| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-30页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 自组装纳米阵列 | 第10-13页 |
| 1.3 二维纳米阵列自组装方法 | 第13-27页 |
| 1.3.1 气液界面法 | 第13-17页 |
| 1.3.2 液液界面法 | 第17-20页 |
| 1.3.3 Langmuir-Blodgett法 | 第20-22页 |
| 1.3.4 电泳沉积法 | 第22-24页 |
| 1.3.5 Doctor Blade Casting法 | 第24-25页 |
| 1.3.6 DNA模板法 | 第25-27页 |
| 1.4 二维纳米阵列的交联研究 | 第27-29页 |
| 1.5 本论文的研究思路及内容 | 第29-30页 |
| 第2章 硅片上自组装金纳米粒子二维阵列的制备 | 第30-42页 |
| 2.1 引言 | 第30页 |
| 2.2 实验部分 | 第30-35页 |
| 2.2.1 实验试剂和仪器 | 第30-32页 |
| 2.2.2 金纳米粒子的合成与修饰 | 第32-33页 |
| 2.2.3 硅基底表面的预处理 | 第33页 |
| 2.2.4 硅基底表面的氟化处理 | 第33-34页 |
| 2.2.5 硅片上金纳米粒子的自组装 | 第34-35页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第35-41页 |
| 2.3.1 金纳米粒子的合成与修饰 | 第35-38页 |
| 2.3.2 硅基底表面氟化方法的选择 | 第38-40页 |
| 2.3.3 对比聚四氟乙烯胶带上所制金纳米粒子二维阵列 | 第40-41页 |
| 2.4 小结 | 第41-42页 |
| 第3章 金纳米粒子二维阵列的交联研究 | 第42-60页 |
| 3.1 引言 | 第42页 |
| 3.2 实验部分 | 第42-48页 |
| 3.2.1 实验试剂及仪器 | 第42-44页 |
| 3.2.2 金纳米粒子的合成与修饰 | 第44页 |
| 3.2.3 硅基底表面处理 | 第44页 |
| 3.2.4 聚四氟乙烯胶带上空气交联法制备金纳米粒子二维阵列 | 第44-46页 |
| 3.2.5 硅片上空气交联法制备自组装金纳米粒子二维阵列 | 第46页 |
| 3.2.6 硅片上溶液注射交联法制备自组装金纳米粒子二维阵列 | 第46-47页 |
| 3.2.7 表征手段 | 第47-48页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第48-58页 |
| 3.3.1 聚四氟乙烯胶带上空气交联法制备金纳米粒子二维阵列 | 第48-50页 |
| 3.3.2 硅片上空气交联法制备自组装金纳米粒子二维阵列 | 第50-55页 |
| 3.3.3 硅片上溶液注射交联法制备自组装金纳米粒子二维阵列 | 第55-58页 |
| 3.4 小结 | 第58-60页 |
| 第4章 结论 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-70页 |
| 致谢 | 第70-72页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第72页 |
