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基于ARM的智能配电箱的设计与开发

摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
1 绪论第8-13页
    1.1 课题的研究背景及意义第8-9页
    1.2 国内外研究现状第9-11页
    1.3 课题主要研究内容第11-13页
2 智能配电箱的需求分析第13-19页
    2.1 常规配电箱概述第13页
    2.2 智能配电箱的需求分析第13-14页
        2.2.1 智能配电箱的功能要求第13-14页
        2.2.2 智能配电箱的性能指标第14页
    2.3 智能配电设备相关技术第14-17页
        2.3.1 ARM微处理器技术第14-15页
        2.3.2 智能控制技术第15-16页
        2.3.3 以太网传输技术第16页
        2.3.4 印制电路板的电磁兼容技术第16-17页
        2.3.5 智能配电箱结构设计第17页
    2.4 本章小结第17-19页
3 硬件电路设计与实现第19-39页
    3.1 智能配电箱的总体技术方案第19-20页
    3.2 核心板单元及其最小系统第20-23页
        3.2.1 时钟复位电路设计第22-23页
        3.2.2 存储器电路设计第23页
    3.3 各功能单元电路设计第23-33页
        3.3.1 温度控制单元电路第23-25页
        3.3.2 门禁检测单元电路第25-26页
        3.3.3 开箱驱动照明电路第26-27页
        3.3.4 电参数采集单元电路第27-29页
        3.3.5 以太网传输单元电路第29-31页
        3.3.6 通讯单元电路第31-33页
        3.3.7 供电单元电路第33页
    3.4 电路板板级设计第33-38页
        3.4.1 智能配电箱的PCB布局设计第34-36页
        3.4.2 智能配电箱的电磁兼容性设计第36-37页
        3.4.3 智能配电箱的ESD防护设计第37-38页
    3.5 本章小结第38-39页
4 软件设计与实现第39-48页
    4.1 软件设计第39-41页
        4.1.1 程序的设计原则第39页
        4.1.2 软件平台选择第39-40页
        4.1.3 软件功能模块第40-41页
    4.2 总体软件设计方案第41-44页
        4.2.1 STM32主程序和子程序设计第41-43页
        4.2.2 串口通讯部分设计第43-44页
    4.3 设备运维管理平台第44-47页
    4.4 本章小结第47-48页
5 设备功能测试验证第48-55页
    5.1 硬件功能调试第48-52页
        5.1.1 调试下载第48-51页
        5.1.2 印制电路板调试第51-52页
    5.2 设备功能测试第52-53页
        5.2.1 温度联动控制风扇检测第52页
        5.2.2 开箱亮灯检测第52页
        5.2.3 门禁检测第52-53页
        5.2.4 电压输出检测第53页
        5.2.5 以太网数据传输第53页
    5.3 设备测试结果分析第53-54页
    5.4 本章小结第54-55页
6 总结与展望第55-57页
    6.1 课题总结第55-56页
    6.2 课题展望第56-57页
致谢第57-58页
参考文献第58-61页
附录第61-63页

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