1 显微硬度试验设计 | 第35页 |
| 2.3.2 表面显微硬度Hv | 第35-36页 |
| 2.3.3 裂纹特征 | 第36-37页 |
| 2.3.4 断裂韧性K_(IC)的测试 | 第37-38页 |
| 2.4 铌酸锂的脆塑转变性能 | 第38-43页 |
| 2.4.1 纳米划痕试验设计 | 第38-39页 |
| 2.4.2 各晶向的临界切深d_c | 第39-42页 |
| 2.4.3 铌酸锂各晶向划痕试验的摩擦系数μ | 第42页 |
| 2.4.4 铌酸锂材料的临界切削深度系数 | 第42-43页 |
| 2.5 研抛介质对铌酸锂晶体临界切深的影响 | 第43-44页 |
| 2.5.1 试验设计 | 第43-44页 |
| 2.5.2 不同研抛介质环境下临界切深的差异 | 第44页 |
| 2.6 临界切深对铌酸锂晶体研磨效果的影响 | 第44-48页 |
| 2.6.1 试验设计 | 第44-45页 |
| 2.6.2 研磨试验结果 | 第45-48页 |
| 2.7 本章小结 | 第48-50页 |
| 第三章 铌酸锂晶体研磨抛光的接触机制 | 第50-61页 |
| 3.1 引言 | 第50页 |
| 3.2 游离磨料和固结磨料研磨对比试验 | 第50-52页 |
| 3.2.1 试验设计 | 第50-51页 |
| 3.2.2 结果与分析 | 第51-52页 |
| 3.3 研磨抛光的接触作用机制 | 第52-60页 |
| 3.3.1 游离磨料研磨抛光的接触机制 | 第53-55页 |
| 3.3.2 固结磨料研磨抛光的接触机制 | 第55-60页 |
| 3.4 本章小结 | 第60-61页 |
| 第四章 固结磨料研抛铌酸锂晶体的亚表面损伤 | 第61-80页 |
| 4.1 引言 | 第61页 |
| 4.2 亚表面损伤的形成机理及检测方法 | 第61-67页 |
| 4.2.1 亚表面损伤理论基础 | 第61-64页 |
| 4.2.2 常用的亚表面损伤检测方法 | 第64-67页 |
| 4.3 研磨铌酸锂的亚表面损伤层检测试验设计 | 第67-69页 |
| 4.3.1 试件预处理 | 第67-68页 |
| 4.3.2 铌酸锂的亚表面损伤层检测方法 | 第68-69页 |
| 4.3.3 铌酸锂化学腐蚀剂的选择 | 第69页 |
| 4.4 研磨方式对铌酸锂亚表面损伤层的影响 | 第69-73页 |
| 4.4.1 研磨方式对工件表面粗糙度的影响 | 第69-70页 |
| 4.4.2 研磨方式对亚表面损伤的影响规律 | 第70-73页 |
| 4.5 工艺参数对铌酸锂亚表面损伤层的影响 | 第73-74页 |
| 4.5.1 磨粒粒径对亚表面损伤的影响 | 第73-74页 |
| 4.5.2 研磨压力对亚表面损伤的影响 | 第74页 |
| 4.6 固结磨料垫基体硬度对亚表面损伤的影响 | 第74-79页 |
| 4.6.1 试件预处理 | 第74-75页 |
| 4.6.2 基体硬度对亚表面损伤的影响 | 第75-78页 |
| 4.6.3 基体硬度对亚表面损伤层深度的影响 | 第78-79页 |
| 4.7 本章小结 | 第79-80页 |
| 第五章 固结磨料研抛铌酸锂的表面粗糙度模型与工艺优化 | 第80-101页 |
| 5.1 引言 | 第80页 |
| 5.2 磨粒/基体界面结合作用试验 | 第80-82页 |
| 5.2.1 试样制备 | 第80-81页 |
| 5.2.2 试验设计与结果 | 第81-82页 |
| 5.3 固结磨料研抛铌酸锂的磨粒切入分析 | 第82-89页 |
| 5.3.1 磨粒在固结磨料垫中的“退让”性分析 | 第83-85页 |
| 5.3.2单位面积内的实际接触磨粒个数N0 | 第85-86页 |
| 5.3.3 接触磨粒的法向受力分析 | 第86-87页 |
| 5.3.4 接触磨粒的切向受力分析 | 第87-89页 |
| 5.4 铌酸锂工件的表面粗糙度模型 | 第89-90页 |
| 5.5 工艺参数对工件表面粗糙度的影响 | 第90-92页 |
| 5.5.1 研磨试验设计 | 第90-91页 |
| 5.5.2 试验与预测结果对比 | 第91-92页 |
| 5.6 铌酸锂的固结磨料研磨工艺优化 | 第92-97页 |
| 5.6.1 粗研实验 | 第92-94页 |
| 5.6.2 精研阶段工艺优化 | 第94-97页 |
| 5.7 铌酸锂的抛光加工 | 第97-99页 |
| 5.7.1 粗抛工艺设计 | 第97-98页 |
| 5.7.2 精抛工艺设计 | 第98-99页 |
| 5.8 本章小结 | 第99-101页 |
| 第六章 固结磨料研抛铌酸锂的研抛垫自修整性能探索 | 第101-114页 |
| 6.1 引言 | 第101页 |
| 6.2 亲水性FAP的自修整过程 | 第101-104页 |
| 6.2.1 亲水性FAP研抛过程中自修整的特点 | 第101-102页 |
| 6.2.2 亲水性FAP研抛过程中自修整的影响因素 | 第102-104页 |
| 6.2.3 软脆材料研抛过程中FAP自修整的特点与应对方法 | 第104页 |
| 6.3 基体硬度对铌酸锂研抛过程中研抛垫自修整的影响 | 第104-108页 |
| 6.3.1 基体硬度的试验设计 | 第104-105页 |
| 6.3.2 基体硬度对MRR、MRRV和Ra的影响 | 第105-106页 |
| 6.3.3 基体硬度对磨粒把持力的影响 | 第106-108页 |
| 6.4 磨粒形态对铌酸锂研抛过程中研抛垫自修整的影响 | 第108-113页 |
| 6.4.1 单晶磨料和聚集体磨料的研抛试验设计 | 第108-109页 |
| 6.4.2 单晶磨料和聚集体磨料对MRR、MRRV和Ra的影响 | 第109-113页 |
| 6.5 本章小结 | 第113-114页 |
| 第七章 总结与展望 | 第114-119页 |
| 7.1 全文总结 | 第114-116页 |
| 7.1.1 本文完成的主要工作 | 第114-115页 |
| 7.1.2 本文的创新点 | 第115-116页 |
| 7.2 展望 | 第116-119页 |
| 参考文献 | 第119-133页 |
| 致谢 | 第133-135页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第135-136页 |
