基于ARM的智能配电箱的设计与开发
摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
1 绪论 | 第8-13页 |
1.1 课题的研究背景及意义 | 第8-9页 |
1.2 国内外研究现状 | 第9-11页 |
1.3 课题主要研究内容 | 第11-13页 |
2 智能配电箱的需求分析 | 第13-19页 |
2.1 常规配电箱概述 | 第13页 |
2.2 智能配电箱的需求分析 | 第13-14页 |
2.2.1 智能配电箱的功能要求 | 第13-14页 |
2.2.2 智能配电箱的性能指标 | 第14页 |
2.3 智能配电设备相关技术 | 第14-17页 |
2.3.1 ARM微处理器技术 | 第14-15页 |
2.3.2 智能控制技术 | 第15-16页 |
2.3.3 以太网传输技术 | 第16页 |
2.3.4 印制电路板的电磁兼容技术 | 第16-17页 |
2.3.5 智能配电箱结构设计 | 第17页 |
2.4 本章小结 | 第17-19页 |
3 硬件电路设计与实现 | 第19-39页 |
3.1 智能配电箱的总体技术方案 | 第19-20页 |
3.2 核心板单元及其最小系统 | 第20-23页 |
3.2.1 时钟复位电路设计 | 第22-23页 |
3.2.2 存储器电路设计 | 第23页 |
3.3 各功能单元电路设计 | 第23-33页 |
3.3.1 温度控制单元电路 | 第23-25页 |
3.3.2 门禁检测单元电路 | 第25-26页 |
3.3.3 开箱驱动照明电路 | 第26-27页 |
3.3.4 电参数采集单元电路 | 第27-29页 |
3.3.5 以太网传输单元电路 | 第29-31页 |
3.3.6 通讯单元电路 | 第31-33页 |
3.3.7 供电单元电路 | 第33页 |
3.4 电路板板级设计 | 第33-38页 |
3.4.1 智能配电箱的PCB布局设计 | 第34-36页 |
3.4.2 智能配电箱的电磁兼容性设计 | 第36-37页 |
3.4.3 智能配电箱的ESD防护设计 | 第37-38页 |
3.5 本章小结 | 第38-39页 |
4 软件设计与实现 | 第39-48页 |
4.1 软件设计 | 第39-41页 |
4.1.1 程序的设计原则 | 第39页 |
4.1.2 软件平台选择 | 第39-40页 |
4.1.3 软件功能模块 | 第40-41页 |
4.2 总体软件设计方案 | 第41-44页 |
4.2.1 STM32主程序和子程序设计 | 第41-43页 |
4.2.2 串口通讯部分设计 | 第43-44页 |
4.3 设备运维管理平台 | 第44-47页 |
4.4 本章小结 | 第47-48页 |
5 设备功能测试验证 | 第48-55页 |
5.1 硬件功能调试 | 第48-52页 |
5.1.1 调试下载 | 第48-51页 |
5.1.2 印制电路板调试 | 第51-52页 |
5.2 设备功能测试 | 第52-53页 |
5.2.1 温度联动控制风扇检测 | 第52页 |
5.2.2 开箱亮灯检测 | 第52页 |
5.2.3 门禁检测 | 第52-53页 |
5.2.4 电压输出检测 | 第53页 |
5.2.5 以太网数据传输 | 第53页 |
5.3 设备测试结果分析 | 第53-54页 |
5.4 本章小结 | 第54-55页 |
6 总结与展望 | 第55-57页 |
6.1 课题总结 | 第55-56页 |
6.2 课题展望 | 第56-57页 |
致谢 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-61页 |
附录 | 第61-63页 |