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射频毫米波集成电路中功率放大技术研究

摘要第5-6页
abstract第6页
第一章 绪论第9-15页
    1.1 研究背景与意义第9-11页
    1.2 国内外发展动态第11-14页
    1.3 本文主要工作及章节安排第14-15页
第二章 硅基功率放大器基础第15-35页
    2.1 CMOS器件简介第15-21页
        2.1.1 MOSFET结构与工作原理第15-17页
        2.1.2 片上电感模型第17-21页
    2.2 功率放大器中的非线性失真第21-25页
        2.2.1 MOSFET非线性模型第21-23页
        2.2.2 谐波失真与交调失真第23-24页
        2.2.3 AM-AM与AM-PM效应第24-25页
    2.3 功率放大器的性能参数第25-27页
        2.3.1 输出功率第25页
        2.3.2 效率第25-26页
        2.3.3 线性度第26-27页
        2.3.4 稳定性第27页
    2.4 功率放大器的分类第27-31页
        2.4.1 经典类型功率放大器第27-30页
        2.4.2 开关类型功率放大器第30-31页
    2.5 CMOS功率放大器的机遇和挑战第31-33页
        2.5.1 CMOS功率放大器的发展机遇第31页
        2.5.2 CMOS功率放大器的设计挑战第31-33页
    2.6 CMOS功放设计的一般方法第33-34页
        2.6.1 阻抗匹配第33页
        2.6.2 负载牵引第33-34页
    2.7 本章小结第34-35页
第三章 基于180nmCMOS工艺的射频功率放大器设计第35-59页
    3.1 系统方案与指标第35-37页
        3.1.1 国内频谱资源划分简介第35-36页
        3.1.2 同类功率放大器参考第36-37页
        3.1.3 系统结构及设计指标第37页
    3.2 基于GlobalFoundries180nmCMOS工艺的PA设计第37-51页
        3.2.1 工艺介绍第38-41页
        3.2.2 功放电路设计第41-47页
        3.2.3 链路仿真结果第47-48页
        3.2.4 版图与测试第48-51页
    3.3 采用其它180nmCMOS工艺的进一步设计第51-57页
        3.3.1 基于TSMC180nmCMOS工艺的PA设计第51-55页
        3.3.2 基于IBM180nmCMOSSOI工艺的PA设计第55-57页
    3.4 设计结果分析第57-58页
    3.5 本章小结第58-59页
第四章 基于TSMC65nmCMOS工艺的5G功率放大器设计第59-70页
    4.1 系统要求与功放设计指标第59页
    4.2 电路设计第59-66页
        4.2.1 晶体管选型第59-61页
        4.2.2 功率管芯设计第61-63页
        4.2.3 增益平坦化分析第63-64页
        4.2.4 匹配电路设计第64-66页
    4.3 后仿真结果第66-69页
        4.3.1 小信号仿真结果第66-68页
        4.3.2 大信号仿真结果第68-69页
    4.4 版图与芯片照片第69页
    4.5 本章小结第69-70页
第五章 全文总结与展望第70-71页
致谢第71-72页
参考文献第72-76页
攻读硕士学位期间取得的成果第76页

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